이 기사는 2019년 10월 16일 18:14 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전기가 올해 3분기 기판솔루션 부문에서 흑자전환이 유력하다. 애플의 아이폰11 출시에 따른 수혜가 집중될 전망이다. 삼성전기는 수익성이 떨어지는 기판솔루션 사업을 축소하고 메인기판(HDI) 생산설비를 해외로 이전하는 등 다각도 노력을 진행 중이다. 내년 이후엔 5세대(5G) 스마트폰 등 관련 제품 확대의 영향으로 실적 호조가 예상된다.

16일 업계에 따르면 삼성전기 기판솔루션 부문은 올해 3분기 50억~70억원 수준의 영업이익을 기록할 전망이다. 삼성전기는 앞서 기판솔루션 부문에서 1분기와 2분기에 각각 196억원, 278억원(PLP사업 매각 반영)의 영업손실을 기록했다.

3분기 흑자 전환을 기대하는 것은 애플 효과 덕이다. 삼성전기가 애플과 거래를 통해 기록하는 연간 매출액은 2000억원인데 대부분 하반기에 집중됐다. 애플 공급에 따른 기판솔루션 영업이익은 3분기 200억원, 4분기 100억원 수준으로 추산된다.

삼성전기 기판솔루션 사업은 지난 2014년부터 올해 상반기까지 6년 연속 적자를 내면서 총 4784억원의 누적 영업손실을 기록했다. 매출액도 지난 2013년 1조8900억원에서 지난해 1조5184억원으로 19.7% 감소했으며, 같은 기간 전체 매출액에서 차지하는 비중도 22.9%에서 지난해 18.56%, 올해 상반기 16.89%로 축소됐다.

실적 악화의 원인은 꾸준한 가격하락에서 찾을 수 있다. 업계 한 관계자는 "기판 관련 기술이 평준화되면서 기술보다는 단가 경쟁이 치열해졌고 사업에서 차지하는 비중이 커졌다"며 "이미 국내에서도 10개 넘는 업체가 경쟁을 펼치고 있는 가운데 대만과 중국에서도 업체가 들어서고 있어서 부담이 커지고 있다"고 설명했다.

삼성전기의 기판솔루션 사업은 크게 두 개의 사업부로 구분할 수 있다. 하나는 칩스케일패키지(FC-CSP)와 플립칩볼그리어레이(FC-BGA) 등 ‘패키지기판'이 있고, 다른 하나는 스마트폰 HDI과 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 등을 만드는 ‘고밀도다층기판'(회로기판)이다. 매출비중은 작년 기준으로 패키지기판이 51%, 회로기판이 49%를 기록했다. 패키지기판은 꾸준히 흑자를 내고 있다. 5G 스마트폰과 서버, 전장용 고사양 기판의 수요가 증가한 덕분이다.

적자를 내는 곳은 주로 회로기판 부문이다. 특히 주요 고객사인 애플의 제품 출시에 휘둘리는 경향이 강하다. 주로 아이폰이 출시되는 3분기에 흑자를 내다가 재고조정에 들어가는 4분기를 시작으로 1분기, 2분기까지는 다시 적자를 내는 계절성을 보였다.

삼성전기가 고민 끝에 내놓은 대책은 생산설비의 베트남 이전이다. 올해 안에 부산 사업장 HDI 생산 설비를 옮겨 구조적인 효율화를 꾀하겠다는 방안이다. 업계에서는 점진적으로 HDI 사업을 축소해 철수할 것이라고 예상했다. 사업 성격상 대기업이 직접 하기 보다 중소기업에 넘겨야 한다는 의견도 제시됐다. 다만 삼성전기는 아직까지 결정된 사안이 없다는 입장을 전했다.

이런 가운데 기판솔루션 사업부가 흑자 전환을 이루면 반전을 모색할 수 있다. 삼성전자와 애플 등 스마트폰 업체가 내년에 5G 관련 제품군을 대거 늘릴 예정이기 때문이다.

증권사 관계자는 "내년에 5G 관련 제품이 대거 늘어나면서 패키지기판의 흑자폭이 회로기판의 적자를 어느 정도 커버할 정도로 늘어날 것"이라며 "회로기판의 경우 애플이 내년부터 본격적으로 5G 아이폰 신모델을 출시하면서 수익성이 좀 더 개선되는 시나리오를 예상한다"고 설명했다.