이 기사는 2022년 07월 27일 17:19 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전기가 올해 2분기 스마트폰 등 전방산업 수요 둔화에도 불구하고 지난해 동기 대비 증가한 매출과 영업이익을 거두며 선방했다. 양대 사업인 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 컴포넌트와 카메라모듈 사업의 부진을 기대주인 반도체 패키지 기판이 메웠다. '플립칩 볼그리드어레이(FCBGA)' 등 고부가 제품을 주력으로 삼은 반도체 패키지 기판은 올해 반기 매출 1조원을 달성해 존재감을 뚜렷하게 드러내고 있다.

삼성전기는 주력인 FCBGA에 대한 공격적인 설비투자(CAPEX)를 통해 매출 창출력을 강화할 계획이다. 향후 2년간 단계적으로 투자를 확대해 그래픽프로세싱유닛(GPU)과 서버용 등 고부가가치 위주로 제품 믹스를 개선해나간다는 방침을 세웠다. 컴포넌트와 카메라모듈 사업이 전방산업 부진으로 인해 쉽사리 CAPEX 투자에 나서기 힘든 상황과 대조되는 모습이다.

◇존재감 뚜렷해진 반도체 패키지 기판 사업, 반기 최초 매출 1조

삼성전기는 올해 2분기 매출 2조4556억원과 영업이익 3601억원을 기록했다. 증권가 예측치인 매출 2조4520억원, 영업이익 3610억원 규모에 근접했다. 전년동기 대비 2%, 1% 증가한 실적이며 올해 1분기와 비교해서는 6%, 12% 감소했다.

업계는 스마트폰과 IT기기 등 전방산업 수요 둔화를 고려하면 선방한 성적이라는 평가다. 특히 2분기는 통상 스마트폰 시장의 비수기로 여겨진다. 스마트폰 수요에 영향을 받는 컴포넌트와 광학통신솔루션 사업 매출의 감소 폭이 컸던 이유다. 2개 사업의 매출은 각각 전기 대비 7%와 10% 감소했으며 전년동기와 비교해 5%와 4% 줄었다.


반면 기대주로 평가받는 반도체 패키지 기판 사업부 매출은 전년 동기대비 35%, 전기대비 3% 증가한 모습을 보였다. 메인 사업 실적 부진을 반도체 패키지 기판 판매로 메꾼 셈이다. 올해 반도체 패키지 기판 사업부 매출은 상반기에만 1조원을 달성해 역사를 새롭게 썼다.

반도체 패키지 기판 사업의 최근 매출 증가세도 주목할 만하다. 2019년 1조2074억원, 2020년 1조3059억원 기록한데 이어 지난해 1조6792억원 올렸다. 올해 상반기 흐름을 지속할 경우 반도체 패키지 기판 사업부 홀로 연간 매출의 2조원을 달성하는 그림도 현실화될 것으로 전망된다.

◇FCBGA 공급과잉 우려 이겨낼까…서버용 매출 기여 2024년부터

반도체 패키지 기판 사업에서 총아는 FCBGA다. FCBGA는 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하는 고집적 패키지 기판으로 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프로 연결한 제품이다. 미세 정합 기술 및 박형 기판 제조능력 등이 요구돼 제조 난이도가 높다. 글로벌 시장에서 고사양 PC와 고성능 암(ARM) 프로세서향 수요 증가에 힘입어 황금알을 낳는 거위 대접을 받는다.

반도체 전문가인 장덕현 사장이 취임한 삼성전기도 총 1조9000억원을 투자해 FCBGA 경쟁력 확보에 몰두 중이다. 2년 간 단계별 투자로 고성장이 기대되는 GPU 등 고부가가치 위주 믹스를 실현한다. 전방산업 둔화를 겪는 MLCC, 카메라모듈과 달리 지난해 대비 올해 큰 폭의 CPAEX 확대가 예상된다. 올해 하반기 초도 양산이 예정된 서버용 FCBGA 역시 2023년 본격적인 캐파 확대를 시작해 2024년 매출 기여가 가능토록 할 계획이다.

수요 낙관론과 함께 업계에서 상존 중인 FCBGA 과잉 공급에 대한 우려도 일축했다. 최근 우려는 글로벌 시장의 고성능 반도체 수요 증가에 대응해 삼성전기 외에도 LG이노텍 등 국내외 반도체 기판 사업체가 FCBGA의 CAPEX를 늘리면서 발생했다. 삼성전기는 고성능 제품의 수요가 견조하고 데이터센터 등 서버 수요 증가로 시장 확대가 지속될 것으로 보고 있다.

조국환 삼성전기 부사장은 "FCBGA 시장은 성장 가능성이 높은 서버·고성능PC 등 하이엔드 시장과 성장 가능성이 낮은 로우엔드 시장으로 나뉜다"며 "삼성전기가 집중하는 하이엔드 시장은 요구기술 수준이 높아 진입하기 쉽지 않은 곳으로 타이트한 공급을 유지할 것으로 예상된다"고 설명했다.