이 기사는 2023년 10월 18일 14:59 thebell 에 표출된 기사입니다.

AI(인공지능) 시장이 본격 개화를 앞두면서 이를 지원할 HBM(고대역폭메모리)와 차세대 회로기판인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 관련 후공정 장비사인 '제너셈'의 발길도 분주해 지고 있다. 기능과 스펙을 다종화한 전략장비 '쏘 싱귤레이션'을 PCB 업체에 양산 공급 개시한 데 이어 내년 HBM 시장의 도래에 대비 OSAT(후공정외주가공업체)에도 마케팅 역량을 집중하고 있다.

18일 업계에 따르면 제너셈은 회사의 전략장비 중 하나인 쏘 싱귤레이션(Saw singulation) 관련 PCB(인쇄회로기판) 업체와 OSAT(후공정외주가공) 향 마케팅을 강화하는 등 쏘 장비의 외연을 넓히기 위해 회사의 역량을 결집하고 있다.

제너셈은 최근 몇 년 간 R&D(연구개발)를 확대해 쏘 싱귤레이션 모델을 다변화하고, 최근 후공정 패키지 업체의 화두인 '스몰 패키지' 시장에 대비하기 위해 노력해 왔다. 스몰 패키지는 반도체 패키지를 제작하는 과정에서 패키지 크기를 최소화하는 것을 뜻한다. 그만큼 기술적 난이도를 요하는 과정이다. 제너셈은 내년 HBM 시장의 본격 개화에 대비, 스몰 패키지 트렌드에 대응하고 국내 OSAT에 쏘 장비 보급을 늘려나간다는 방침이다.

쏘 싱귤레이션 장비는 후공정 과정에서 다이아몬드 휠을 사용해 패키지 기판을 절단, 개별 제품으로 분리하며 이후 반도체 패키지의 세척, 건조, 비전검사, 불량 선별, 적재 등을 수행하는 올인원 장비다. 제너셈은 장비의 스펙과 기능에 따라 VELOCE-G7A, VELOCE-G7, VELOCE-G7R, UNICON-G7W, UNICON-G7Q 등으로 모델을 세분화하고, 고객사에 커스터마이징된 제품을 공급하고 있다.

특히 최근 반도체 후공정 업체들이 절단된 기판을 요구하면서 PCB 업계에서도 절단 및 트레이 이동 등을 자동화한 장비 수요가 늘어나고 있다. 이와 관련 제너셈은 지난 5월 국내 대표적인 PCB 제조사에 FC-BGA 관련 양산용 장비인 'UNICON-G7w'를 공급하면서 업계의 이목을 모았다. UNICON-G7w는 기존 쏘 싱귤레이션을 FC-BGA 양산에 적합하도록 개선한 제품이다. 후속 PO(구매주문)이 이어질 것으로 보인다.

업계에서 UNICON 제품을 주목하고 있는 까닭은 FC-BGA 양산에 최적화된 기능을 갖추고 있기 때문이다. FC-BGA를 공정용 트레이에서 납품용 트레이로 이동하는 과정에 '픽앤플레이스(Pick & Place)' 기술을 적용, 흔들림 등에 따른 데미지를 없애 수율을 높이는 데 성공했다. 기존 PCB 공정 장비는 트레이를 뒤집는 방식으로 이동 해 데미지가 생기는 단점이 있었다.

생산능력 역시 획기적으로 늘릴 수 있다. UNICON은 가로·세로 '210mm*250mm' 패널 두 개의 동시 공정이 가능하다. 듀얼 척(Dual-chuck), 듀얼 스핀들(Dual-spidle)이 적용돼 동시 공정을 할 수 있어 싱글(Single) 척·스핀들이 적용된 장비 대비 더 많은 양의 FC-BGA 생산이 가능하다. 절단에 이어 세정 장치까지 인라인으로 설계한 점도 생산량 증대를 돕는다. 기존 캐파 대비 약 4배 이상의 생산량을 자랑한다.


반도체 업계 관계자는 "제너셈의 쏘 싱귤레이션 엔진은 글로벌 후공정 장비사 디스코(DISCO)로부터 공급받기 때문에 쏘 엔진의 안정성과 정밀도는 업계 최고 수준"이라고 강조했다.

제너셈은 FC-BGA 시장과 별개로 HBM 시장에서도 존재감을 확대하기 위해 마케팅 역량을 결집하고 있다. 엔비디아향 HBM3E(5세대 HBM) 양산 공급을 준비하고 있는 SK하이닉스와 긴밀한 관계를 맺고 있는 만큼 HBM 관련 후공정 장비 시장에서 도약대를 마련하겠다는 포부다. 신규로 개발한 웨이퍼 핸들링용 마운트 관련 기대감이 높아지고 있다.

마운트 장비는 웨이퍼에 테이프를 붙이는 장비다. 후공정 첫 단계인 라미네이션 공정에서 회로가 새겨진 웨이퍼 위에 테이프를 부착, 물리적, 화학적 손상을 막는 역할을 한다. 마운트 공정이 잘 돼야 이후 백그라인딩, 웨이퍼 쏘우, 본딩, 마킹, 싱귤레이션 등의 공정으로 나아갈 수 있다.

제너셈이 개발한 웨이퍼 마운트 장비의 강점은 메모리 등에만 국한되는 게 아니라 모든 웨이퍼 핸들링 테이블에서 핸들링을 할 수 있다는 범용성이다. 지속적으로 얇아지는 HBM을 비롯해 다종다양한 씬(thin) 웨이퍼에 활용할 수 있다. 제너셈이 내년께 웨이퍼 마운트 정식 양산공급에 성공하면, 라미네이션 공정부터 쏘우, 마킹, 싱귤레이션 등 후공정 패키지를 폭넓게 커버하는 제품 포트폴리오를 확보하게 된다.

제너셈 관계자는 "국내 주요 고객사 1곳과는 구체적인 공급 협의가 진행된 상황이고, 나머지 한 곳과는 계속 협의하고 있는 상황"이라고 말했다.