이 기사는 2023년 10월 31일 15:24 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전자의 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜(전화회의)에서 가장 주목됐던 건 반도체(DS) 사업부가 직접 설명하는 현재 업황과 앞으로 전망이었다. DS부문이 전 분기에 이어 3분기에도 영업적자를 내면서 흑자전환까지는 얼마나 시간이 더 걸릴지가 삼성전자를 바라보는 주주와 업계의 최대 관심사이기 때문이다.

이번 컨퍼런스콜에서 긍정적으로 평가할 대목은 삼성전자가 메모리 반도체 불황이 확실한 변곡점을 지나고 있다고 판단할 만한 근거를 내놓고 실적 회복에 대한 자신감을 보였단 점이다. 3분기 재고가 확실히 줄었고 인공지능(AI) 시장 성장에 따른 고용량·고성능 메모리 수요가 늘고 있으며, 파운드리(위탁생산) 수주도 눈에 띄는 개선세를 보여주고 있다는 것이다.

◇메모리 다운턴 지났다

삼성전자는 31일 DS 부문이 매출 16조4400억원, 영업적자 3조7500억원을 기록했다고 발표했다. DS사업부의 올해 1, 2분기 영업손실은 각각 4조 5800억원, 4조3600억원이었는다. 3분기에도 조 단위 손실을 냈으나 적자폭은 확실히 줄였다.

상반기 시작한 주요 메모리 제조사들의 감산 효과가 나타나면서 재고가 줄어든 덕이다. 삼성전자는 3분기에 D램과 낸드 일부 품목의 평균판매단가(ASP)도 올랐으며 앞으로는 재고 축소와 판가 상승 속도와 폭이 더욱 가팔라질 것이라고 설명했다.

김재준 삼성전자 메모리 사업부 부사장은 이날 컨퍼런스콜에서 "PC와 모바일의 경우 D램과 낸드 모두 고용량 제품 채용 확대와 고객사의 완제품 재고 조정이 마무리돼 수요 환경이 개선됐다"며 "(서버 분야에서도) 생성형 인공지능(AI)향 고용량·고사양 제품 수요가 지속적 강세를 보였다"고 말했다. 이어 "업계 전반의 감산 움직임 속에서 업황이 저점이란 인식이 확산되면서 부품 재고 확보를 위한 구매 문의가 다수 접수되고 있다"고 전했다.

4분기에도 메모리 시장의 회복 추세는 가속화될 거란 전망을 덧붙였다. PC와 모바일은 고용량화가 트렌드가 되면서 메모리 반도체 수요가 늘 것으로 봤다. 서버 시장의 경우도 클라우드 서비스 고객사들의 캐펙스(설비투자)가 생성형 AI로 집중되고 있어 이와 연관된 수요가 지속적으로 강세를 보일 것으로 전망했다.

김 부사장은 "연말로 갈수록 (서버) 고객사 재고 수준이 정상화되면서 구매가 확대되는 추세"라며 "이 같은 시장 수요 회복 전망, 업계 내 추가 감산 영향을 고려하면 4분기 메모리 판매가격은 전 분기 대비 상승 폭이 확대될 것으로 보인다"고 설명했다.


◇고용량·고성능 메모리 수요↑, 이익 확대 견인

특히 AI 시장 확대로 고부가가치 고대역폭메모리(HBM) 수요가 늘고 있어 수익성 개선을 기대할 수 있단 점도 긍정적이다. 김 부사장은 "생성형 AI 확산으로 HBM 수요가 급증하는 가운데 내년 HBM 공급 역량을 업계 최고 수준으로 유지하기 위해 캐파(생산능력)를 올해 대비 2.5배 이상 확보할 계획"이라며 "해당 물량에 대해 주요 고객사들과 내년 공급을 협의를 완료했다"고 말했다.

김 부사장에 따르면 HBM 판매 호조로 내년 상반기에는 양산 중인 5세대 HBM3가 전체 HBM 판매 물량의 과반을 넘어설 것으로 예상된다. 또 신제품 HBM3E의 경우 24기가바이트(GB) 제품 샘플은 공급 중이며 36GB 제품도 내년 1분기에 시제품을 고객사에 제공할 것이라고 설명했다. HBM 사업이 순조롭게 이뤄지고 있음을 드러낸 것이다.

김 부사장은 "당사의 HBM3E 제품은 이미 검증된 10나노급 4세대(1a) D램 나노 기반 제품으로 만든다"며 "제품 경쟁력, 생산능력과 양산 안정성의 강점을 기반으로 주요 고객들에게 안정적으로 공급할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

◇'비메모리' 실적 개선 기대감

파운드리 사업도 3분기에는 가동률 저하로 주춤했으나 주문이 늘고 있어 실적이 점차 개선될 것으로 내다봤다. 정기봉 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 "고성능컴퓨팅(HPC) 응용처를 중심으로 3분기에 역대 최대 분기 수주를 달성했다"고 말했다. 정 부사장은 앞으로 신규 주문도 연간 10% 중반의 성장률을 보일 것으로 전망했다.

특히 삼성전자의 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술이 HPC업계에서 주목받고 있다고 설명했다. 삼성 파운드리는 지난해 하반기부터 GAA 기술을 적용한 3나노미터(㎚·10억 분의 1m) 제품을 양산 중이며, 2025년에는 GAA 2나노 양산에 돌입한다는 로드맵을 설명했다. 세계 1위 파운드리 대만 TSMC보다 앞선 GAA 공정 기술로 고객사를 유치하겠다는 전략이다.

시스템LSI 사업부는 전작 대비 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 성능을 향상한 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 엑시노스2400로 승부수를 던진다. 권혁만 시스템LSI 사업부 상무는 "4분기에도 모바일 시장은 전반적인 시장 침체가 지속될 것으로 예상되나 고객사의 재고 조정이 마무리 단계에 있어 수요 회복세로 4분기에 진입할 것"이라며 "주요 모바일 고객사의 신제품에 들어가는 부품 공급 증가로 큰 폭의 실적 개선이 기대된다"고 덧붙였다.