이 기사는 2021년 01월 29일 07:46 thebell 에 표출된 기사입니다.

"스타트를 매우 잘 끊었다." 반도체 웨이퍼 증착·식각장비 전문기업 '테스' 관계자의 말이다. 테스는 1월에만 1400억원 이상의 공급계약을 따내면서 올해 커리어 하이(career high)를 예고하고 있다. 지난 2019년 1784억원의 매출액을 기록한 테스는 삼성전자, SK하이닉스 향 공급분 1425억원을 확보하면서 1년 매출에 맞먹는 PO(주문)를 쌓았다.

29일 금융감독원 전자공시에 따르면 테스는 올 초 삼성전자 향 130억원의 공급계약을 시작으로 SK하이닉스 향 계약을 포함해 총 1325억원에 이르는 장비 공급계약을 따냈다. 지난해 말 수주해 1월부터 공급이 시작되는 삼성전자 향 100억원 물량까지 합하면 총 1425억원이다.

이는 삼성전자(시안)와 SK하이닉스(우시)가 중국 낸드플래시 투자를 재개하면서 지난해 계획한 발주가 연초 집중된 덕택으로 풀이된다. 특히 상반기만 최대 60K(월 6만장)의 생산능력(CAPA) 증설이 예상되는 삼성전자의 경우 공급계약 만료가 대개 상반기에 집중돼 있어 전량 테스의 매출액으로 산입될 수 있을 것으로 보인다. 우시에 투자를 확대하고 있는 SK하이닉스 역시 마찬가지다.

공급이 순조롭게 진행되면 테스는 올해 상반기에만 2000억원 가까운 매출을 기록할 것으로 보인다. 지난해 4분기 실적집계가 완료되지 않아 변동이 있을 수 있지만, 3분기까지 테스의 수주 잔고는 약 300억원 수준이다. 잔고가 전량 매출로 산입되면 고객사의 메모리 투자 확대로 호황을 맞았던 2018년(2871억원)의 기록을 넘어설 수 있을 것으로 보인다.

테스는 고객사가 라인을 확장하거나 IC칩의 마이그레이션(기술심화)을 꾀하면 투자액 만큼 신규 장비를 공급하는 방식으로 매출을 올린다. 메모리용 PECVD ACL(플라즈마 화학 기상 하드마스크 증착) 장비가 대부분이다. PECVD 장비는 전공정 웨이퍼 증착과정에서 박막을 입혀 전기적 특성을 부여하는 핵심 장비다. 테스는 유진테크, 원익IPS, 주성엔지니어링 등과 국내 증착 '빅4'로 분류된다.

테스는 두둑해진 곳간을 토대로 비메모리(시스템반도체 혹은 로직칩) 시장에 가장 먼저 진입하겠다는 목표다. 매출의 가장 큰 비중을 차지하는 삼성전자가 비메모리 분야에 투자를 확대하고 있는 만큼 비메모리 라인에 장비를 집어넣어야 안정적인 성장이 가능하다는 이야기다. 이 때문에 앞으로의 승부처는 '삼성전자 비메모리'에 있다는 게 업계의 중론이다.

VC업계 관계자는 "이미 증착장비 섹터의 대장주들이 비메모리 라인 선점을 위해 움직이고 있다"면서 "삼성전자 파운드리의 경우 여전히 외산 장비가 강세에 있기 때문에 선진입에 성공하면 두터운 장벽을 구축할 수 있다"고 말했다.

테스는 2016년 이후 비메모리 분야에 진입하기 위해 회사의 역량을 집중하고 있다. 건식에칭 장비 GPE(Gas Phase Etching)의 경우 올해 안으로 비메모리 파운드리 진입이 가능할 것으로 보인다. 업계 관계자는 "2019년부터 고객사와 공정 테스트를 진행해 현재 양산 진입을 앞두고 있다"고 말했다.

진입에 성공하면 GPE는 증착장비와 더불어 테스의 주력으로 자리매김할 수 있다. GPE(메모리) 단일 매출은 2019년 132억원에서 지난해 360억원 수준으로 세 배 성장했지만, 전체 매출 대비 15% 수준에 불과하다.

테스는 증착장비(ACL) 사업에서도 비메모리 타깃 신규장비를 내놓겠다는 방침이다. 테스는 스펙에 대해서는 말을 아꼈다. 다만 현재 개발을 진행하고 있고, 파운드리에 진입하기 위해 테스트를 진행하고 있는 상황으로 알려졌다. 역시 올해 윤곽이 나올 전망이다.

테스 관계자는 “메모리, 비메모리 라인의 구분을 막론하고 일단 공정라인에서 신규 수요가 발생하면 무조건 진입한다는 방침”이라면서 “고객사(삼성전자)의 비메모리 투자가 확대되고 있기 때문에 그에 맞춰 제품 라인업을 확대하고 있다”고 말했다.