이 기사는 2019년 12월 03일 15시38분 thebell에 표출된 기사입니다

삼성전자가 반도체 후공정에 속하는 패키징에 더욱 힘을 싣고 있다. 지난해 말 삼성전자는 패키징 조직을 TP(Test &Package)센터에서 TSP(Test & System Package) 총괄로 격상하는 등 확대 개편했다. 최근 조직을 키우는 과정에서 별도 법인 설립이라는 소문이 돌았지만 이는 현재로서는 가능성이 낮은 것으로 보인다.

3일 업계에 따르면 삼성전자 내부적으로 TSP 총괄 부문의 중요성이 점차 확대되고 있다. 이 과정에서 TSP총괄 부문의 분사 시나리오가 시장에 솔솔 나오기 시작했다. 과거 2012년 삼성전자가 액정표시장치(LCD) 사업부를 분사해 삼성디스플레이를 만들었던 것처럼 TSP총괄 역시 별도 법인으로 만들 수 있다는 내용이 골자였다.

삼성전자 내부적으로 TSP 총괄 중요성이 확대되는 것은 맞지만 분사가능성은 낮은 것으로 점쳐진다. 삼성전자 내부 사정에 밝은 업계 관계자는 "최근 반도체 패키징 중요성이 강조되고 있기 때문에 분사에 대한 얘기가 나오고 있는 것으로 보이지만 이는 현재로서는 논의되고 있지 않은 부분"이라며 "삼성전기로부터 PLP사업 부분을 양도받는 등 투자를 진행하고 있는 과정이어서 별도 법인은 시기상조"라고 덧붙였다.

다만 조직 전반에 패키징 쪽의 목소리가 더욱 강해지고 있는 모양새다. 지난해 삼성전자 DS부문은 기존 TP센터 조직에 삼성전자 반도체연구소 패키지 개발 부문을 추가해 TSP 총괄을 신설했다. 또 차세대 패키징 기술 개발을 위해 올해 6월에 관계사인 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업을 7850억원에 양수하는 등 조직을 키우고 있다. 삼성전기의 PLP인력 600여명도 삼성전자가 흡수했다.

현재 DS부문 내부에서는 설계 과정에서 PLP 채택을 장려하고 있고 패키징이 설계 자체에 미치는 영향이 커지고 있다. 또 다른 업계 관계자는 "반도체 원가 절감을 위해서는 반도체 전공정에서 할 수 있는 부분은 한계에 다달았다"며 "원가를 절감할 수 있는 여지가 남아있는 후공정의 중요성이 커지고 있다"고 밝혔다.

분사가 논의되려면 자생력이 무엇보다 중요하기 때문에 현재로서는 현실성이 떨어진다는 지적이다. 특히 삼성전기로부터 양수해온 PLP사업은 당분간은 적자를 면치 못할 것으로 보인다. 올해 6월부터 12월까지의 예상매출액은 101억원이며 영업손실폭은 1273억원으로 집계됐다. 내년 매출액은 219억원이며 영업손실폭은 2155억원으로 전망된다.

현재 TSP 총괄을 이끌고 있는 인물은 백홍주 부사장이다. 그는 1988년부터 삼성전자 반도체 부문에서 근무해온 메모리 반도체 전문가로 2017년 말 부사장으로 승진했다. 지난해 TSP 총괄로 조직이 확대 개편되면서 해당 부문을 총괄하게 됐다.

그가 맡게 된 이후인 지난 10월 해당 사업부문에서 최첨단 반도체 패키징 기술인 '12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV)' 기술을 업계 최초로 개발하는 데 성공한 바 있다. 지난 8월에는 이재용 부회장은 후공정을 주로 담당하는 온양·천안 사업장을 직접 찾아 위기대응 회의를 주재하면서 패키징 사업에도 각별히 신경쓰는 모습을 보였다.

업계 관계자는 "반도체 제품의 성능이 빠른 속도로 향상되고 있는 반면 크기는 작아져야 하는 과제 등이 있어서 패키징도 고난도의 작업이 될 수 밖에 없다"며 "내부에서는 독립법인보다는 더 격차를 벌릴 수 있는 부분을 고민하는 것으로 알고 있다"고 설명했다.