이 기사는 2020년 07월 31일 16:19 thebell 에 표출된 기사입니다.

'범LG가' LB그룹의 계열사 LB루셈이 기업공개(IPO)에 나섰다. 국내 대형 증권사를 중심으로 상장주관사 선정을 위한 입찰제안요청서(RFP)를 건냈다. 삼성디스플레이와 LG디스플레이를 상대로 디스플레이용 반도체 구동칩(DDI, Display Drive IC)의 후공정 사업을 벌이고 있다.

IB업계에 따르면 LB루셈은 최근 국내 증권사를 대상으로 상장주관사 RFP를 발송했다. 증권업계의 입찰제안서를 접수한 뒤 내달 프레젠테이션(PT)을 벌일 방침이다.

IB업계 관계자는 "LB루셈이 이르면 내년 코스닥 상장에 도전할 방침"이라며 "IPO 파트너를 정한 후 본격적으로 상장 작업에 돌입할 예정"이라고 말했다. 이어 "LB그룹에선 LB루셈과 LB세미콘이 캐시카우 역할을 맡고 있다"고 설명했다.

LB루셈은 평판디스플레이의 핵심 부품인 DDI와 광케이블(AOC) 커넥터를 주력으로 생산하고 있다. DDI 패키징 과정에서 TV와 모니터 등 대형 화면에 적용되는 COF(Chip On Film) 방식을 사용하고 있다. 핵심 역량인 반도체 본딩(Bonding)과 테스트(Test) 기술을 토대로 사업 영역을 확대하고 있다.

실적이 견고하게 성장하고 있다. 지난해 매출액(1697억원)과 영업이익(175억원)은 전년(1387억원, 143억원)과 비교해 모두 22.4%씩 성장했다. 삼성디스플레이와 LG디스플레이라는 굶직한 고객사를 확보하면서 매년 성장 흐름을 고수하고 있다.

DDI 후공정의 경우 신규 업체의 초기 진입이 매우 까다로운 시장이다. 대형 디스플레이 업체는 안정적으로 부품을 조달하고자 오랜 기간 특정 기업과 전략적 제휴를 맺고 있다. 여기에 자본집약적 장치 산업이어서 대규모 설비투자가 선행돼야 한다. 선뜻 시장에 뛰어들 후발 주자가 없는 덕에 기존 후공정 기업이 반도체 호황을 고스란히 누려왔다.

모회사는 코스닥 상장사 LB세미콘이다. DDI(COG 패키징 방식)와 CMOS 이미지센서 등에 대한 반도체 후공정(Bumping, Probe Test, Backend) 사업을 영위하고 있다. 지난해 매출액(3904억원)과 영업이익(504억원)이 전년과 비교해 껑충 뛴 것으로 집계됐다. 올해 실적은 코로나19 여파로 작년보다 부진하지만 중장기 성장 여력은 여전하다는 평가다.


LB그룹은 '구본천 부회장→지주사 ㈜LB→LB세미콘(→LB루셈)·LB인베스트먼트 등 계열사'로 이어지는 지배구조를 갖추고 있다. 구 부회장은 구인회 LG그룹 창업주의 4남인 구자두 LB그룹 전 회장의 장남이다. 주축인 LB세미콘과 LB루셈은 구 부회장 체제에서 삼성그룹 등 외부 고객사를 유치한 뒤로 승승장구하고 있다.

시장 관계자는 "LB루셈 자체가 알짜 기업이지만 범LG가 계열이어서 업계의 관심이 고조되고 있다"며 "반도체 후공정 기업으로서 실적이 워낙 탄탄해 공모시장의 이목을 끌 것"이라고 내다봤다.

LB그룹은 2000년 구자두 전 회장이 옛 LG창업투자(현 LB인베스트먼트)를 쥐고 계열 분리에 나선 게 출발점이었다. 이후 제조 계열을 확대하면서 ㈜LB를 중심으로 지주사 체제를 갖췄다. LB루셈뿐 아니라 LB인베스트먼트 역시 코스닥 IPO를 추진하고 있다.