이 기사는 2024년 01월 05일 15:39 THE CFO에 표출된 기사입니다.

SK하이닉스는 올해 외화 표시 사채 만기에 대비한 조달 전략을 편다. 2019년부터 발행을 재개한 외화채 만기가 차례로 돌아오기 때문이다. 반도체 업황 침체로 현금 창출력이 떨어진 상황이라 상환보다 차환에 무게를 두고 있다.

SK하이닉스가 10억달러(약 1조3000억원) 규모 외화채 발행을 준비 중이다. 지난 4일 신용평가사 S&P로부터 발행을 준비 중인 달러 채권에 BBB- 신용등급을 받았다. 3년물, 5년물로 나눠 수요 예측을 진행할 예정이다.


연초에 올해 만기가 도래하는 외화채 상환대금을 한꺼번에 마련하는 모습이다. SK하이닉스는 오는 19일 10-1회 해외무보증사채 5억달러(이자율 1%), 오는 9월 9회 해외무보증사채 5억달러(이자율 3%) 만기가 돌아온다. 각각 2019년에 발행한 5년물, 2021년에 발행한 3년물 미상환 잔액이다.

SK하이닉스는 유동성사채를 상환할 재무 여건이 아니다. 2022년 4분기부터 반도체 업황이 침체기에 진입해 자체 현금흐름이 저조한 상황이다. 지난해 3분기 연결 기준(이하 동일) 영업활동현금흐름 유입액은 3253억원이다. 지난해 3분기 유형자산 취득액(6조5995억원)을 감당하기도 부족한 금액이다. 2021, 2022년에는 영업활동현금흐름이 각각 19조7976억원, 14조7805억원이었다.

SK하이닉스는 차입금을 늘려 자금 소요에 대응했다. 2021년 인텔에서 낸드 사업을 양수할 때 늘린 차입금에 업황 변동 리스크에 대응하기 위한 자금 조달이 중첩됐다. 2020년 말 11조2516억원이었던 총차입금은 지난해 3분기 말 31조5586억원으로 약 3배 증가했다. 2020년 2535억원이었던 이자비용은 지난해 3분기 1조682억원으로 커졌다.

SK하이닉스는 지난해 외화채를 대거 발행해 운영자금을 조성했다. 2017년 잔여 물량(1억달러)을 모두 상환한 뒤 한동안 외화채 발행이 뜸했다. 2019년 5억달러 조달을 시작으로 △2021년 25억달러 △지난해 3분기 45억달러(교환사채 포함)를 외화채로 끌어왔다.

지난해 전체 차입금 구성은 사채 위주로 바뀌었다. 지난해 3분기 말 총차입금(31조5586억원)은 △사채 43%(13조5570억원) △장기차입금 41%(12조8519억원) △단기차입금 16%(5조1496억원)로 나뉜다. 이 중 외화채 미상환 잔액은 75억달러(약 10조860억원)다.


회사채 만기는 고루 분산돼 있다. 지난해 3분기 말 사채 잔액 중 유동성사채 비중은 28%(3조8071억원)이다. 올해 만기가 도래하는 원화채는 외화채보다 적은 7500억원이다. 각각 오는 4월 5500억원(이자율 1.51%), 5월 2000억원(이자율 1.99%) 규모 공모채가 만기를 맞는다.

전체 차입금 만기 구조도 장기화해뒀다. 지난해 3분기 말 총차입금 중 단기성차입금 비중은 36%(11조2299억원)다. 현금성 자산(8조5313억원)과 유형자산 담보 여력 등으로 차환하거나 만기를 연장할 수 있는 유동성 대응력을 갖추고 있다.

올해는 D램을 중심으로 실적 개선 전망이 나온다. SK하이닉스는 지난해 3분기(7~9월) 전사 영업손실이 1조7920억원을 기록했지만, D램 수익성은 2개 분기 만에 흑자로 전환했다. 나이스신용평가는 "SK하이닉스가 올해부터 업황 회복, 상각전영업이익(EBITDA) 규모 확대로 잉여현금흐름을 창출할 것으로 보인다"며 "이를 바탕으로 점진적인 채무 부담 완화도 가능할 것"이라고 전망했다.