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삼성전자 갤럭시S22엔 퀄컴이? '엑시노스' 행보 주목 언팩서 AP 관련 '나노4'만 언급…추가 수율확보 뒤 차기작 탑재 가능성도

손현지 기자공개 2022-02-15 14:34:35

이 기사는 2022년 02월 11일 07:53 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전자가 스마트폰 신작 갤럭시S22를 공개한 가운데 반도체 설계를 담당하는 삼성전자 '시스템LSI사업부'의 행보에 이목이 집중된다. 작년 AP시장의 점유율 하락으로 고전한 뒤 올해는 애플리케이션 프로세서(AP) 신제품 '엑시노스2200'로 반전을 모색하고 있다.

당초 엑시노스2200가 삼성전자 갤럭시S22에 탑재될 것이란 전망이 높았던 만큼 추후에도 갤럭시 시리즈 납품을 통한 실적개선을 이룰 수 있을 지 관심이다.

◇갤럭시S22, '이재용의 야심작' 엑시노스2200 탑재?

삼성전자는 10일 온라인으로 진행한 '갤럭시 언팩 2022'에서 갤럭시S22 시리즈를 첫 공개했다.

다만 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 부품인 AP칩에 대한 설명은 다소 제한적이었다. 제조사나 브랜드 이름을 밝히지 않고 '4나노'라고만 표기했다. '4나노미터(㎚) 공정에서 생산한 64-bit 옥타코어 프로세서'라는 의미다.

그간 갤럭시 신제품을 공개할 때마다 AP 사양과 관련해 '엑시노스', '스냅드래곤' 등 브랜드나 부품사 이름을 기재해왔던 것과는 사뭇 다른 행보다. 언팩 행사 중에도 4나노 AP의 빠른 연산능력과 AI 기술력 위주로만 짧게 소개했다.

AP는 최신 모바일 기기의 연산과 멀티미디어 구동 기능을 담당하는 시스템 반도체다. 흔히 모바일프로세서(AP), 시스템온칩(SOC) 등으로 불린다.
유추해보자면, 퀄컴의 AP제품인 '스냅드래곤8 1세대'가 삼성전자 파운드리(4나노)에서 전량 생산되고 있다. 실제로 협력사 퀄컴은 갤럭시 언팩 행사 진행 중 공식 SNS을 통해 "삼성 갤럭시S22시리즈에 스냅드래곤8 1세대가 탑재됐다"고 밝혔다.

삼성전자의 AP신작인 '엑시노스2200' 역시 4나노 공정제품이다. 당초 갤럭시S22에 탑재될 것이란 관측이 가장 높았던 제품이다. 다만 이번 삼성전자의 언팩행사에서도, 삼성전자가 공개한 사양 자료에서도 엑시노스2200에 대한 언급은 일절 없었다. SNS를 통해 알린 퀄컴과는 사뭇 다른 행보다.

삼성전자 관계자는 "(언팩에) 공식적으로 밝히지 않는 건 고객사가 한 곳이 아니기 때문"이라며 "탑재했는지 여부를 공개할 수 없다"고 말했다.


◇시스템LSI 사업부의 복잡한 심경…'AP 반전카드' 엑시노스, 수율극복 과제

업계에선 삼성의 엑시노스의 갤럭시S22 탑재 가능성에 대해 반신반의하고 있다. 일부 국가에 출시될 갤럭시S22 모델을 중심으로 소량이 탑재됐거나, 아예 탑재가 안됐을 가능성이 높다고 전망하고 있다.

만일 탑재를 안했을 경우 삼성전자 시스템LSI사업부로선 엑시노스를 통해 시장 점유율 확보, 고객사 확보를 노렸을 터라 추후 행보에 이목이 쏠린다.

삼성전자는 메모리 반도체에서 압도적인 경쟁력을 지닌 것과 달리 반도체 설계 시장에선 상대적으로 입지가 약하다. 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자 AP시장 점유율은 2019년 10%대 수준에서 작년 5%대로 2년 연속 하락했다. 퀄컴·미디어텍·애플 등에 이어 5위다. 반도체 설계 역량 향상은 이재용 부회장의 '2030년 시스템반도체' 세계 1위 청사진을 위한 필수 조건이다.

엑시노스2200는 AP시장에서 고전하고 있는 삼성전자가 점유율 개선을 꾀하며 야심차게 내놓은 신제품이다. 그간 그래픽처리 능력이 퀄컴이나 애플에 비해 떨어 뒤떨어진다는 지적을 받아왔다. 부족한 점을 개선하기 위해 그래픽 칩 명가로 불리는 'AMD'와의 공동개발을 감행했다. 약 2년 6개월 간 설계 개발 과정을 거쳐 엑시노스2200이 탄생했다.


다만 엑시노스2200는 출시 과정부터 잡음이 일기도 했다. 제한된 출시 일정 속에서 수율(생산품 대비 양품비율) 등의 문제도 있었다는 전언이다. 클럭속도도 당초 계획했던 수준에 도달하지 못했다. MX사업부(옛 무선사업부) 기대에 못미치자 S22 제품에 출시될 수 있을 지에 대한 내부 우려가 컸다.

부품업계 한 관계자는 "삼성이란 한 조직이지만 그 안에서도 AP칩을 생산하는 시스템LSI사업부와 MX사업부 간 일부 의견 충돌이 있었던 것으로 전해진다"며 "연구, 설계, 양산으로 이어지는 전반적인 AP생산 체계가 아직 자리잡히지 않은 탓에 현재는 두 사업부서 모두 수율을 끌어올리는데 주력하고 있다"고 말했다.
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