이 기사는 2023년 11월 14일 12:08 thebell 에 표출된 기사입니다.

반도체 테스트용 소켓을 생산하는 코스닥 상장사 ISC가 수년간 무차입 경영 기조를 유지하고 있어 눈길을 끈다. 5년 전보다 외형과 수익성이 큰 폭으로 성장했음은 물론 자산, 유동성 등 주요 재무지표가 크게 개선됐다. ISC는 풍부한 유동성을 활용해 베트남 공장 관련 투자와 소켓 관련 기업의 인수합병(M&A) 등을 검토한다.

◇5년새 현금자산 3배 이상 증가…유증으로 추가 조달

14일 전자공시시스템에 따르면 ISC는 상반기 말 연결기준으로 총차입금 약 395억원, 현금자산 약 1001억원 등을 기록해 총 606억원의 순현금 상태다. 이 기간 자본총계와 부채총계도 각각 2783억원, 700억원 등을 기록해 부채비율은 25.2%로 건전한 수준을 보였다.

ISC의 순현금 상태는 2019년부터 이어졌다. 기본적으로 '무차입 경영' 기조를 유지하면서 꾸준히 이익을 창출한 영향이다. ISC는 2019년 연결기준 약 295억원 규모의 현금자산을 보유하고 있었는데 올해 상반기 기준으로 3배 이상 늘었다. 반면 이 기간 총차입금은 147억원에서 395억원으로 2.7배 정도 증가하는데 그쳤다.

최근 5년간 외형 성장을 하면서 이익도 차곡차곡 쌓았다. 2019년 878억원이던 매출은 지난해 1789억원으로 2배 이상 증가했다. 상반기에만 매출 824억원을 거둬 이대로면 올해 역대 최고 수준의 매출이 예상되며, 내년 실적 가이던스는 2700억원 수준으로 파악된다. 2019년 33억원이던 영업이익은 지난해 573억원으로 늘었고, 이 기간 순이익 규모도 22억원에서 483억원으로 20배 이상 급증했다.

ISC는 무차입 경영 기조를 유지하면서 지난 9월 유상증자를 통해 추가 자금도 조달했다. 최근 최대주주가 SKC로 변경되는 과정에서 총 379만7587주를 제3자 배정 유상증자 방식으로 신규 발행했다. 발행 신주는 최대주주인 SKC가 332만2889주, 헬리오스제8호사모투자합자회사에서 47만4698주씩 배정됐고, 총 2000억원을 조달했다.

◇베트남 증설·자동화, 소켓 기업 M&A 검토

ISC는 보유 중인 자금을 미래 성장동력을 마련하는데 사용할 계획이다. 구체적으론 베트남 공장 증설과 자동화 설비 투자, 소켓 관련 기업 M&A 등을 검토하고 있다. ISC는 성남·안산 등 국내 2곳 공장 외 베트남 하노이 공장(ISC VINA MANUFACTURING COMPANY LIMITED)을 두고 있다. 베트남 공장은 전체 생산량의 약 80%를 차지하는 핵심 시설로 주력 제품인 테스트 소켓 등을 생산한다.

소켓 관련 기업 인수시 SKC의 주요 자회사인 앱솔릭스와 시너지가 예상된다. 앱솔릭스는 반도체 패키지용 글라스 기판을 생산한다. 글라스 기판은 현재 플라스틱 기반의 인쇄회로기판(PCB)과 달리 유리를 주재료로 해 중간 기판 없이 바로 반도체 칩을 연결할 수 있다. 같은 크기에 더 많은 칩을 집적할 수 있고, 전력 소모량은 적으면서 더 다양한 기능을 구현할 수 있는 차세대 기술로 꼽힌다.

앱솔릭스는 2030년까지 글라스 기판 시장을 선점하겠단 포부를 내세웠다. 이를 위해 연내 완공을 목표로 미국 조지아주에 1만2000㎡ 규모 글라스 기판 공장을 구축하고 있다. 내년부터 공장 가동을 시작해 2025년 대량 양산 체제를 구축한다는 계획이다.

앱솔릭스의 글라스 기판과 ISC의 주력 제품인 반도체 테스트용 소켓은 모두 반도체 후공정에 속하는 제품이다. 반도체 테스트용 소켓은 패키징을 완료한 반도체를 검사하는데 필요한 핵심 소모품이다. 또한 SKC의 또 다른 자회사인 SK엔펄스는 CMP패드와 블랭크 마스크 등 반도체 전공정용 고부가 부품사업을 하고 있다. SKC는 전공정과 후공정을 아우르는 반도체 역량 강화를 꿈꾸고 있다.

ISC는 2003년 세계 최초로 러버 소켓 양산에 성공한 국내 1위 실리콘 러버 소켓 제조사다. 러버 소켓은 시스템 반도체 패키지가 고도화되고 대형화되면서 휨 현상(Warpage)과 발열이 심해지자 기존 포고 소켓을 대체할 소켓의 필요성에 따라 개발됐다. ISC는 유연성과 내구성, 스트로크 양을 획기적으로 늘린 러버 소캣을 개발해 다양한 대면적 시스템 반도체 패키징 적용을 가능케 했다.