이 기사는 2024년 01월 12일 14시51분 thebell에 표출된 기사입니다

반도체 분야 코스닥 상장사 티에프이가 300억원 규모 자금 조달에 나선다. 실적 성장세가 기대되는 데다 코스닥 입성 직후 주춤했던 주가가 고공행진을 이어가면서 복수 재무적투자자(FI)들이 ‘러브콜’을 보내는 모양새다.

12일 투자은행(IB) 업계에 따르면, 티에프이는 최근 300억원 규모로 전환사채(CB) 발행을 추진하고 있다. JB우리캐피탈이 국내 다른 FI와 함께 해당 CB를 인수하기 위해 자금 조달에 속도를 내고 있다. 공동 운용(Co-GP)하는 프로젝트 펀드를 결성 중으로, 일부는 JB우리캐피탈이 자체 자금을 투입하는 방안도 검토 중인 상황으로 전해진다.

CB 발행 목적은 설비 투자를 위한 차원으로 관측된다. 티에프이는 지난해 8월 화성시 반월동 부지를 매입하는 등 생산능력 확대에 드라이브를 걸고 있다. 지난해 3분기 기준 티에프이의 현금 및 현금성자산은 약 339억원으로, 투자 재원은 충분하다. 다만 현재 주가도 높게 형성돼 있는 만큼 보유 현금을 쓸 필요는 없다는 점에서 CB 발행에 나선 것으로 풀이된다. 티에프이의 주가는 11일 기준 3만3750원으로, 시가총액은 약 3800억원이다.

2003년 설립된 티에프이는 반도체 테스트 분야 부품 및 장비를 제조하는 기업이다. 2022년 11월 코스닥 시장에 입성했다. 패키징이 끝난 반도체의 불량 여부를 판별하는 테스트 공정에 사용되는 부품, 장비를 생산한다.

2019년에는 ISC로부터 러버 소켓 원천 기술을 보유한 일본의 JMT사를 인수하면서 테스트 소켓 시장에도 진출했다. 주요 제품으로 보드, 소켓, COK(Change Over Kit) 등이 있다. 패키지 테스트 공정에 필요한 핵심부품인 테스트자원을 일괄 공급할 수 있는 기업은 티에프이가 국내에서 유일하다.

투자 하이라이트는 업황이다. 메모리 반도체 업황이 회복되는 흐름에 힘입어 티에프이의 패키지 테스트 부품 수요가 증가할 것이란 전망에 힘이 실린다. 생성형 AI '챗GPT' 열풍도 긍정적 요인이다. 고대역폭 메모리(HBM) 등 많은 양의 데이터를 빠르게 소화 가능할 수 있는 고성능 반도체 수요가 늘고 있다. 반도체칩 제조업체와 소부장 공급 업체는 물론 티에프이 같은 반도체 테스트 공정 부품 업체까지 주목받는 이유다.

티에프이의 최대 매출처는 삼성전자로, 전체 매출의 절반 이상을 차지한다. 티에프이가 삼성전자의 메모리 반도체용 테스트 소켓 최대 공급사로 부상할 가능성이 거론되고 있어 삼성전자 매출 비중은 더 늘어날 것으로 보인다. 기존 최대 공급사인 ISC가 지난해 SK그룹 계열사인 SKC에 매각되면서 차순위로 공급 비중이 많았던 티에프이가 수혜를 볼 것이란 전망에 힘이 실린다.

IB 업계 한 관계자는 “밸류에이션에 대한 이견은 있을 수 있지만, 최근 주가가 상승세를 보이는 데다 삼성전자의 비중이 크고 HBM 테마에 속한다는 점에서 투자자들이 긍정적으로 들여다보고 있다”고 말했다.