이 기사는 2023년 06월 27일 07:50 thebell 에 표출된 기사입니다.

극심한 불황기에는 기업활동이 위축된다. 지난해 하반기부터 불어닥친 반도체 불황에 반도체 후공정 장비업체 한미반도체도 '실적 보릿고개'를 피해 가지 못했다. 하지만 내부적으로는 오히려 어느 때보다 미래 성장에 대한 기대감과 확신이 느껴졌다.

한미반도체는 원래 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) TSMC의 수혜기업으로 자본시장에서 유명했다. 주력 제품 반도체 패키지 절단 장비 '마이크로쏘 앤 비전플레이스먼트(MSVP·micro SAW & VISION PLACEMENT)'를 TSMC의 협력사인 OSAT(패키지·테스트 외주업체)에 판매하며 성장해왔기 때문이다. 반면 지난 몇년 간 메모리 기업으로부터 올리는 매출 비중은 한 자릿수에 그쳤다.

MSVP는 여전히 탄탄한 매출원이지만 인공지능(AI) 시대 개화에 맞춰 새로운 성장 모멘텀을 찾았다. 고대역메모리(HBM)용 실리콘관통전극(TSV) TC본더 장비다. HBM은 D램을 수직으로 쌓아 올린 제품이며 본더 장비는 D램을 적층하는 장비다. HBM은 AI 구동을 위한 차세대 메모리 반도체로 각광받고 있다.

지금까지는 본더장비의 매출액 비중이 10% 미만이지만 HBM을 만드는 데 필수적인 장비인 만큼 앞으로 AI 시장이 더 커지면 HBM 수요가 늘어나고 메모리 업체들의 본더 장비 발주가 늘 것으로 업계는 보고 있다.

한미반도체는 파운드리 시장을 선도하는 TSMC의 수혜를 톡톡히 봐왔다. 그런데 안주하지 않았다. 절단 장비를 개발해 온 중국업체들의 맹추격도 부담스러웠겠지만 진화하는 반도체 시대 흐름에 맞춰 전환을 제대로 준비했다. 2017년 TSV TC본더장비를 처음 개발한 뒤 지속적으로 업그레이드해 시장 개화에 대비해 왔다고 한다. 미래 반도체 시장 흐름을 읽고 변화에 대비하며 지속적으로 신성장동력을 발굴했다.

한미반도체는 1990년대 패키지를 자르고 검사하는 장비인 소잉앤드플레이스먼트(현 장비명 비전플레이스먼트)를 개발해 세계 1위에 오른 토종 장비사다. 이제는 기존 한미반도체를 먹여살렸던 MSVP를 넘어 더 고부가가치로 새 시대, 새로운 도전에 나선다.

한국은 삼성전자와 SK하이닉스 같은 세계적인 메모리업체 보유국이기도 하다. 생각해 보면 세계적인 메모리장비 업체를 배출하기에 세계 어느 나라보다도 좋은 조건을 가지고 있다. 시스템 반도체 장비 위주였던 한미반도체는 이제 그야말로 '메모리 대전환'을 준비하고 있다. 한미반도체가 미래 글로벌 AI 생산 밸류체인에서도 중요한 역할을 담당할 것으로 기대해 본다.