이 기사는 2022년 06월 02일 10:04 thebell 에 표출된 기사입니다.

반도체 패키징 소재 전문기업 '덕산하이메탈'이 올해 덕산그룹 장남으로서의 자존심을 회복할지 관심이 쏠린다. 올해 1분기 만에 지난해 1년간 벌어들인 수준의 이익을 거두며 저력을 과시하고 있기 때문이다.

그동안 덕산하이메탈은 덕산네오룩스, 덕산테코피아와 함께 그룹 내 삼대장을 이루고 있고 역사도 가장 오래됐지만 실적 면에선 장기간 3위에 머물며 기를 못 펴고 있었다. 하지만 올해 분위기는 다르다. 반도체 패키지 기판 업체들이 호황을 누리는 가운데 지난해 인수 완료한 덕산넵코어스와 영업을 시작한 미얀마법인이 성장세를 뒷받침하며 역대 최대 실적을 거둘 전망이다.

코스닥 상장사 덕산하이메탈은 올해 1분기(연결 기준) 매출액 373억원, 영업이익 52억원을 기록했다. 전년동기대비 매출액은 167.5%, 영업이익은 294.9% 증가했다. 같은 기간 순이익은 45.1% 개선된 98억원으로 집계됐다.

지난해 영업이익에 견줄 만한 성과를 단 1분기 만에 낸 것이다. 덕산하이메탈은 지난해 매출 972억원, 영업이익 60억원을 거뒀다. 역대 최대 성과였다. 올해 1분기 영업이익은 역대 최대 분기 성적이다. 매출 증가폭 대비 이익 증가폭이 더 컸다.


본업 자체의 성장률이 높다. 별도기준 매출과 영업이익은 229억원, 47억원으로 각각 전년동기대비 64.4%, 138.7% 늘었다. 덕산하이메탈은 반도체 패키징 재료인 솔더볼(Solder Ball) 등을 제조·판매하는 게 본업이다. 솔더볼은 반도체 칩과 전자회로기판(PCB)를 연결해 전기 신호를 전달하는 공 모양의 초정밀 부품을 말한다.

솔더볼의 전방시장인 패키지 기판 업체들이 호황인 덕분이다. 글로벌 PCB 시장은 특히 플립칩 패키지 기판의 성장세가 견조한데, 플립칩 패키지 기판의 필수 소재인 마이크로 솔더볼(MSB)의 수요가 급증하고 있다. 업계에 따르면 덕산하이메탈은 전 세계 MSB 시장에서 70% 수준의 점유율을 차지하고 있다.

미얀마법인 신설 효과도 가시화됐다. 덕산하이메탈은 지난 2019년 6월 해외 법인 'DS 미얀마'를 설립했다. 사업 개시 시점이 지연되면서 이 법인의 매출은 지난해 4분기부터 인식되기 시작했다. 올해 1분기 DS 미얀마의 매출액은 95억원으로, 직전 분기(14억원)와 비교하면 7배가량 늘었다. 매출이 이연된 영향도 있지만, 내전 등 현지 리스크 관리에 힘쓴 결과가 나타난 것으로 보인다.

자회사 편입으로 인해 덩치가 커지기도 했다. 덕산하이메탈은 지난해 3월 산업통상자원부로부터 승인을 받고 방위산업체 기업 넵코어스(현 덕산넵코어스)를 자회사로 정식 편입했다. 지분 59.97%를 인수하는 대가로만 370억원을 들였다. 1분기 덕산넵코어스는 매출 49억원의 안정적인 성과를 시현했다. 수주잔고가 매출로 반영되는 시점은 올해 하반기부터이므로 하반기 매출은 이보다 늘어날 것으로 보인다.

증권업계에서는 덕산하이메탈의 매출이 올해 2배 가까이 늘어날 것으로 전망하고 있다. 증권사 실적 컨센서스(추정치 평균) 기준 덕산하이메탈은 올해(연결기준) 매출 1647억원, 영업이익 207억원을 기록할 것으로 추정된다. 지난해 대비 각각 77.6%, 245.4% 증가한 수준이다. 통상 1분기가 계절적 비수기에 해당함에도 좋은 성과를 내자 전망치를 높여 잡은 증권사도 있다.

덕산그룹 내에서는 덕산테코피아를 제치고 덕산네오룩스를 턱밑까지 추격할 전망이다. 여기서 나오는 의미는 각별하다. 덕산그룹은 조선기자재 업체인 덕산산업이 외환위기 이후 반도체 소재 분야로 업종을 전환, 1999년 덕산하이메탈을 설립하면서 오늘날의 기틀이 잡혔다. 덕산네오룩스는 2014년 덕산하이메탈의 화학소재 사업부문이 분할돼 탄생했으며, 덕산테코피아는 이보다 2년 뒤인 2016년 설립됐다.

그룹 내 위상 변화가 예상된다. 업력과 무관하게 덕산하이메탈의 실적은 장기간 3위에 머물렀다. 덕산네오룩스는 올해 '2조 클럽'을 바라보는 등 그룹에서 매출 규모가 가장 크다. 덕산테코피아 역시 설립 이후 안정적인 실적 성장세를 기록해왔다. 덕산테코피아가 OLED 소재를 덕산네오룩스에 공급하고, 덕산네오룩스가 이를 추가 가공해 디스플레이 업체에 공급하는 방식으로 서로 간 '윈윈(win-win)' 효과를 냈다.

업계 관계자는 "플립칩-볼그리드어웨이(FC-BGA) 패키지 기판용 마이크로 솔더볼을 대규모로 공급할 수 있는 곳은 덕산하이메탈과 엠케이전자뿐"이라며 "기판업체들에 피크아웃 우려가 있으나, 산업의 특성상 여전히 업황은 견조하다"고 말했다.