이 기사는 2023년 06월 12일 09시21분 thebell에 표출된 기사입니다

코스닥 상장사 레이저쎌이 글로벌 반도체 기업과 장비 공급 등을 위한 단독 테스트를 진행하고 있다고 12일 밝혔다.

2022년 반도체 경기 침체 후 '엔비디아' 발 AI 반도체 수요증가로 조만간 호황기 흐름이 예상되는 상황이다. 이에 레이저쎌이 자체 개발한 'LC본더'와 다양한 면레이저기반 ‘LSR시리즈’ 장비에 대한 관심이 커지며 글로벌 장비 회사들과 사업 협력을 위한 테스트를 진행하고 있는 것이다.

글로벌 반도체시장 회복세에서 특히 주목을 받고 있는 기술이 바로 첨단 AI반도체의 핵심기술인 ‘칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)' 패키징기술이다. 세계표준인 CoWoS 패키징은 여러 개의 메모리반도체와 로직반도체를 실리콘 기반 ‘인터포저’라는 서브스트레이트 판 위에 한번에 초미세 초정밀로 본딩하는 방식을 채용한다.

이 기술의 핵심은 인터포저 위에 메모리반도체와 로직반도체를 평면으로 정렬하거나 수직으로 쌓는 것이다. 이 때문에 2D와 3D가 합쳐진 형태라 해 ‘2.5D 패키징’ 이라고도 부른다. AI반도체와 같이 이 방식을 채용하는 이유는 반도체간의 거리가 가까워져 실장 면적이 줄고 칩 사이 연결이 빨라져 많은 양의 배선을 설치할 수 있기 때문이다. 레이저쎌의 장비들은 이 CoWoS 패키징 공정에 최적화된 면레이저 장비로 평가받는다.

레이저쎌 면광원 레이저기술이 적용된 LC본더는 적층과 이종접합을 한꺼번에 본딩할 수 있다. 레이저쎌은 순수 자체기술력으로 세계최대 수준인 300mmX300mm 대면적의 레이저 광원을 사용해 초미세 초정밀로 본딩하는 기술을 보유하고 있다. 레이저쎌은 현재 글로벌 면레이저 분야에서 최근 여러 글로벌 톱티어 반도체기업들과의 직접적인 테스트 수행과 실제 적용을 성공하며 관련 분야 전문기업으로 평가받고 있다.

특히 독점 특허기술인 대구경의 쿼츠 소재를 이용한 수직방향 레이저 조사단계와 가압단계를 동시에 하는 방식이다. 이 기술을 적용한 레이저쎌의 LC본더는 현재 활용되고 있는 TC본더 방식에 비해서 공정시간을 현저히 단축할 수 있고, 생산성을 높일 수 있는 것이 최대 장점이다. LC본더는 일반적인 LSR과 LAB와 비교해서도 성능이 월등히 높아, 기술격차가 많이 난다.

레이저쎌은 업계 최초로 대만의 세계최대 파운드리 기업 A사에 LSR 장비를 성공적으로 납품했다. 해당장비는 세계최대의 전자제품 제조사에 납품되는 첨단반도체 레이저본딩 공정에 투입돼 A사 첨단반도체 양산에 기여하고 있다. 대면적 면광원 레이저기술로 최첨단 양산공정 적용에 성공한 기업은 글로벌로 레이저쎌이 유일하다.

레이저쎌 관계자는 "작년 글로벌 반도체 경기 악화로 기대에 못미치는 실적을 냈지만 현재 반도체경기 상승기와 함께 최첨단 반도체 패키징 시장의 확대가 이어지고 있다"며 "기존 대표장비인 LSR시리즈와 신규발표 버전 LC본더가 여러 글로벌 최대 반도체 기업들과 테스트를 진행하고 있어 실적 향상에 기여할 것으로 예상하고 있다"고 말했다.