이 기사는 2022년 08월 28일 12:00 thebell 에 표출된 기사입니다.

반도체 후공정 패키징 소재 전문기업 '덕산하이메탈'이 신소재 개발을 위해 팔을 걷어붙였다. 덕산하이메탈은 '마이크로솔더볼(MSB)' 소재를 개발해 글로벌 시장점유율 1위를 차지하고 있다. 이에 안주하지 않고 자율주행, 인공지능(AI) 등 첨단 산업에 쓰일 패키징 재료를 개발해 고객사에 선제시하겠다는 목표다.

덕산하이메탈은 서울 한양대학교에서 덕산하이메탈-메릴랜드대-한양첨단반도체패키징센터 3자간 업무협약(MOU)를 지난 26일 체결했다. 오는 2025년까지 첨단 패키징 기술에 필요한 차세대 소재를 개발하기 위해 산학연이 집단연구를수행한다는 내용이 골자다.

구체적으로 신소재 개발을 위한 예측 시뮬레이션 체계를 구축할 계획이다. 덕산하이메탈이 생산하고 있는 솔더볼(Solder Ball)은 반도체 칩과 인쇄회로기판(PCB)을 접합해 전기 신호를 전달하는 공 모양의 초정밀 부품이다. 97% 주석에 은, 니켈 등의 합금 기술로 만들어진다. 금속 재료의 종류나 비율 등을 변경하는 시뮬레이션 작업을 통해 신뢰성이 높은 신소재 개발에 다다를 전망이다.

덕산하이메탈은 솔더볼 사업에서 독보적인 위치를 점하고 있다. 일본이 주력으로 생산하던 솔더볼을 최초로 국산화하는 데 성공했다. 이에 더해 130마이크로미터(㎛) 미만 크기 초소형·초정밀 솔더볼인 MSB 개발에 성공해 글로벌 시장점유율 70%를 차지하고 있다. 솔더볼 전체 시장에선 일본에 이은 글로벌 2위, MSB는 1위 위치를 한국이 점할 수 있게 한 것이다.

최근 MSB 수요가 급증하면서 회사의 덩치도 불어났다. 2020년까지 500억원대에 불과했던 매출액(연결 기준)은 지난해(927억원) 2배 가까이 늘었다. 역대 최대 실적 기록은 올해 경신될 것으로 보인다. 상반기 기준 덕산하이메탈 매출액은 645억원으로 전년동기대비 68% 늘었다. 영업이익(60억원)도 마찬가지로 같은 기간 88% 증가했다.

덕산하이메탈은 여기 안주하지 않겠단 입장이다. 자율주행, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등 전방산업에서 요구하는 반도체는 고성능·고용량·저전력의 초소형 반도체다. 현 반도체 패키징은 칩과 PCB를 솔더볼로 접합하는 플립칩(FC), 구리 등 금속선으로 연결하는 본딩와이어로 제한돼 있으나, 패키지와 서브스트레이트 물질을 다변화해야 할 때를 미리 대비해야 한다는 설명이다.

고객사의 니즈를 파악하고 소재를 선제적으로 제안할 수 있는 구조를 만들겠단 의미다. 오금술 덕산하이메탈 사장은 "물질과 물질간의 성격에 따라 조인트 시키는 솔더볼의 조성도 많이 바뀌어야 한다"며 "우리가 현재의 솔더볼만 제시하고 선제적으로 대응하지 않는다면 어떻게 세계 1위라고 하겠나"라고 말했다.

정부의 패키지 산업 지원 제도도 적극적으로 활용할 계획이다. 최근 윤석열 정부는 세계 최대 규모의 반도체 후공정R&D센터를 만든다고 발표했다. 7년간 1조5000억원을 투입해 후공정 생태계를 조성한단 계획이다. 신소재 개발을 위한 각종 국책사업도 발표될 것으로 예상되는 가운데 덕산하이메탈이 중심이 된 산학연 집단연구도 수혜를 받을 것으로 점쳐진다.

이수훈 덕산하이메탈 부회장은 "전기차, AI 수요가 폭발하다보니 기업 현장에선 앞으로 2~3년 뒤를 내다보고 대응에 나설 시기라고 보고 매일 전쟁을 치르고 있는 상태"라며 "미래 패키지 시뮬레이션 체계를 기반으로 신규 패키지 분야에서 초격차 아이템을 만들기 위해 많은 노력을 할 것"이라고 말했다.