이 기사는 2023년 01월 18일 09시08분 thebell에 표출된 기사입니다

글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)가 포고 소켓 사업에서 신규 고객사 수주를 늘리며 반도체 테스트 소켓 공급 영역을 확장하고 있다.

ISC는 올해 3분기부터 중화권 시장을 대표하는 글로벌 팹리스의 모바일 시스템온칩(SoC), RF칩 테스트용 동축 소켓(Coaxial Socket)을 공급한다고 18일 밝혔다.

이번 글로벌 팹리스사 Coaxial Socket 수주는 ISC가 지난 수년간 지속적으로 포고핀(소켓)에 투자한 연구개발(R&D)과 자회사 프로웰의 초정밀 자동화 조립공정을 비롯한 선행제조 기술이 시너지를 이룬 첫 번째 사례란 점에서 의미가 깊다고 ISC 측은 설명했다.


ISC 관계자는 "고객사가 ISC 베트남 공장을 직접 방문, 포고핀 생산라인을 비롯해 실리콘 러버 소켓, 번인 소켓 등 주요 제품 생산라인을 직접 둘러보고 ISC 생산능력과 제조 기술에 높은 만족을 표했다"라며 "베트남 공장에 초정밀 자동화 조립공정 도입이 상반기 중 완료되는 대로 즉시 고객사에 제품을 공급할 계획"이라고 말했다.

현재 60%에 수준인 시스템반도체용 소켓 매출은 첨단 패키징과 미세 피치 기술이 적용되는 모바일 AP, RF, PMIC 등 고부가가치 시스템 반도체 쪽으로 확대될 것으로 전망된다. ISC는 사상 최대 실적을 달성한 2022년에 이어 올해도 좋은 실적을 달성할 것으로 예상된다.

ISC 관계자는 "기술력과 고객 대응으로 축적된 고객사의 신뢰가 유럽 지역 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체 수주와 북미 지역 고객사 수주 증가, 중화권 글로벌 팹리스 고객사 수주의 기반이 됐다"라며 "앞으로도 최고의 기술과 솔루션으로 2022년에 이어 최고의 성과를 낼 수 있도록 최선을 다할 것"이라고 말했다.