[세미콘코리아 2024 리뷰]제너셈, 올해 중국·인도 공급망 재편 정면 '겨냥'핵심 장비 EMI 실드·쏘 장비 영향력 확대, 타타그룹 등 신규 매출원 확보
조영갑 기자공개 2024-02-02 09:45:39
[편집자주]
지난해 D램, 낸드 재고 이슈의 여파는 올해도 지속되고 있다. 하지만, 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 관련 고사양 반도체가 시장에 훈풍을 불어넣기 시작하면서 반등 분위기가 점차 감지된다. 극심했던 다운 사이클을 지나 업사이클의 서막을 알리는 분석도 등장하고 있다. 더벨은 국내 최대 반도체 전시회인 <세미콘코리아 2024> 현장에서 업사이클에 대응하는 반도체 기업의 생생한 이야기를 들어봤다.
이 기사는 2024년 02월 01일 10:23 thebell 에 표출된 기사입니다.
"지난해 극심한 글로벌 반도체 불황 속에서도 중국 내 공급망 변화가 우리에게는 일종의 기회가 됐다. 올해 역시 중국향 신규 투자와 인도 전력반도체 설비 투자 등을 타깃으로 장비 공급을 확대해 나갈 것이다."1일 서울 강남구 코엑스 '세미콘코리아 2024'에서 만난 백정민 제너셈 상무(기술영업그룹)는 지난해 제너셈의 성과와 함께 올해 마케팅 확장 전략을 소개했다. 여전히 D램 재고 이슈가 전반적인 업황에 영향을 미치고 있지만, 이와 별개로 진행되고 있는 이머징 마켓(인도, 중국 등)의 투자 확장세를 활용하겠다는 복안이다.
이날 제너셈의 부스에는 기존 국내 고객사 외에도 다수의 바이어 들이 방문, 제너셈의 후공정 라인업에 큰 관심을 드러냈다. ATC(Auto Tool Change)기능을 갖춘 쏘 싱귤레이션(Saw singulation) 설비를 직접 전시해 눈길을 모았다.
지난해 제너셈은 위기 속에서 기회를 창출하는 묘수를 뒀다. 95%이상의 시장을 점유하고 있는 EMI 실드(Shield)와 쏘 싱귤레이션 설비를 앞세워 국내 및 해외 시장 공급선을 확장하는 동시에 신규 거래선도 확보했다.
특히 중국 시장에서 약진이 두드려졌다. 미국의 반도체 제재 속에서 자구책으로 'IDM(종합반도체)화'를 꾀한 화웨이가 자국내 밸류체인을 자체적으로 구축하면서 이것이 제너셈에게 기회요인이 됐다는 이야기다. 화웨이가 팹리스, 반도체 장비, 소재 등에 집중 투자를 단행, 칩 자체 생산에 나서면서 후공정 장비의 수요가 제너셈으로 일부 몰렸다.
지난해 제너셈은 자사의 핵심 라인업인 EMI 실드와 쏘 싱귤레이션 등의 장비를 중국 OSAT(후공정외주가공) 업체에 지속적으로 공급하면서 반도체 한파를 이겨냈다. 결산 전이지만, 증권가 컨센서스 등을 종합하면 제너셈은 지난해 매출액 564억원, 영업이익 31억원 등을 기록(감사 전), 업황이 좋았던 2022년 대비 하락폭을 최소화했다. 2022년 제너셈은 매출액 611억원, 영업이익 96억원을 기록했다.
백 상무는 "중국 정부와 화웨이가 자체 SoC반도체 밸류체인 구축에 나서면서 공급망을 재편한 것이 국내 일부 장비사들에 기회가 됐는데, 제너셈 역시 중국 후공정 수요를 흡수하면서 매출에 도움이 됐다"고 말했다.
올해 제너셈은 차량용 전력반도체 패키지를 중심으로 한 시스템반도체 시장에서 영향력을 지속적으로 확대한다는 방침이다. 자체 전력반도체 밸류체인을 구축하고 있는 인도 타타(Tata)그룹과 지난해부터 거래를 튼 것이 올해 대형 PO로 이어질 가능성이 크다는 분석이다.
타타그룹은 반도체를 포함해 전기자동차, 배터리 등 신사업에 약 120조원을 투자하겠다는 플랜을 발표했다. EV 밸류체인 구축이 제너셈에게 또 다른 기회가 된 셈이다.
백 상무는 "인텔, 마이크론이 인도 내 대규모 설비 투자를 발표한 데 이어 국내 심텍 등의 제조사들도 인도 투자를 이어가고 있다"면서 "올해 인도 반도체 시장에 주목하고 있는데, 제너셈은 지난해 전력반도체용 패키지 장비 데모 공급에 이어 올해 양산용 설비 공급을 준비하고 있다"고 말했다. 제너셈은 지난해 3분기 타타그룹향 후공정 설비를 공급하면서 인도시장 '마수걸이'에 성공했다. 올해 본격적으로 관련 매출이 발생할 전망이다.
최근에는 국내 주요 전력반도체 관련 고객사에 후공정 핸들러를 공급한 것도 주목 받고 있다. 제너셈은 국내 주요 EV 전력반도체 고객사 2개 라인에 전력반도체 모듈 테스트 장비를 입고하면서 신규 고객사를 확보했다. 일본 고객사에도 전력반도체 모듈용 레이저 인그레이빙(Laser Engraving) 장비를 입고하기도 했다. 5기 추가 입고를 준비하고 있다.
AI(인공지능) 시장의 핵심인 HBM(고대역폭메모리) 에서도 성과가 뒤따르고 있다. 칩을 분리(sawing)하기 전 공정인 웨이퍼 마운팅 관련 수주도 확보했다. 지난해 말 제너셈은 국내 대형 고객사 HBM 양산 라인에 웨이퍼 마운트를 비롯한 후공정 장비 76억원의 공급 계약을 맺었다.
백 상무는 "지난해 수주한 PO 중 약 300억원 물량이 올해 고객사 인도를 거쳐 상반기 내 매출로 인식될 것"이라면서 "중국 및 인도를 비롯해 국내 후공정 시장에서 다종의 라인업이 공급될 예정이기 때문에 올해 기대감이 크다"고 강조했다.
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