이 기사는 2021년 06월 16일 15:35 thebell 에 표출된 기사입니다.

반도체 전공정 장비 제조업체 '피에스케이'가 R&D센터를 건립하고, 장비 라인업 확대에 나선다. 현재 주력제품인 PR STRIP(감광막 제거)장비나 클리닝(세정) 장비 라인업에서 장기적으로 에칭(etching) 장비까지 포트폴리오를 다변화하겠다는 구상이다.

16일 업계에 따르면 피에스케이는 모회사인 피에스케이홀딩스와 공동출자해 판교에 통합 R&D캠퍼스를 건립한다. 피에스케이와 피에스케이홀딩스가 총투자비(825억원)의 절반(412억5000만원) 씩을 부담한다. 두 법인의 자기자본 약 20%에 해당하는 투자규모다. 기간은 2024년 2월 말까지다.

금융권 장기 차입이나 유상증자가 아닌 내부현금흐름을 활용할 것으로 보인다. 피에스케이홀딩스의 경우 현금 및 현금성자산 370억원, 미처분이익잉여금 1652억원을 보유하고 있고, 피에스케이는 현금 및 현금성자산 354억원, 미처분이익잉여금 487억원 가량을 보유하고 있어 재원 마련에는 큰 어려움이 없는 상황이다.

피에스케이는 2019년 경기도와 반도체산업협회 등과 협약을 맺고, 경기도 판교 반도체 산업 클러스터의 부지를 분양받았다. 이후 그룹사 내부적으로 해당 토지의 용처에 대해 논의를 거쳐 통합 R&D캠퍼스를 짓기로 가닥을 잡았다는 전언이다. 이에 따라 후공정 장비를 개발하는 피에스케이홀딩스 연구소와 전공정 장비를 개발하는 피에스케이 연구소는 향후 판교 R&D캠퍼스로 통합될 전망이다.

피에스케이 관계자는 "반도체 빅사이클과 관계없이 수년 전부터 R&D 분야의 강화를 위해 통합 연구개발 센터 건립이 논의돼 왔다"면서 "통합 R&D캠퍼스를 중심으로 피에스케이 그룹의 미래 먹거리 개발에 박차를 가할 것"이라고 말했다.

피에스케이는 현재 STRIP 장비, 클리닝 장비 등에 국한돼 있는 자사의 라인업을 대폭 확대하는 작업에 역량을 쏟고 있다. 당장 웨이퍼 베벨 엣지(Vevel Edge) 관련 장비를 개발해 고객사의 공정 테스트를 진행하고 있다.

베벨 엣지 관련 장비는 미국의 램리서치(Lam Research)가 글로벌 시장을 장악하고 있다. 베벨은 웨이퍼의 둥근 가장자리를 뜻한다. 화학적, 물리적 불연속성을 제어하기 힘든 부위기 때문에 베벨에서 칩의 수율이 급격하게 떨어진다. 웨이퍼의 '자투리' 공간인 셈이다.

이를 해결하기 위해 램리서치는 2019년 베벨 엣지 식각 장비와 플라즈마 클린(세정) 장비 부문의 신제품을 잇따라 출시, 현재 글로벌 베벨 엣지 시장을 사실상 독점하고 있다. 파운드리(메모리), 비메모리, D램, 낸드플래시 등 반도체 전 공정에 사용된다. 베벨 부위의 반도체 수율 문제를 해결하는 데 탁월한 장비로 평가된다.

업계 관계자는 "피에스케이가 생산하는 PR SPRIP 장비와 클리닝 장비의 경우 모두 램리서치를 비롯해 일본 히타치(HITACHI) 등의 해외 장비사들이 과점체제를 구축하고 있는 시장"이라면서 "그동안 이 영역에서 경쟁한 저력을 바탕으로 베벨 엣지 장비시장을 국산화하겠다는 구상"이라고 말했다. 관련 제품은 고객사 QA(품질인증)를 받고, 올해 내 초도공급 계약을 맺을 수 있을 것으로 예상된다.

궁극적으로 피에스케이는 에칭(Etching) 시장 진출에 사활을 걸고 있다. 에칭 공정은 포토(photo) 공정 이후 표면에 달라붙은 감광막(PR)이 없는 하부막을 제거해 필요한 패턴만 남기는 과정이다. 반도체 공정이 3D 셀(Cell) 고적층(stacking) 방식으로 전환되면서 막을 제거하는 에칭공정의 중요성이 매우 중요해졌다.

전공정 분야에서도 가장 시장이 큰 분야로 꼽힌다. 도쿄일렉트론(TEL) 등의 회사가 글로벌 시장을 장악한 가운데 국내 세메스, 에이티피씨, 테스, 주성엔지니어링 등이 건식에칭장비 분야에서 두각을 드러내고 있다. 피에스케이가 하이엔드급 에칭장비 라인업을 완성하면 현재 피에스케이의 주력 제품인 PR STRIP과 연계해 식각-감광막 제거 밸류체인이 완성될 수 있다. 패키지 판매가 가능한 대목이다.

피에스케이 관계자는 "현재 베벨엣지 분야에서 램리서치가 구축한 독점시장을 국산화 대체하는 데 박차를 가하고, 신축하는 R&D 캠퍼스를 중심으로 장기적으로 에칭기술 연구개발에 투자를 확대해 주력 라인업을 다종화할 것"이라고 말했다.