이 기사는 2022년 09월 23일 14시12분 thebell에 표출된 기사입니다

"영국 반도체 설계업체인 ARM 인수합병(M&A)는 어떤 방식으로든 딜 클로징이 될 거다. 국가별 여러 플레이어들이 지분을 나눠 인수하는 방식이 유력하다. 삼성전자가 리드를 할 가능성이 높고, SK하이닉스도 어떤 방식으로든 역할을 할 것이다."

이현 BDA 파트너스 글로벌 파트너 및 서울오피스 대표는 23일 더벨이 서울 중구 더플라자호텔에서 개최한 '2022 THE NEXT : Corporate Governance Conference'에서 이같이 전망했다. 이번 컨퍼런스는 '한국 기업 M&A 전략의 현재와 미래(Toward the Ratcheting-up of M&A Strategy of Korean Firms)'를 주제로 열렸다.

이 대표는 이날 컨퍼런스 첫번째 세션 '전략적 M&A의 현황과 전망'에서 반도체 섹터 M&A 트렌드 발표를 맡았다. 그는 반도체 M&A 거래는 다른 섹터에 비해 많지 않은 편"이라며 첫 운을 뗐다.

이 대표는 "반도체 M&A는 다른 섹터와는 달리 탄탄한 자본력이 뒷받침되야 한다"며 "꾸준한 영업이익을 내더라도 추가 투자가 동반돼야 한다"고 말했다.

이어 반도체 M&A 밸류에이션을 좌우하는 건 국가차원의 정치적 이슈라는 점도 강조했다. 딜 위약금 조항에는 단순히 세금 등의 이슈가 아닌 정부의 독과점, 정치적 이슈가 명시되는 경우가 많다는 점을 근거로 들었다. 과거 SK가 인텔로부터 낸드 사업을 인수할 때도 중국정부와의 커뮤니케이션 성공 여부에 따라 큰 위약금 조항을 책정하기도 했다.

위약금 액수는 조단위에 달하는 경우가 많다. 탄탄한 자본력이 없다면 뛰어들기 어렵다는 설명이다. 여기에 M&A 장벽도 점차 높아지고 있다.

이 대표는 "해외 반도체 빅딜은 클로징이 안된 경우가 더 많다"며 "중국이나 미국, 영국 등 국가별 규제 당국의 반독점이나 제동 등을 해결할 자신이 없으면 뛰어들지 않는 분위기"라고 말했다.

최근 화두로 떠오른 ARM M&A와 관련해선 딜 클로징 성사 가능성이 높다고 관측했다. ARM은 전세계 모바일 애플리케이션 포르세서(AP) 설계의 90%를 장악하고 있는 팹리스(반도체 설계) 회사다. 공정 체계별 밸류에 대한 인사이트도 제공했다. 전공정보다는 후공정 밸류가 더 높게 평가되고 있는 분위기라고 평가했다.

그는 "전공정 과정인 초미세 공정의 발전속도가 더디고, 초고성능 반도체 생산을 위해 후공정에 대한 관심이 높아지고 있다"며 "후공정 M&A가 더 많이 나올 가능성이 크며 DDR5 메모리 등과 같이 많이 쓰이는 소재분야 M&A 딜도 많아질 것"이라고 전망했다.

두산이나 LX 등 기업 경영 능력과 자금력을 갖춘 대기업들이 소부장 M&A 분야에서 유리한 고지에 있다고 분석했다. 통상 원익, 한미반도체, 주성 등 동종업계의 경우 같은 산업군 내 기업 인수에 부정적이라는 진단이다.

반도체 M&A의 핵심을 '전문 인력 확보'로 규정했다. SK하이닉스의 인텔 낸드사업부 인수가 대표적이다. 이 대표는 "SK가 낸드 시장의 성장성을 보고 투자했다기 보다는 인텔의 연구인력을 확보하려 했다는 표현이 더 맞다"며 "인텔에는 오랜 노하우를 지닌 ESG팀이 따로 있었고 그룹 ESG경영에 발맞춰 반도체 전기량을 줄여야하는 이해관계가 반영돼 있었다"고 말했다.