이 기사는 2023년 07월 07일 11:30 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전자 DS(반도체) 사업부가 올해 2분기에도 반도체 업황 부진 여파로 수조원대 적자를 낸 것으로 추정된다. 지난해 하반기부터 불어닥진 글로벌 반도체 불황 여파가 이어지고 수요 회복세가 더디면서 저조한 이익을 거둔 것으로 분석된다.

다만 3분기부터는 메모리 반도체 감산 효과가 본격적으로 나올 것으로 점쳐져 반등 가능성에 대한 기대감도 나오고 있다.

◇업계 "바닥 확인했다" 평가

삼성전자는 7일 연결회계기준 매출액이 60조원으로 전년 동기보다 22.28% 감소한 것으로 잠정집계됐다고 발표했다. 영업이익은 전년 동비 대비 95.7% 줄어든 6000억원으로 집계됐다. 지난 1분기 영업이익(6402억원)과 거의 비슷한 수준을 유지하는 데 그쳤다.

아직 사업부별 세부 실적이 공개되지 않았으나 업계에서는 DS 부문이 3~4조원대 적자를 냈을 것으로 추정하고 있다. 잠정 실적 발표 전 SK증권은 2분기 DS부문의 적자를 4조4000억원으로, 한국투자증권은 3조4000억원 규모로 추산했다.

다만 시장에서 제기한 전망치(2500억원~5500억원)보다는 상회한 실적을 냈단 점에서 DS사업부의 적자 폭이 소폭 줄어들 수도 있을 것으로 보인다. 지난 1분기 DS의 적자 규모는 4조5800억원이었다.
◇3분기 반등, 가능할까

업계 일각에서는 2분기 메모리 반도체 업황이 바닥을 찍은 것이란 전망을 내놓고 있다. 시장 전망을 상회하는 실적을 내놨단 점에서 실적 회복세가 본격화될 거란 분석도 나오고 있다.

시장에서 내놓는 지표들도 3분기부터는 메모리 가격 하락세가 완화될 것으로 점치고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 올해 2분기 D램 가격 하락 폭은 전 분기 대비 13~18%일 것으로 추정됐으나 3분기에는 가격 하락세가 0.5%로 완화될 것으로 전망했다.

인공지능(AI) 시대 개화로 고성능 메모리 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 수요가 하반기로 갈수록 크게 늘어날 전망이란 점도 긍정적이다. 트렌드포스는 올해 전 세계 HBM 수요가 2억9000만기가바이트(GB)로 지난해보다 60% 가까이 증가할 것으로 점쳤다. 삼성전자가 주력하는 HBM3와 하반기 출시 예정인 차세대 HBM3P가 DS부문 실적 개선을 점차 이끌 가능성이 있다.

삼성전자가 지난 4월부터 돌입한 감산효과도 3분기부터 본격화하면서 재고가 줄어들 것으로 업계는 보고 있다. 통상적으로 웨이퍼 투입에서 생산까지 걸리는 주기가 3~6개월 정도이기 때문에 4월부터 웨이퍼 투입량을 줄였으면 올 3분기부터 반도체 적자 규모가 줄어들 수 있다. 다만 실적 개선 속도는 더딜 수 있다는 분석도 나온다. 업계 한 관계자는 "점차 나아지더라도 현재 재고 수준으로 보면 사실상 올해 안에 DS부문의 흑자전환은 쉽지 않을 것으로 본다"고 말했다.