이 기사는 2024년 03월 26일 16:36 thebell 에 표출된 기사입니다.

엔비디아가 개최한 AI 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'가 마무리된 가운데 삼성전자·SK하이닉스의 경쟁사인 마이크론은과연 어떤 행보를 보였는지 관심이 쏠린다.

마이크론은 SK하이닉스와 같은 등급의 스폰서십을 하며 행사에 적극 참여했다. 임원급 직원들이 참여해 국내 대기업과 경쟁을 펼치는 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력을 집중적으로 어필했다.

다만 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM에 이어 맞붙을 GDDR(Graphics Double Data Rate)7 부문에서는 존재감을 드러내지 못했다는 후문이다.

◇SK하이닉스 동급 '골드' 후원, 키워드 'HBM'

마이크론은 지난주 미국에서 열린 GTC 2024에 참여했다. 마이크론은 '골드' 등급의 후원을 했다. 삼성전자의 플래티넘보다는 한 단계 낮고 SK하이닉스와는 같은 급의 스폰서십이다.

별도로 진행한 세션에는 임원급 전문가들이 참여했고 HBM 분야 경쟁력을 설파하는 데 집중했다. 발표자로는 네빌 가제라(Nevil gajera) HBM 엔지니어링 부문 부사장, 키란 팔리(Kiran Palli) HBM 제품 부문 시니어 디렉터가 나섰다.

네빌 가제라 부사장은 미국 산호세주립대에서 전기공학 석사를 취득한 엔지니어다. 그는 2004년 마이크론에 입사해 2012년까지 근무했다가 인텔로 이직했다. 인텔에서 약 6년간 일한 뒤 2018년 마이크론에 다시 합류했다.

키란 팔리 시니어 디렉터는 미국 앨라배마주 오번대학교를 졸업한 뒤 시카고대 부스경영대학원을 다녔다. 2005년부터 인텔에서 17년간 일한 뒤 2022년 5월 마이크론에 영입됐다.


2명의 발표는 HBM에 집중됐다. SK하이닉스에 내준 HBM 시장의 우위를 만회하기 위한 행보로 풀이된다. 우선 네빌 가제라 부사장은 GTC 2024에서 마이크론의 HBM3E를 통한 솔루션을 집중 설명했다. 마이크론의 8H(8단 적층) HBM3E가 이전 세대 제품보다 우수한 전력 효율성과 더 큰 용량을 제공한다며 업계 최고의 메모리 솔루션이라고 강조했다.

키란 팔리 시니어 디렉터는 마이크론의 메모리와 스토리지(Micron Memory and Storage)라는 주제로 발표했다. AI 시대에는 더 많은 데이터를 빠르고 효율적으로 처리하기 위해 새로운 메모리·스토리지 솔루션이 필요하다. 키란 팔리 시니어 디렉터는 발표에서 마이크론이 엔비디아와 이미 이 분야에서 협력하고 있다는 점을 어필했다.

◇HBM3E·DDR5 등 라인업 공개, 하이닉스·삼성 선보인 GDDR7 '아직'

마이크론은 GTC 2024에서 AI 메모리와 스토리지 라인업을 대거 공개했다. HBM3E, DDR5, LPDDR5X 등을 선보였다. 또 작년에 공개했던 고성능 데이터센터용 SSD '마이크론 9400 NVMe SSD 등도 내놨다.

SK하이닉스, 삼성전자와 치열한 경쟁을 펼치는 HBM3E의 경우 경쟁사보다 우위에 있는 스펙을 강조했다. 마이크론 HBM3E는 8단 적층 자사의 HBM3E가 초당 9.2기가비트(Gb/s) 이상의 핀 속도를 갖췄다며 업계 최고 수준이라고 밝혔다. 또 초당 1.2테라바이트(TB/s) 이상의 메모리 대역폭을 제공한다고 설명했다.


다만 HBM 이어 새로운 격전지로 떠오르는 GDDR7 D램에 관해서는 별다른 내용이 없었다. 마이크론이 공개한 제품 라인업에는 GDDR6X만 포함됐다. 마이크론이 GDDR6X를 엔비디아에 공급하고 있지만 차세대 제품에서는 두각을 드러내지 못하고 있는 셈이다.

SK하이닉스와 삼성전자는 GTC 2024에서 GDDR7 D램 기술력을 한껏 과시했다. 삼성전자는 작년에 공개한 GDDR7 D램을 선보였다. 32Gbps(Gigabit per second)이며 전력 효율이 20% 개선된 제품이다. SK하이닉스는 업계 최고 수준인 최대 40Gbps의 GDDR7 D램을 공개했다.