이 기사는 2024년 08월 26일 14:52 thebell 에 표출된 기사입니다.

"에스알은 5년 뒤 상장해 '졸업' 할 수 있을 것 같습니다."

웨이퍼(반도체 원판) 절단 장비 기업 에스알(SR) 인수·합병(M&A)을 주도한 박정우 기술전략실장(사진)은 26일 경기도 화성 APS 본사에서 만나 이같이 말했다. 에스알의 경영권을 노리는 것이 아닌 국산화 장비에 매진해 온 기업의 성장을 도와 기업공개(IPO)까지 무사히 안착할 수 있게 지원하겠다는 설명이다.

에스알은 블레이드(칼날)를 고속으로 회전해 웨이퍼(반도체 원판)를 절단하는 장비인 다이싱 쏘(Dicing Saw)를 생산한다. 지난해 기준 약 40억원의 매출을 내고 있고 복수의 글로벌 반도체 패키지·테스트 외주업체(OSAT) 퀄리피케이션(품질검사)을 통과해 성장가능성을 입증했다.

에스알은 2022년 중국 OSAT JCET의 까다로운 퀄을 통과하면서 도약의 발판을 마련했다. 일본 디스코(Disco)와 함께 세계 3위 OSAT의 듀얼벤더(이중협력사)가 되면서 디스코 독점의 세계 웨이퍼 절단 장비 시장에 균열을 내기 시작했다는 평가가 나온다.

박 실장은 "디스코의 장비를 쓰던 JCET가 '듀얼벤더'를 확보하고 싶었으나 중국 로컬업체 중엔 대체자가 없었다"며 "그러던 중 에스알의 블레이드 다이싱 쏘를 채택해 6개월간 (JCET와 같이 업그레이드해) 퀄을 통과했다"고 설명했다.

다이싱에는 레이저를 활용하는 방식도 있다. 그는 "레이저 조사는 어플리케이션프로세서(AP)나 첨단 메모리 반도체에나 필요하고 일반 생활에 쓰는 많은 메모리는 레거시(구형) 공정에서 생산되기 때문에 블레이드 다이싱 장비의 수요는 꾸준히 필요하다"고 말했다. 지난 4월엔 글로벌 OSAT 앰코테크놀로지코리아의 퀄도 통과해 시장에서 입지를 넓혀가고 있다.

에스알이 지금은 웨이퍼에서 반도체 칩(다이)을 개별 칩으로 자르는 다이싱 쏘 장비를 주력으로 하고 있지만, 패키지 절단 장비 시장으로도 영역을 확장해 나가고 있다. 패키징 절단 장비는 웨이퍼 절단 단계 이후 여러 칩을 다시 기판에 올려 와이어 본딩, 몰딩 등 패키징 후 다시 자르는 공정에는 쓰인다.

그는 "(초정밀 스테이지 기술을 활용해) 똑바로 잘 자를 수 있으면 활용처가 많다"며 "다이싱 중 웨이퍼 다이싱의 난이도가 가장 높은데 퀄을 받았단 것은 나머지는 다 할 수 있단 얘기다. 앞으로는 다이싱 쏘의 적용 어플리케이션을 늘려 블레이드 종합 다이싱 회사가 될 것"이라고 덧붙였다. 에스알은 이미 마이크로렌즈어레이(MLA)나 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 절단용 장비로도 영역을 확장해 고객사에 납품 중이다.

APS는 앞으로 에스알과 계열사 간 시너지 창출을 통해 성장을 지원할 예정이다. APS가 투자한 비전검사 기술 전문 기업 블루타일랩과의 협업도 모색 중이다. 블루타일랩의 비전검사 기술을 다이싱 쏘 장비에 결합해 장비 성능을 업그레이드하고, 다른 영역으로의 진출도 노린다는 그림을 그리고 있다. 삼성전기의 파워인덕터 생산라인에 들어갈 다이싱 쏘 장비에도 비전처리 기술을 추가할 예정이다.

APS 자회사인 AP시스템의 중국 영업망과 자원을 활용해 중국과 대만 시장 공략도 적극적으로 뒷받침할 예정이다. 박 실장은 "(AP시스템의 도움으로) 에스알에서 만든 제품을 중국에서 최종 처리해 '메이드 인 차이나(Made in China·중국산)'로 만들어 팔거나, 중국 법인과 에이전트를 통해 장비를 팔거나 중국 시장을 공략할 방법은 많다"고 말했다.

또 AP시스템은 레이저 기술을 활용한 그루빙과 스텔스 다이싱 쏘를 제조하고 에스알은 블레이드 다이싱 쏘를 생산해 APS그룹이 다이싱 전문 기업으로 거듭난다는 게 APS가 그리는 청사진이다. 박 실장은 "웨이퍼 다이싱 시장에서 디스코를 이기는 건 쉽지 않다"며 "하지만 우리는 안정적인 세컨드 벤더 역할을 해낼 것"이라고 덧붙였다.