이 기사는 2024년 02월 28일 09시00분 thebell에 표출된 기사입니다

반도체 설계자산(IP) 전문기업 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 로열티 매출 비중을 확대할 기반을 마련했다. 고객사인 국내 팹리스(반도체 설계전문) LX세미콘이 오픈엣지의 IP를 탑재한 제품을 첫 양산하기로 하면서다.

28일 업계에 따르면 LX세미콘은 오픈엣지의 22나노미터(㎚·10억분의 1ｍ) 저전력더블데이레이트(LPDDR)4용 파이(PHY) IP를 적용해 설계한 티콘(T-Con) 시스템온칩(SoC) 제품을 하반기 양산할 예정이다.

티콘은 디스플레이구동칩(DDI)에 화상 정보를 신호로 전달하는 시스템 반도체다. 파이IP는 메모리와 SoC간 통신을 담당하는 반도체 회로의 기능블록(IP)이다. LX세미콘의 SoC는 티콘과 메모리 반도체인 LPDDR4 등을 하나의 칩으로 만든 것이다.

오픈엣지로서는 삼성전자를 제외하고 국내 팹리스 중 1위인 LX세미콘을 양산 고객사로 이번에 처음 확보했다는 점이 의미가 크다. LX세미콘의 시스템 반도체가 하반기 양산에 돌입해 제품이 시장에 팔리기 시작하면, 오픈엣지는 제품마다 로열티 수익을 올릴 수 있기 때문이다.

IP 기업의 매출은 크게 라이선스와 로열티로 나뉜다. 팹리스나 디자인하우스(팹리스의 설계도면을 제조용 도면으로 재디자인하는 기업), 세트(완성품) 업체 등은 오픈엣지의 IP를 구매할 때 라이선스를 낸다. 이후 양산 단계로 넘어가 오픈엣지의 IP가 적용된 반도체가 판매되면 칩 당 로열티도 지불해야 한다.

지난해 3분기 분기보고서 기준으로 오픈엣지의 라이선스 매출 비중은 72.36%에 달하는 반면, 로열티는 0.94%에 불과하다. 세계적인 반도체 IP 기업 ARM과 같은 안정적인 IP 기업들의 경우 전체 매출의 절반 이상이 로열티 수익으로 챙기고 있는 만큼 오픈엣지도 0%대인 로열티 비중을 점차 늘려나가는 게 성장 과제로 지목된다.


LX세미콘으로서도 국내 IP기업으로부터 칩 설계에 필요한 IP를 조달해 성공적으로 제품 양산까지 돌입할 수 있게 됐다. 하나의 시스템 반도체에는 많게는 수백개 이상의 IP가 들어가고 수백개의 IP를 구입하려면 수백억원 이상의 비용이 투입돼야 한다.

그동안 국내에는 이렇다 할 IP기업이 없다 보니 팹리스들이 해외 기업에 의존해 비싼 IP 도입 비용, 부족한 기술 지원 등을 감내해야 했다. 이번엔 LX세미콘은 국내 기업이 자체 개발한 IP를 라이선스하는 사례를 만들어낸 것인데 국내 시스템 반도체 밸류체인 고리가 강해졌다는 의미도 된다.

박진우 LX세미콘 티콘 개발 리더는 "오픈엣지의 고성능 파이IP 덕분에 생산과정에서 설계 자원을 최소화하고 시스템 성능을 극대화하면서도 효율성을 크게 향상시킬 수 있었다"며 "앞으로 오픈엣지와의 파트너십을 전략적으로 확대해 나갈 것"이라고 말했다. 오픈엣지의 이성현 대표도 "국내·외 시스템 반도체 업체와 다양한 협력관계를 구축해 나갈 것"이라고 덧붙였다.