이 기사는 2024년 03월 06일 07:40 thebell 에 표출된 기사입니다.

SK하이닉스와 HBM(고대역폭메모리) 외관검사 장비 협업을 구체화하고 있는 인텍플러스가 엔비디아가 주도하는 큰 틀의 AI 반도체 칩렛 얼라이언스(동맹)에 동참하는 그림이 가시화되고 있다. 엔비디아가 만드는 GPU(그래픽처리장치)와 SK하이닉스가 공급하는 HBM, 그리고 TSMC의 어드밴스드 패키징 영역에 발을 고루 걸치면서 AI 칩렛 검사 섹터에서 이목을 끌고 있다.

5일 업계에 따르면 인텍플러스는 지난해 하반기부터 최근 SK하이닉스 구매파트 및 기술영업 관계자들과 활발하게 접촉, HBM 패키지에 대한 하이엔드 검사장비 솔루션 개발에 속도를 내고 있다.

이와 더불어 기존 고객사인 대만 TSMC와 AI 칩렛 패키지와 관련된 대면적 외관 검사장비에 대한 공급 논의를 새롭게 시작한 것으로 파악된다. SK하이닉스가 삼성전자에 대항해 TSMC와 협력을 구체화하고 있는 상황에서 인텍플러스가 경쟁사를 제치고 신규 물량을 입고할 가능성이 커지고 있다는 분석이다.

인텍플러스가 HBM 시장의 40~50% 가량의 점유율을 지키고 있는 SK하이닉스에 이어 고사양 비메모리 패키징 시장의 절대 강자로 군림하고 있는 TSMC의 공급선을 뚫게 되면 비약적인 발전을 구가할 수 있으리라는 전망이다. 특히 그간 라이벌 삼성전자를 의식해 한국 반도체 소부장을 배척해 온 '콧대 높은' TSMC의 칩렛 검사 양산장비 공급에 성공하면 일대 사건이 될 수 있다.

반도체 업계 관계자는 "인텍플러스는 반도체 패키징 검사장비가 아니라 OSAT 플립칩 검사 관련 장비를 TSMC에 납품한 적이 있는데, 최근 인텍플러스와 접촉면을 확대하면서 반도체 패키지 검사장비 영역에서 협업의 가능성을 높이고 있다"고 말했다.

업계에 따르면 최근 인텍플러스 관계자들은 대만 TSMC 및 관련 OSAT(반도체외주가공업체) 테크와 협업을 확대하고 있다. TSMC는 현재 비메모리 패키징 관련 검사장비를 KLA(KLA텐코)에 의존하고 있는 상황이다. 반도체 외관검사장비 시장에서 KLA의 지위는 여전히 압도적이다. 외관검사 장비만 놓고 보면 약 60% 이상의 점유율을 보이고 있다.

관계자는 "인텍플러스와 협의를 진행하고 있다는 것은 KLA의 검사장비가 최근 대면적화(라지폼팩터) 및 칩렛(chip-let)화 되고 있는 AI 고사양 반도체 패키지의 검사를 효율적으로 소화하지 못하고 있다는 이야기와 다름 없다"면서 "인텍플러스가 라지폼팩터와 고속 검사에 경쟁사 대비 기술적 차별점을 갖고 있기 때문에 (TSMC 내에서) 좋은 경쟁자가 될 수 있을 것"이라고 말했다. 신규 어드밴드스 패키지 양산 라인을 인텍플러스에 내줄 수 있다는 이야기다.

일각에서는 인텍플러스가 이르면 올 하반기 TSMC에 어드밴스드 패키징 외관검사장비 데모제품을 공급할 수 있다고 입을 모은다. 인텍플러스 1사업부(반도체 외관검사장비)에서 개발, 제조하는 검사장비는 이미 2022년 하반기부터 삼성전자 2.5D 어드밴스드 패키지(아이큐브) 양산 라인에 공급되면서 성능을 인정 받은 솔루션이다. HBM 6면 외관검사에도 특장점을 보이면서 스펙을 보완한 검사장비 입고를 SK하이닉스와 협의하고 있는 상황이다.

특히 경쟁사(KLA) 대비 라지폼팩터가 최대 4배까지 차이가 나는 걸로 알려져 있다. AI 반도체 칩렛은 기본적으로 하나의 세트를 형성하기 위해 4개의 칩이 칩렛구조로 연결되는데, 가령 압도적인 CPU 점유율을 보이는 인텔의 사파이어래피즈의 경우 면적만 400㎟ 수준이라 4개의 칩이 칩렛으로 연결되면 면적이 1600㎟ 수준이 된다. 삼성전자 아이큐브4 의 경우는 패키지만 4225㎟ 수준이라 대면적 폼팩터에 대응할 수 있는 검사장비를 우선적으로 도입할 수 밖에 없는 실정이다.

업계 관계자는 "최근 HBM 패키지 출하가 증가하면서 이에 대한 수율이 메이커들의 최대 이슈가 되고 있다"면서 "인텍플러스가 SK하이닉스와 검사장비 협업을 확대하고 있는 만큼 향후 HBM 캐파 확대에 따른 수혜를 볼 수 있을 전망"이라고 강조했다.