세미파이브, 美 관계사 투자유치로 '영업탄력' 사이파이브, 6000만달러 펀딩…글로벌 영업확장·M&A 예고
조영갑 기자공개 2020-08-20 08:09:11
이 기사는 2020년 08월 18일 09:00 thebell 에 표출된 기사입니다.
ARM에 맞서 글로벌 오픈소스 반도체 설계 플랫폼을 구축하고 있는 미국 사이파이브(SiFive)가 SK하이닉스 등으로부터 712억원 규모의 투자를 유치하면서 한국 관계사인 세미파이브(SemiFive)의 행보에도 탄력이 붙고 있다.14일 업계에 따르면 사이파이브는 SK하이닉스와 사우디 아람코(ARAMCO) 등으로부터 6000만 달러(한화 712억원) 규모의 투자를 유치했다. 이번 투자에는 글로벌 반도체 인텔(Intel), 퀄컴(Qualcomm), 웨스턴디지털(Western Digital) 등이 참여했다. SK하이닉스의 구체적인 투자액수는 알려지지 않았다. 이번 투자 유치로 사이파이브는 설립 이후 총 1억 8500만 달러(약 2200억원) 가량의 투자금을 확보했다.
사이파이브는 2015년 미국에서 설립된 반도체 설계 스타트업이다. 반도체 설계 오픈소스 플랫폼인 ‘리스크파이브(RISC-V)’를 개발해 단기간에 글로벌 반도체 업계의 주목을 받았다. 리스크파이브는 커스텀 칩(Custom chip)을 설계하는 일종의 ‘오픈마켓’이다. AI(인공지능) 디바이스 등에 탑재되는 하이엔드 칩의 설계 니즈가 다양해지는 상황에서 영국 ARM이 독점하고 있던 설계자산(IP) 시장에 균열을 냈다는 평가를 받고 있다.
업계에서는 사이파이브가 투자금액을 밑천 삼아 모바일 등에 적용되는 하이엔드 코어 시장으로 외연을 확장할 것으로 보고 있다. 현재 특정한 기능을 수행하는 전자제품, 기계제품 등에 탑재되는 임베디드 시스템(Embedded system)이나 데이터 센터(Data center) 등의 코어 분야에서는 ARM과 경쟁구도가 갖춰졌지만, 모바일, AI 디바이스 등에 탑재되는 하이엔드 코어 분야는 여전히 ARM이 95% 정도로 독점시장을 구축하고 있다.
업계 관계자는 “리스크파이브가 안드로이드 환경 등에 적용되는 하이엔드 코어 설계자산 시장에는 여전히 열세에 있기 때문에 앞으로 이 시장의 진입에 투자를 집중하게 될 것”이라면서 “리스크파이브 협력 업체(포트폴리오)가 두터워 질수록 국내 관계사인 세미파이브의 영업에도 큰 보탬이 될 것”이라고 말했다. 업계에서는 내년 혹은 내후년 관련 개발이 완료될 것으로 보고 있다.
사이파이브가 대규모 투자를 유치하고, 기술 고도화에 나서면서 세미파이브의 행보 역시 빨라지고 있다. 세미파이브는 최근 340억원 규모의 시리즈A 투자를 유치하면서 창립 1년 만에 총 440억원 가량의 자금을 확보했다. 시리즈A 투자 라운드에서는 1000억원 수준의 기업가치를 인정받았다. 한국투자파트너스, 산업은행, LB인베스트먼트 등 총 11개 기관이 참여했다.
세미파이브는 2019년 조명현 대표와 사이파이브 창립멤버 등이 설립한 디자인하우스다. 사이파이브가 지분 일부를 보유하고 있지만 종속회사는 아니다. 리스크파이브의 라이센스를 보유, 플랫폼 사업을 영위하고 있다. 관계사 사이파이브가 대규모 투자를 유치해 리스크파이브 환경을 확장하는 만큼 세미파이브의 글로벌 영업에도 속도가 붙을 전망이다. 설계자산 사업은 유저들이 늘어날수록 시장 장악력이 배가되는 특징이 있다.
세미파이브는 확보한 자금과 향후 추가 투자유치를 바탕으로 미국 커스텀칩 시장의 확대와 추가 M&A(인수합병)에 나서겠다고 예고했다. 현재 세미파이브는 사이파이브와 더불어 미국을 거점으로 리스크파이브 생태계를 대폭 확장하는 작업에 착수했다. 세미파이브USA 현지 판매 및 운영인력(GM), 기술보조인력(tech supporter) 등을 대거 채용해 영업 준비를 마쳤다. 파키스탄에 SW 개발인력 60~100여 명을 확충하는 작업에도 착수했다.
추가로 반도체 디자인하우스를 인수하겠다는 계획도 내비쳤다. 세미파이브는 설립 초기 국내 디자인하우스인 세솔반도체를 인수하면서 개발인력을 100여 명 수준으로 늘렸다.
세미파이브 관계자는 “기회가 되면 (세솔반도체를 인수했듯이) 디자인하우스를 추가로 인수하겠다는 방침”이라면서 “하지만 추가 M&A는 규모가 대폭 커질수 있어 내년 계획하는 시리즈B 펀딩이 완료되면 그 자금을 활용하게 될 것으로 예상된다”고 밝혔다.
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