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[ICTK road to IPO]빅테크 고객사들이 상장 청원한 사연은③이정원 대표 "안정적 협업 구조 목적"…2026년 해외 매출 65% 예상

김혜란 기자공개 2024-04-26 14:49:44

[편집자주]

'비아 퍼프(VIA PUF)' 원천기술을 보유한 ICTK가 코스닥 상장을 앞두고 있다. 세계 유수의 반도체 전문기업도 성공하지 못한 기술을 개발하고 상용화까지 마친 터라 시장 주목도가 상당하다. 한층 까다로워진 예비심사 과정에선 가장 먼저 승인을 받아내는 저력도 보였다. 더벨이 ICTK의 IPO 과정을 짚어보고 상장 후 성장 시나리오를 내다봤다.

이 기사는 2024년 04월 26일 14:49 thebell 에 표출된 기사입니다.

"글로벌 빅테크 고객사가 오히려 상장 로드맵을 제시하며 컨설팅을 해줬습니다. 빅테크들이 몇십조 원 매출 규모의 회사들과 거래하다가 ICTK(지난해 매출액 약 62억원)와 거래하려니 불안한 거죠. 한 번 보안칩을 채택하면 최소 10년 이상 바꾸지 않고 거래하는데 저희가 사라지면 큰일 나니까요. 상장하는 이유 중 하나로 빅테크의 요청도 있었습니다."

아이씨티케이(ICTK) 이정원 대표이사가 IPO(기업공개)의 배경으로 밝힌 내용이다. 그만큼 글로벌 빅테크와의 사업적 결속력이 단단하다는 방증이다.

26일 서울 여의도 CCMM빌딩에서 진행한 기업공개(IPO) 기자간담회에서 이 대표는 "이름을 공개할 수 없는 글로벌 빅테크의 수천만개 칩이 파이널 테스트에 들어갔으며 내년 하반기께 납품이 이뤄질 것"이라며 강조했다.

ICTK는 반도체 공정 편차를 아이디(ID)화해 복제가 불가능하게 만드는 기술인 비아(VIA) PUF를 활용한 보안 칩을 만드는 팹리스(반도체 설계전문)다. ICTK는 지금까지 매출의 3분의 1을 LG유플러스, 나머지는 한국전력과 다른 프로젝트 등에 칩을 납품하며 올려왔다.

코스닥 상장을 토대로 향후 해외 시장에서 매출이 발생하기 시작해 2026년에는 글로벌 기업 매출 비중이 65.3%가 될 것으로 예상하고 있다. 글로벌 노트북 제조사와 글로벌 빅테크 업체가 각각 45.1%, 20.2%의 매출을 책임질 것이란 게 회사 측 추산이다.

이 대표는 ICTK의 장점 중 하나로 비즈니스 안정성을 꼽았다. 한 번 고객사를 확보하면 최소 10년 이상 장기간 꾸준한 매출을 일으킬 수 있다는 논리다. 예민한 고유 키(Key)값을 공유하기 때문에 한 번 고객사의 디바이스에 구축되면 쉽게 바꿀 수 없다는 것이다. 다만, 리드타임(주문부터 실제 납품까지 걸리는 시간)이 다소 오래 걸리는데, 고객사와 협력하며 보완 작업이 수차례 이뤄지기 때문이다.

이 대표는 "글로벌 빅테크와의 계약도 2022년 5월 이뤄졌는데 아직 납품이 이뤄지지 않았다"며 "이번에 수천만 개 발주가 나와 최소 15년은 납품하게 될 것"이라고 설명했다.

이어 그는 "(리드타임이) 3~4년 걸려도 한 번 채택되면 10년 이상은 꾸준히 매출을 일으키는 사업 모델"이라며 "일반적인 기능의 반도체 칩은 스펙이 맞으면 펌웨어만 수정해 바꿀 수 있지만, 보안 칩은 중요한 키 값을 나누기 때문에 그렇지 않다"고 설명했다.

ICTK 이정원 대표이사가 26일 기자간담회에서 발언하고 있는 모습.(사진=김혜란 기자)
ICTK는 글로벌 매출이 본격적으로 발생하기 시작하는 내년 말부터 흑자전환이 가능할 것으로 보고 있다. 회사가 전망하는 올해 매출액은 약 83억원, 내년은 190억원 수준이다. ICTK의 지난해 매출은 약 62억원, 약 24억원의 영업손실을 냈다. 올해 8억원 수준으로 손실 규모를 줄이고 내년에는 64억원의 흑자전환을 이룬다는 목표를 세웠다.

계획대로 다음 달 중순 성공적으로 상장을 마무리하면 양산 자금을 확보하고 인재 유치도 유리해질 수 있다. 또 상장을 계기로 향후 미국과 유럽, 중국, 일본, 인도 등 해외 시장 진출에도 속도가 날 것으로 보인다.

글로벌 시장에서 입지를 넓힌다는 게 이 대표의 비전이다. 이 대표는 "PUF 기술에 대한 수요가 높은 데 비해 이 기술을 안정적으로 제공할 수 있는 기업은 전 세계적으로 많지 않다"며 "ICTK는 전 세계 통신기기의 안전을 이끄는 기업이 되겠다"고 강조했다.
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