이 기사는 2024년 01월 12일 16:02 thebell 에 표출된 기사입니다.

코스닥 상장사 '엘티씨'의 자회사 엘에스이가 SK하이닉스 HBM(고대역폭메모리) TSV(실리콘관통전극) 관련 양산성 막바지 테스트를 진행하면서 정식 PO(구매주문) 기대감을 높이고 있다. 정식 공급계약을 체결하게 되면 현재 삼성전자, SK하이닉스 TSV 세정장비 라인을 장악하고 있는 제우스의 물량을 상당 부분 뺏어오게 된다. 업계에서는 올 상반기 내 SK하이닉스 양산진입을 점치고 있다.

12일 업계에 따르면 엘에스이는 지난해부터 이어오던 SK하이닉스 HBM TSV 공정 라인 관련 퀄(품질인증) 테스트에서 유의미한 수준의 수율을 확보하면서 양산 공급의 기대감을 키우고 있다. 엘에스이의 사정에 밝은 업계 관계자들의 말을 종합하면 TSV 양산공정에 적합한 수준의 수율을 확보한 것으로 알려졌다.

올해 AI(인공지능) 반도체 시장을 견인할 HBM 반도체의 핵심 공정은 TSV다. 와이어를 이용해 칩을 연결하는 기존 공정과 달리 적층된 칩을 관통하는 미세한 구멍을 뚫어 칩의 상단, 하단을 전극으로 연결하는 공정이다. 홀을 뚫는 식각(etching), 코팅(passivation) 공정을 반복하기 때문에 공정 과정에서 극미세 파티클이 지속적으로 발생, 반도체 수율을 위해 이를 제거하는 세정(cleaning) 공정의 중요성 역시 매우 중요하다.

엘티씨의 종속회사인 엘에스이는 1994년 설립된 무진전자가 모태다. 무진전자는 SK하이닉스 등에 반도체 세정용 장비를 납품하면서 사세를 불려온 기업이다. 2018년 5000억원 이상의 매출액을 올리는 등 선전했다.

하지만 고객사 관련 기밀유출 리스크로 인해 사세가 급속하게 기울었고, 2022년 엘티씨는 무진전자의 반도체 사업부문을 352억원에 인수하면서 엘에스이를 새 종속회사로 편입했다. 엘에스이는 무진전자 시절 SK하이닉스 내 백사이드 클린(Backside clean) 부문의 90%, 싱글 세정부문의 60% 가량의 점유율을 기록하면서 SK하이닉스의 주요 밴더사로 입지를 다졌다. 리걸 리스크로 양사의 협력이 흔들렸지만, SK하이닉스가 HBM 투자를 확대하고 세정 부문에서 엘에스이를 재차 중용하면서 공급선을 회복하고 있는 상황이다.


업계의 말을 종합하면 엘에스이는 SK하이닉스와 막바지 검증 중인 퀄을 완료하고, 올 상반기 내 TSV 관련 정식 양산공급을 진행할 것으로 보인다. 세정장비가 10K(월 1만장) 당 2대 가량 배치됨을 감안하면 SK하이닉스 HBM 식각 관련 2개 공정 총 80K(월 8만장) TSV 라인에 들어갈 세정장비의 대수는 약 16대가 된다. 시장에 알려진 TSV 관련 세정장비의 공급가가 대당 약 30억원이라고 할 때 총 500억원 가량의 물량이 엘에스이에 떨어지는 그림이다.

현재 삼성전자, SK하이닉스 TSV 관련 세정장비 라인은 제우스가 장악하고 있다. 제우스는 HBM용 패키지 신장비 아톰(ATOM), 새턴(SATURN)이라는 모델명으로 올해도 HBM 시장에서 세몰이를 예고하고 있다. 아톰은 캐리어에서 웨이퍼를 떼어냈을 때 잔여물을 없애는 장비이고, 새턴은 TSV 식각 공정 이후 구리 등 잔여물을 세정하는 장비다.

업계의 말대로 엘에스이가 SK하이닉스 TSV 2개 식각 공정에 신규 물량을 입고하게 되면 해당 물량 만큼의 매출액(500억원)이 제우스 올해 매출 예상치에서 빠지게 된다. 제우스는 지난해 4218억원 가량의 매출액(컨센서스)을 예고하고, 올해 5000억원 이상의 매출액을 기대하고 있다.

반도체 업계 관계자는 "엘에스이는 2022년 엘티씨에 인수된 이후 기존 고객사와의 협력 네트워크를 재건하기 위해 노력했고, 지난해 HBM 세정 부문에서 재차 협력을 다지며 정식 공급의 기대감을 키웠다"면서 "올 상반기 세정장비 관련 정식 PO가 예상된다"고 말했다.

이와 관련 엘티씨 관계자는 "고객사와 퀄을 진행하고 있는 것은 사실이나 최종 인증이나 PO 규모에 대해서는 (고객사의 재량이므로) 알지 못한다"고 말했다.