이 기사는 2022년 08월 18일 10:24 thebell 에 표출된 기사입니다.

팹리스 비메모리 반도체(MCU) 기업인 어보브반도체가 삼성벤처투자의 투자를 받았다. 삼성전자가 출자한 펀드를 통해 간접 지원을 제공하고 파트너십을 강화하기 위한 목적으로 풀이된다.

18일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성벤처투자는 코스닥 상장사인 어보브반도체가 발행하는 35억원 규모의 신주를 취득할 예정이다. 어보브반도체는 해당 비용을 활용해 설비투자 등 운영자금으로 활용할 계획이다.

이번 3자 배정 유상증자를 통해 어브보반도체의 삼성전자 협업이 강화될 것으로 보인다. 어보브반도체는 팹리스 비메모리 반도체 제조 기업으로 TV 등 가전제품과 모바일 제품에 들어가는 비메모리 반도체를 공급하는 역할을 담당하고 있다.

삼성벤처투자의 투자를 통해 향후 가전용 비메모리 반도체와 모바일용 비메모리 반도체 관련 공급이 확대될 것으로 예상된다. 삼성벤처투자는 총 600억원 규모의 'SVIC 56호 신기술사업투자조합'을 통해 어보브반도체의 3자 배정 유상증자에 참여했다.

해당 펀드는 삼성전자의 Set사업부문 강화를 위해 결성된 펀드로 삼성전자가 전체 펀드 결성액의 99%인 594억원을 출자해 결성됐다. 나머지 6억원은 삼성벤처투자의 고유자금을 통해 마련됐다.


삼성전자의 가전, 모바일 관련 MCU 공급을 늘리기 위해 전략적으로 어보브반도체에 베팅한 셈이다. 어보브반도체는 사물인터넷(IoT) 관련 가전용 MCU를 미래 먹거리로 낙점하고 관련 기술 연구에 비용 투입을 늘리고 있다.

올해 반기 기준 어보브반도체의 매출 비중을 살펴보면 가전용 비메모리 반도체가 가장 높은 64%를 차지하는 것으로 나타났다. 가전용 비메모리반도체 비중은 꾸준히 증가 추세다. 올해 반기 기준으로 이미 지난해 매출액인 904억원의 85% 가량인 768억원을 벌어들인 상황이다.

특히 최근 연구개발을 통해 스마트폰 고속 충전용 비메모리 반도체 등을 개발 완료했다는 점에서 향후 삼성전자 모바일 제품에 탑재되는 비메모리 반도체 공급이 확대될 가능성도 점쳐진다.

어보브반도체는 지난해 말 국내 반도체 후공정과 테스트를 담당하는 윈팩을 인수하면서 자체적으로 반도체 테스트 역량을 강화하기도 했다. 윈팩은 주로 SK하이닉스의 반도체 패키징 외주 업체 역할을 담당해왔다.

삼성벤처투자는 이달 25일 신주 취득 자금 납입을 완료할 예정이다. 총 32만1100주를 취득하게 된다. 증자 후 삼성벤처투자의 어보브반도체 지분율은 약 1.8%이다.

어보브반도체 관계자는 "설비 투자를 늘릴 계획을 세우고 있던 중 삼성벤처투자가 자사의 기술력을 좋게 평가해줘서 투자 유치를 받을 수 있었다"며 "삼성전자가 해당 펀드의 최대 출자자는 맞긴 하지만 삼성전자만을 위한 설비 투자가 이뤄지는 건 아니다"고 말했다.