이 기사는 2024년 03월 13일 15:43 thebell 에 표출된 기사입니다.

머신비전 기반 외관검사 장비를 개발, 제조하는 '인텍플러스'가 최근 HBM(고대역폭메모리) 어드밴스트 패키징 모듈 외관검사 시장에 진입한 데 이어 차세대 반도체 기판으로 각광 받는 글라스기판(유리기판) 검사장비 개발에도 착수, AI(인공지능) 반도체 시대의 신데렐라로 등극할지 이목이 쏠리고 있다. 특기할 만한 점은 유리기판에 선제적 투자를 단행한 인텔과 공동으로 R&D를 진행하고 있다는 것이다.

13일 업계의 말을 종합하면 인텍플러스는 지난해 하반기부터 인텔 측과 유리기판 기반 반도체 모듈 관련 외관검사 장비를 공동으로 개발하기로 합의하고, 현재 R&D를 진행하고 있다. 이미 10년 전부터 기존 플라스틱 기판을 글라스로 대체하기 위한 선제투자를 단행한 인텔은 국내 일부 반도체 관련 제조사들과 협업을 진행하면서 밸류체인 구축을 꾀하고 있다.

업계 관계자는 "유리기판 기술은 차세대 반도체라고 불리는 광반도체(실리콘 포토닉스) 기술개발과 맞물려 향후 필요성이 매우 높아질 것"이라면서 "특히 AI 반도체 칩렛 시장이 안정화 단계에 접어들면 대면적 외관검사 장비의 수요가 대폭 커질 것으로 보이는 만큼 인텔과 선제적인 공동개발을 진행하고 있는 인텍플러스가 수혜주가 될 수 있다"고 말했다.

현재 반도체 기판은 플라스틱 기반 인쇄회로기판(PCB)가 주종이다. 기판은 반도체 칩이 PC 등 IT 기기 안에서 마더 보드와 호환될 수 있도록 칩 아래 덧대는 부품이다. 유리 섬유와 에폭시를 배합한 중심층 위에 구리 회로와 절연막을 겹겹이 쌓아서 전기적 신호가 오가게 만든 판이다. 제조 가격과 공정의 편리함이 장점이다.

이에 반해 유리기판은 말그대로 유리가 기판의 재료다. 기판의 두께도 기존 PCB 대비 4분의 1 이상 더 얇게 만들 수 있고, 전력 소모량도 대폭 줄일 수 있다. 유리 소재이기 때문에 열에 의한 늘어짐 현상도 없을 뿐더러 회로 왜곡 발생률이 크게 감소, 미세한 회로를 기판에 새기는 데에도 유리하다.

다만 유리인만큼 회로를 새기는 과정에서 크랙(crack)이 발생할 수 있고, 단가 역시 플라스틱 대비 높은 게 기술장벽이다. 현재 국내 필옵틱스 등이 유리기판 패키징 공정에 활용할 수 있는 레이저 기반 TGV(글래스 관통 전극 제조) 솔루션을 개발하고 있다.

인텔은 2030년까지 유리기판 기술을 상용화해 해당 시장을 선점하겠다는 포부다. 글로벌 최초로 유리기판 적용 칩을 양산하겠다는 복안이다. 이를 위해 이미 애리조나주에 약 10억 달러(1조3000억원)를 투입해 유리기판 연구개발 센터를 구축하고, 유리기판을 상용화하기 위한 기술 고도화를 꾀하고 있다. 인텍플러스가 자체 개발한 유리기판 관련 대면적 외관검사 장비 역시 이곳에서 개념검증(PoC) 수준의 R&D가 이뤄지고 있는 것으로 파악된다.

차세대 유리기판 패키징 기술에 대응하기 위해 인텔을 비롯해 삼성전기, TSMC, 이비덴, SKC 등이 투자 확대를 공언한 상황이다. 특히 삼성전기의 경우 차세대 기판 시장에서 입지를 다지기 위해 삼성전자, 삼성디스플레이와 공동개발에 나서겠다고 밝혔다. 올해 세종시에 유리기판 시험라을 가동, 내년 유리기판 시제품을 생산하고 2026년 본격 양산에 나선다는 방침이다. 스케쥴 대로 간다면 HBM 등 고사양 반도체 시장 개화와 맞물려 폭발력이 있을 것으로 보인다.

이런 상황에서 인텍플러스가 인텔과 수행하는 R&D에서 일정 수준 이상의 성과를 낸다면 다수의 유리기판 개발사들의 러브콜을 받을 가능성이 크다. 인텍플러스는 이미 인텔과 2.5D 어드밴스드 패키징 관련 외관검사 협업을 진행한 이력이 있다. 임베디드멀티다이브릿지(EMIB) 패키징이다.

이와 관련 인텍플러스 관계자는 "지난해부터 인텔과 공동 R&D를 진행하고 있는 것은 맞지만, 해당 기술이 아직 개발 초기 단계이고 양산화까지 시일이 많이 남아 있기 때문에 구체적인 사항을 밝히기는 시기상조"라고 말했다.