이 기사는 2019년 11월 19일 12:58 thebell 에 표출된 기사입니다.

전자파간섭(EMI) 차폐 소재를 개발한 엔트리움이 100억원 규모의 투자 유치를 추진하고 있다. 확보한 자금으로 EMI 소재를 개량하는 한편 다른 산업용 소재를 국산화하는 연구에 주력할 계획이다.

19일 업계에 따르면 엔트리움은 올해 12월 클로징을 목표로 투자 유치를 진행하고 있다. 투자 유치 규모는 100억원 정도다. 투자기관이 상환전환우선주(RCPS)를 인수하는 구조로 자금을 조달한다. 창업투자회사와 신기술사업금융회사 등 벤처캐피탈(VC) 2곳과 논의를 진행 중이다.

엔트리움이 외부에서 조달한 투자금은 약 81억원이다. 2014년 12월 산업은행과 SV인베스트먼트로부터 25억원을 유치했다. 2017년 8월 진행한 클럽딜에는 11억원을 확보했다. 당시 대경창업투자와 SJ투자파트너스가 참여했다. 캡스톤파트너스는 2015년 3월과 지난해 10월에 각각 10억원과 15억원을 투자했다. 한국벤처투자는 지난 3월 일자리창출성장지원펀드를 통해 15억원을 지원했다.

이번에 조달하는 자금은 EMI 차폐 소재를 개량하기 위한 재료 구입, 장비 확충 등에 쓰일 예정이다. 고객사 의뢰를 수용해 다른 산업용 소재를 국산화하기 위한 연구·개발(R&D)에도 박차를 가할 예정이다.

EMI 차폐 소재는 올해 초 SK하이닉스와 공동 개발했다. 엔트리움은 이를 납품할 기업을 찾는 중이다. 해당 소재의 핵심기술은 스프레이 방식의 나노입자 코팅이다. 10㎛(마이크로미터) 길이의 표면을 코팅하는 시간을 기존 60분에서 1분 30초 내외로 줄였다. 일반적으로 통용되던 물리기상증착(PVD) 기법보다 효율성이 높다.

2013년 설립된 엔트리움은 디스플레이 접착필름에 활용하는 도전성 입자, 스마트폰 탑재용 방열 소재 등을 제조하는 벤처기업이다. 삼성전자 반도체연구소 수석연구원을 지낸 정세영 대표가 회사를 이끌고 있다.

엔트리움 관계자는 "이번 자금 유치는 시리즈B를 앞두고 진행하는 브릿지 단계의 투자"라며 "EMI 차폐 소재의 기술 고도화를 통해 스마트폰, 반도체 뿐만 아니라 전장부품으로 활용 분야를 넓힐 수 있도록 총력을 기울이겠다"고 말했다.