이 기사는 2024년 10월 11일 14:21 thebell 에 표출된 기사입니다.

DB하이텍이 차세대 먹거리 발굴에 박차를 가하고 있다. 최근 8인치 탄화규소(SiC) 반도체 파일럿 라인을 구축하고 가동을 시작한 것으로 파악됐다. 제품 양산은 이르면 내후년부터 시작될 예정이다.

11일 반도체 장비 업계에 따르면 DB하이텍은 지난 3분기 충북 음성에 위치한 상우팹에 SiC 반도체 개발을 위한 장비 반입을 마치고 파일럿 라인 가동을 시작했다. 이온 임플란트 장비부터, 어닐링 장비 등이 반입된 것으로 추정된다. DB하이텍은 먼저 파일럿 라인을 활용해 SiC 반도체 R&D에 돌입한다. 이후 고객사 대상으로 프로모션을 진행한다는 계획이다.

SiC 반도체는 차세대 전력반도체로 주목받고 있는 소자다. 실리콘(Si) 반도체 대비 높은 물리화학적 특성을 지녀 전기차, 에너지 인프라 등 고전압, 고온 환경이 요구되는 응용처에 적합하다. 전기차 보급이 확대되고 있는 만큼 SiC 반도체 사용량은 더욱 늘어날 것으로 예상된다.

DB하이텍이 SiC 반도체 등 화합물 반도체 사업에 뛰어든 것은 중국 파운드리 기업의 8인치 투자 확대 때문이다. 미국의 대중 반도체 제재 이후 중국 SMIC, 화홍반도체 등 기업들은 8인치 등 레거시 반도체 점유율 확대에 집중했다.

중국 기업의 8인치 파운드리 확대 정책은 국내 파운드리 기업의 팹 가동률 하락, 평균판매단가(ASP) 등 하락으로 이어졌다. 8인치 반도체 쇼티지 영향으로 지난 2022년(1조6753억원) 역대 최대 매출을 달성했던 DB하이텍의 매출은 2023년(1조1542억원) 급감했다. 가동률도 지난 2022년 89.6%에서 2023년 73.2%로 대폭 하락했다.

추가 투자도 준비 중이다. DB하이텍은 지난 8월 발표한 '기업가치 제고 계획'을 통해 2028년 2000억원 규모 양산 투자를 집행하겠다고 밝혔다. 이 자료를 통해 SiC 반도체 관련 매출 전망치도 공개했다. DB하이텍은 2027년 SiC 반도체 관련 매출이 2000만달러(269억원) 수준에서 2030년 2억달러(2694억원) 수준으로 성장할 것이라고 내다봤다.

업계에서는 DB하이텍이 현재 주류 제품인 6인치가 아닌 8인치 SiC 반도체 사업화에 직행한 것에 대해 기존 파운드리 장비를 활용하기 위한 전략이라고 분석하고 있다. DB하이텍 내부 사정에 정통한 한 관계자는 "8인치 SiC 반도체 생산 시, 기존 (Si 반도체) 라인에서 사용하던 장비 중 대다수를 그대로 활용할 수 있다"고 설명했다.

한편, DB하이텍은 SiC 반도체 외에도 질화갈륨(GaN) 반도체 사업화에 집중하고 있다. 지난 3분기 독일 반도체 장비 기업 엑시트론의 유기금속화학증착(MOCVD) 장비를 반입했고, R&D를 진행 중인 것으로 확인됐다.