이 기사는 2016년 10월 27일 17:15 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전기가 차세대 성장 동력으로 꼽는 반도체패키지기판 생산이 이르면 내년 2분기부터 본격화될 것이라고 밝혔다. 현재 진행 중인 설비 투자를 통해 올 연말까지 패널레벨패키지(PLP) 생산라인 구축을 마무리 지을 계획이다.

삼성전기는 27일 2016년 3분기 경영실적 컨퍼런스콜을 통해 "내년은 PLP 사업의 원년이 될 것으로 기대하고 있다"며 "고객사와의 협의와 수급 상황에 따라 변동될 수 있지만 빠르면 내년 2분기부터 본격적인 양산에 나설 예정"이라고 말했다.

PLP는 반도체와 메인기판을 연결하는 패키지용 인쇄회로기판(PCB)을 사용하지 않는 패키징 기술이다. PCB를 사용하지 않기 때문에 칩 패키징을 소형화 할 수 있고, 고성능화에 따라 반도체 입출력 단자 수가 증가하는 시장 요구에 반응할 수 있다는 장점이 있다. 삼성전기는 지난 2분기 컨퍼런스콜 당시 PLP기술을 활용한 반도체 패키지기판 사업에 진출하기 위해 2640억 원 규모의 투자를 단행한다고 밝혔다.

이호익 삼성전기 재경팀장은 "올해 안에 라인 안정화를 통해서 내년 양산을 개시할 수 있도록 전자적인 준비를 하고 있다"며 "차세대 패키지가 적용된 모바일 AP들이 출시되면서 고객사들의 니즈가 늘어날 것으로 기대하고 있다"고 강조했다.

삼성전기가 PLP 사업에 기대를 걸고 있는 것은 사업의 확장성 때문이다. 삼성전기는 단일 패키지뿐만 아니라 다양한 반도체 칩을 합칠 수 있는 SiP(System in Package) 등 라인업 확대를 계획하고 있다. 경쟁사에 비해 우수한 기술을 통해서 차세대 패키지 시장을 주도하겠다는 방침이다.

최근 삼성전자가 최근 1세대 10나노 공정 제품 양산 계획을 밝힌 만큼 삼성전기의 PLP 기술이 적용될 지 여부에도 관심이 쏠렸다.

이 팀장은 "아직 관련 제품에 PLP 기술이 적용될지 모르겠지만 기술적으로는 이미 10나노 공정에 대한 준비가 마무리 된 상태"라며 자신감을 표현했다. 이어 "PLP 사업은 3년 안에 와이파이 모듈 사업 수준으로 성장할 것으로 기대한다"고 덧붙였다.

삼성전기는 향후 생산거점 재편, 제품 프로덕트 확대를 통해서 수익성을 개선할 방침이다. 이달 안으로 생산거점을 효율화 하는 2단계 작업이 끝나는 만큼 4분기부터 공장 가동률이 본격화될 전망이다. 특히 베트남 공장에 대한 효율화 작업이 마무리될 예정으로 생산성 증대로 수익성이 개선될 것으로 기대하고 있다.