이 기사는 2023년 09월 26일 11:23 thebell 에 표출된 기사입니다.

차세대 보안칩 기술 기업 ICTK(아이티씨케이)는 올해 상반기 특례 상장을 향한 첫 번째 관문인 기술성 평가를 통과했다. 두 기관을 통해 A와 BBB 등급을 획득했다. 심사단은 ICTK의 탄탄한 특허와 글로벌 시장에서 주목받는 신기술인 ‘물리적 복제 방지(PUF·퍼프)’에 주목했다.

세계 유수의 반도체 전문기업도 성공하지 못한 비아(VIA) PUF 기술을 개발해 최초로 상용화한 기업 타이틀을 거머쥔 점도 높이 샀다. ICTK는 기업공개(IPO)를 발판 삼아 글로벌 거래선과의 협력 관계를 공고히 할 방침이다. NH투자증권을 주권사로 선정했고 연내 예비심사청구서를 제출할 계획이다. 내년 직상장 방식을 통해 코스닥에 입성하는 것이 목표다.

◇스마트카드 인증 시험 기관 출발, 2016년 비아 퍼프 기술 칩 대량 생산 성공

2001년 스마트카드 인증 시험기관으로 출발한 ICTK는 2009년부터 물리적 복제 방지 기술인 PUF에 주목하기 시작했다. 스마트카드의 보안성을 높이는 기술을 탐색하다가 신기술을 접하게 된 것이다.

PUF기술은 반도체 칩의 제조 공정상 발생되는 유효한 공정 편차를 이용해 유일성, 무작위성을 가지는 고유 식별자(Unique ID)를 생성하는 암호화요소기술이다. ICTK는 2010년부터 한양대학교 김동규, 최병덕 교수 팀과 공동 연구를 통해 PUF기반의 전자지문 기술 개발에 나섰다.

PUF는 '반도체 지문'이라고도 불린다. 쉽게 말해 인간이 지문이나 홍채 등 생체 정보를 통해 본인 인증을 하듯이 일반 기기도 반도체 특성을 활용해 고유 ID를 부여하는 기술이다. 반도체 생산 공정상 자연스레 발생하는 제품간 오차를 인간의 지문처럼 활용하기 때문에 해킹 자체가 불가능에 가깝다. 보안성이 높기 때문에 국내외 유수의 대기업도 주목했지만 원천기술 개발과 상용화에 나선 것은 ICTK가 처음이다.

ICTK의 PUF칩이 경쟁력을 갖는 것은 반도체의 '수동 소자'인 VIA(비아)홀의 크기를 변경해 유효한 공정편차가 발생하도록 설계했기 때문이다. 초기에는 반도체 '능동 소자'를 이용했는데 이 방법으로 생성된 반도체의 ID가 온도, 습도 등의 영향으로 변경이 되는 것이다. 이를 보정하는 방법으로 진행하는 곳도 있지만 보정값을 뺀다면 ID 값이 계속 변하기 때문에 당초 이 기술의 취지가 퇴색된다.

이에 따라 ICTK는 반도체 칩마다 지문과 같이 유일하며 무작위성을 가지는 ID를 생성하는 VIA PUF 기술에 대한 아이디어를 실증했다. 하지만 VIA PUF 기술에 대한 선례가 없었기 때문에 직접 상용화 가능한 칩을 만들며 안정성을 검증했다. 신기술에 대한 믿음을 바탕으로 노력을 지속한 결과 글로벌반도체연합(GSA)와 국제표준기구(ISO)에서 VIA PUF가 보안 표준으로 등재되는 등 기술의 우수성을 객관적으로 검증받았다.

특히 GSA는 산하 IoT 분과 PUF 기술백서 레퍼런스를 기존 유럽 기업 대신 ICTK(VIA PUF)로 전격 교체했다. 마크 카넬 의장으로부터 직접 백서 작성 러브콜을 받을 정도로 글로벌 보안 시장에서 영향력을 행사하고 있는 기업이다. ICTK는 총 126개의 특허를 취득했고 27개는 현재 진행 중이다. PUF 관련 기술 특허로는 전 세계 톱 10에 들어가는 수준이다.

기술력을 인정 받아 세계 최대 보안 IP 기업 램버스와 파트너십을 맺었으며 미국 시애틀 소재의 글로벌 IT 회사 등에 계약을 체결하는 쾌거를 이뤘다. 국내에서는 통신사와 한국전력 등과 거래 관계를 맺고 있다. 이 중 LG유플러스와 협력 관계를 공고히 다지고 있다.

◇'PUF·양자컴퓨터·AI' 중심 사업 구조, IPO 추진 통해 기업 신뢰성 확보

PUF 기술의 확장성은 무궁무진하다. 스마트폰뿐 아니라 로봇, 드론 , 여권 등 하드웨어 인증 기반이 필요한 곳에 적용될 수 있다. 최근 양자 보안의 중요성이 대두되면서 양자내성암호(PQC)에 기반한 ‘PUF+PQC’ 프로젝트에 주력 중이다. 이미 LG유플러스와는 PQC 적용 eSIM과 VPN 장비의 개발과 생산에 성공한 상태다. 이에 따라 가장 보안성이 높은 보안칩 양산에 성공한 회사라는 타이틀을 추가하며 사업 확장의 발판을 마련했다.

AI 분야에서도 PUF 기술을 활용할 수 있다. 이미지·영상 등을 합성해 진짜처럼 만들어내는 ‘딥페이크(deepfake)' 기술이 범죄에 악용되며 콘텐츠의 진위 여부를 따지는 것이 화두로 떠올랐다.

이 가짜 콘텐츠를 만들때 이용되는 사진이나 영상들은 스마트폰 등 디지털 기기를 통해 생성된다. 만약 PUF 보안칩이 탑재된 기기를 쓰면 이 자체가 워터마크 기능을 하기 때문에 진짜와 가짜를 구분할 수 있다. ID가 명확한 기기에서 생성된 콘텐츠를 신뢰하는 것이다. 미국 시장에서 딥페이크 관련해서 PUF 기술이 필요하다는 목소리가 나오고 있는 상황이다.

최근의 보안 트렌드가 ICTK의 기술력을 필요로 하는 분위기로 흘러가고 있다. 초기 기술 개발과 보안칩 상용화 과정에서 우여곡절을 겪으며 성장세가 더뎠던 ICTK가 단기간에 급격하게 성장하는 제이커브(J커브) 곡선을 그릴 것으로 기대되고 있다. 상장을 추진하는것도 글로벌 사업 확장의 일환이다. 글로벌 주요 고객사의 협력사로 등록하는 과정에서 투명성을 높이고 지속 가능한 성장 기업임을 증명하기 위해 상장사의 지위를 확보하고자 하는 것이다.

이정원 ICTK 대표는 "보안의 시작인 '신뢰점(root of trust)'부터 솔루션을 제공하는 곳은 자사가 유일하고 그동안 레퍼런스를 쌓으며 글로벌 기업도 인정하는 차세대 보안칩의 리더격 기업으로 자리잡았다"며 "기술 평가에서는 이동통신 시장에서 검증 받은 PUF 기술과 글로벌 진출을 위한 다수의 특허를 취득하고 있는점 등이 주목을 받았다"고 설명했다.