이 기사는 2024년 05월 17일 07:17 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전자가 반도체 후공정 역량 강화 작업을 이어간다. 메모리와 시스템반도체의 첨단 패키지 기술을 담당하는 어드밴스드패키징(AVP) 사업팀이 중심을 이룬다. 내부 인력을 육성하는데 그치지 않고 잇따라 경쟁사에서 엔지니어를 데려오고 있다.

17일 삼성전자에 따르면 최근 AVP 사업팀에 전희정 상무가 합류했다. 인텔 출신인 전 상무는 해당 팀에서 코퍼레이트 플래닝실 담당임원을 맡는다.

AVP 사업팀의 전신은 2022년 6월 꾸려진 테스트앤시스템패키지(TSP) 조직 내 AVP 태스크포스(TF)다. 과거 노광, 식각, 증착 등 전공정 대비 상대적으로 부각되지 않던 후공정(테스트, 패키징 등)의 중요성이 높아지자 삼성전자가 대응 차원에서 움직인 것이다.


후속 조치로 같은 해 12월 AVP TF는 정식 팀으로 승격됐다. 삼성전자는 AVP 사업팀에 대해 "인공지능(AI) 서버, 데이터센터, 그래픽 등 최고 사양을 요구하는 고객 니즈에 맞춰 메모리와 반도체 위탁생산(파운드리) 사업부에서 생산한 웨이퍼를 바탕으로 어드밴스드 패키지 제품을 제공하고 있다"며 "(AVP 사업팀은) 고사양 패키징 개발·양산·테스트·출하 전 과정을 담당 중"이라고 설명했다.

현재 AVP 사업팀 수장은 파운드리사업부 소속이던 강문수 부사장이다. 김동욱 부사장, 김은중 부사장 등 패키징 경력을 갖춘 주요 임원도 강 부사장과 함께하게 됐다.

눈에 띄는 건 작년 3월 영입된 린준청 부사장이다. 린 부사장은 1999년부터 2017년까지 TSMC에서 근무한 패키징 전문가다. 이후 마이크론, 스카이테크 등을 거쳐 삼성전자 소속이 됐다.

세계 1위 파운드리 기업인 TSMC는 첨단 패키징 분야에서도 압도적인 기술력을 갖춘 곳이다. 삼성전자가 애플, 엔비디아 등을 TSMC에 내준 배경에는 패키징 격차가 한몫했다. 삼성전자는 경쟁사의 노하우를 더하기 위해 린 부사장에 손을 내민 셈이다.


이번 전 상무를 영입한 것도 같은 맥락이다. 중앙처리장치(CPU) 선두주자 인텔 역시 압도적인 기술력을 갖춘 곳이다. 최근 파운드리 사업을 본격화하는 상황에서 패키징 기술력 향상에 심혈을 기울이고 있다. 이러한 상황에서 삼성전자는 잠재 경쟁사로부터 AVP 사업팀에 핵심 인력을 충원하게 됐다.

AVP 사업팀과 밀접한 파운드리 코퍼레이트 플래닝실 담당임원 송병무 부사장, 제조&기술담당 파운드리 제조기술센터 담당임원 이상훈 부사장, 글로벌 제조&인프라총괄 AVP제조기술센터 담당임원 송영근 상무 등도 인텔 출신이다.

반도체 업계 관계자는 "반도체 기술 경쟁이 심화하면서 주요 기업 간 인재 영입전이 더욱 치열해졌다. 핵심 엔지니어의 몸값은 이미 천정부지로 뛰었다"고 설명했다.

삼성전자는 올해 3월 AVP 사업팀 인력 확대를 위해 대거 채용에 나선 것으로 전해진다. 앞으로도 외부 인재를 끌어오는 사례는 더욱 늘어날 가능성이 크다.

이재용 삼성전자 회장도 전폭적으로 지원 중이다. 그는 지난해 반도체 패키징 라인이 위치한 충남 천안·온양캠퍼스를 찾아 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다"고 강조한 바 있다. 관련 기술과 사람에 투자를 아끼지 않겠다는 의지를 드러낸 것으로 풀이된다.