이 기사는 2022년 11월 07일 10:00 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전기는 수년에 걸친 인쇄회로기판사업 구조조정을 끝내고 반도체 패키지 기판에 공을 들이는 중이다. 고성능 반도체를 쓰는 서버나 PC, 자율주행 등 미래차량 부품으로 선호되는 '플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA)'에 초점을 맞춰 2조원에 육박하는 설비증설 투자를 단행했다.

이제 불붙은 기판사업을 진두지휘할 사령탑을 맡은 이가 김응수 패키지솔루션사업부장(부사장, 사진)이다. 플립칩기판(FCB)에 굵직한 족적을 남겨 전자회로 산업발전 유공자 포상을 받았던 그는 이제 글로벌 반도체 패키지 기판 경쟁의 한복판에 섰다.

◇1.9조 투자로 부스터 단 기판사업, 'FC-BGA' 총력전

삼성전기는 2018년 '인텔 SCQI 시상식'에서 PQS(Preferred Quality Supplier) 어워드를 수상 받았다. 인텔과 협력관계를 맺어온 우수품질 공급업체에 주어지는 특별상으로 인텔 협력사 중에서 매년 0.2% 정도만 이 상을 받을 수 있다. 삼성전기는 PQS 어워드를 4번(2007·2012·2017·2018년)이나 받았다. 인텔이 삼성전기의 기술력을 인정하고 있다는 뜻이다.

전 세계를 통틀어 2017년에 이어 2년 연속 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 분야에서 인텔의 PQS 어워드를 받은 곳은 삼성전기가 유일하다. 그 핵심에는 FCB팀장(상무)이었던 김 부사장이 있었다. 1968년생인 그는 인하대 고분자공학 학사와 부산대 경영학 석사를 수료했으며 삼성전기에서 2015년부터 FCB팀장을 지내다 2020년 상무로 승진한 뒤 1년여 만에 부사장으로 뛰어올라 패키지솔루션사업부장에 선임됐다.


고부가 기판산업인 플립칩 분야에 굵직한 족적을 남기며 2020년 전자회로 산업발전 유공자로 선정, 산업통상자원부 장관상을 받기도 했다. 국내 최초로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)용 패키지 기판을 개발·양산하고 반도체용 기판 관련 핵심소재 개발로 초미세회로 구현 기술을 확보한 공로다.

그가 이끌어왔던 플립칩은 이제 FC-BGA로 나아갔다. PC나 서버 등에 사용되는 반도체를 메인보드와 연결하는 부품으로 나노 단위 미세공정 반도체가 더 얇고 작아질수록, 이를 실장하는 반도체 패키지 기판도 고차원의 기술력이 요구된다. 특히 반도체의 성능을 저하하지 않으면서 발열과 소음을 최소화하는 등의 패키징 기술 개발이 관건으로 꼽힌다.

삼성전기는 5세대 이동통신(5G) 기지국 시스템, 인터넷데이터센터(IDC) 서버, 고사양 스마트폰 어플리케이션 프로세서(AP), 고부가 솔리드스테이트드라이브(SSD) 메모리가 확대될수록 FC-BGA의 수요가 늘어날 것으로 전망했다. 이에 지난해 12월 베트남 생산법인에 1조3000억원, 올 3월 부산사업장에 3000억원, 6월에 3000억원 규모 추가투자를 결정했다. 반도체 패키지기판에 투입되는 금액은 1조9000억원에 이른다.

◇5년간 구조조정 끝에 부활, 시장점유율 26%로 상승세

지금은 역대급 투자로 부스터가 붙은 기판사업이지만 수년전만 해도 어두운 터널을 지나왔었다. 기판사업부는 2014~2018년 5년간 누적 적자가 3865억원에 달하면서 2015년부터 구조조정에 들어갔다. 우선 고부가 사업인 반도체 패키지 기판만 남기고 경연성인쇄회로기판(RFPCB)과 스마트폰 메인기판(HDI) 사업을 정리했다. 중국 현지 쿤샨법인( Kunshan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.)을 청산하면서 해외 생산기지도 과감하게 잘라냈다.

덕분에 2019년 영업부문 흑자 146억원을 기록해 전환점을 잡은 뒤 지금까지 호조의 실적을 보이고 있다. 삼성전기의 BGA 글로벌 시장점유율은 2019년 17%에서 2020년 25%, 지난해 26%로 꾸준히 상승 중이다.

다만 컴포넌트(MLCC), 광학통신솔루션(카메라·통신모듈) 등 다른 사업부에 비해 볼륨이 작다. 지난해 말 기준 매출 비중 17.36%, 영업이익 비중 17.63% 수준이다. 이제 2조원 육박하는 투자를 기반으로 증설에 나서면서 시장 리더십 강화를 위해 지속적으로 반도체 패키지 기판의 박형 고밀도 고다층화 및 선폭 미세화를 추진, IT기기의 고기능화와 경박단소화에 대응하고 있다.

또 최근 IT 수요 위축에 대응코자 서버와 네트워크용 FC-BGA에 포커스를 맞추고 있다. 인텔과 AMD, 엔비디아 등이 만드는 고성능 칩에 주로 사용되며 첨단산업인 인공지능, IDC 등으로 활용범위가 넓어지고 있는 FC-BGA의 사령탑으로 김응수 부사장의 역할이 기대되는 이유다.