이 기사는 2016년 01월 14일 09시48분 thebell에 표출된 기사입니다

삼성전자가 네트워크와 차량용 반도체 등 새로운 반도체 수요에 대응할 모바일 시스템온칩(SOC) 제품 양산을 시작한다. 앞서 삼성전자는 업계 최초로 모바일 헬스케어에 최적화된 반도체칩 양산도 시작하는 등 시스템 반도체사업에서 새로운 시장 개척에 적극 나서고 있다.

삼성전자는 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET)을 적용한 14나노 2세대 로직(Logic) 공정으로 모바일 시스템온칩(SOC) 제품을 본격 양산한다고 14일 밝혔다.

삼성전자는 지난해 1월 업계 최초로 14나노 1세대 핀펫 공정을 적용해 '엑시노스7 옥타'를 양산한 데 이어, 올해부터는 14나노 2세대 공정을 기반으로 '엑시노스 8 옥타'와 퀄컴의 '스냅드래곤 820'을 포함한 파운드리 제품을 동시에 양산함으로써 핀펫 로직 공정 기술 리더십을 더욱 강화했다.

14나노 2세대 핀펫 공정은 구조개선 및 공정 최적화를 통해 14나노 1세대 공정보다 소비전력을 15% 절감하면서도 성능은 15% 개선했다.

14나노 핀펫 공정은 공정 미세화를 통해 트렌지스터 성능을 향상시키고 전력 소비를 줄일 뿐 아니라 생산성 또한 개선할 수 있기 때문에 모바일 기기 및 IoT 제품에 최적화된 기술로 평가받고 있다.

또한 네트워크와 차량용 반도체 수요가 성장함에 따라 더욱 높은 동작속도, 저전력 특성을 요구하는 시장도 빠르게 성장하고 있어 2세대 14나노 핀펫 공정의 적용분야는 향후 더욱 확대될 것으로 예상된다.

삼성전자는 앞서 모바일 헬스케어 제품에 탑재되는 바이오 반도체칩 양산에도 성공하며 반도체 사업 리더십을 이어갈 것으로 보인다. 바이오 반도체칩은 내년 상반기 피트니스와 헬스케어 기기에 본격 탑재될 예정이다.

바이오 반도체칩에 이어 2세대 14나노 핀펫 공정으로 양산된 저전력 모바일 SOC까지 삼성전자의 시스템 반도체 적용 분야가 확대될 전망이다.

삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 배영창 부사장은 "업계 최고 수준의 성능을 자랑하는 14나노 2세대 핀펫 공정으로 최적의 솔루션을 제공할 수 있게 됐다"며 "14나노 2세대 공정에 이어 향후 파생공정 또한 개발해 모바일 SOC 시장 및 파운드리 시장을 주도할 것" 이라고 밝혔다.