이 기사는 2024년 07월 03일 09:38 thebell 에 표출된 기사입니다.

접는 스마트폰(폴더블폰)의 여전한 숙제는 가격이다. 삼성전자가 공급망 다변화를 통한 원가절감을 지속하는 배경이다. 세대를 거듭할수록 플레이어가 늘고 가격경쟁력이 향상되고 있다. 중장기적으로 보급형 라인업 추가를 노릴 수 있는 요소다.

솔벤더(단독 납품) 체제가 무너지면서 완성도가 높아진 측면도 있다. 고객의 선택을 받기 위한 총성 없는 경쟁이 펼쳐진 영향이다. 일련의 과정으로 폴더블폰 대중화가 실현되면 생태계 확장으로 이어질 수 있다. 다만 협력사 간 희비는 불가피하다. 기존 업체에는 위협, 신규 업체에는 기회다.

◇KH바텍·파인엠텍, '힌지 독과점' 언제까지

접고 펴는 폴더블폰 특성상 힌지(경첩)는 핵심 부품으로 꼽힌다. 폴더블폰의 중심축이자 '아이덴티티'인 셈이다. 크게 외장 힌지와 내장 힌지로 나뉜다. 외장 힌지는 양옆 또는 위아래 2개 패널의 이음새 역할을 한다. 패널이 맞닿는 충격을 최소화해 구동시키는 것이 관건이다.

그동안 외장 힌지는 KH바텍이 사실상 독점해왔다. 전작에서 에스코넥, 환리, 파인엠텍 등이 일부 공급하기는 했으나 KH바텍 비중이 압도적이다.


조만간 공개되는 6세대 폴더블폰에서도 이같은 기조는 유지될 가능성이 크다. 삼성전자는 이원화, 삼원화를 시도했으나 다년간 경험을 갖춘 KH바텍이 초도 물량을 대거 수주한 것으로 전해진다.

후발주자들은 Z폴드 시리즈보다는 Z플립 시리즈 진입에 초점을 맞추고 있다. 상대적으로 인기가 더 많은 Z플립이 삼성전자 폴더블폰 출하량 약 70% 차지해 틈새가 있다는 판단에서다.

이들의 추가 물량 확보는 신작 흥행 여부에 갈릴 것으로 보인다. 긍정적인 점은 매년 점유율이 높아지는 부분이다. 에이유플렉스 등 잠재 후보도 있다. 삼성전자와 삼성디스플레이(폴더블 패널 담당) 입장에서는 KH바텍 외 협력사의 선전을 고대하고 있다. 단가 협상력을 높일 수 있어서다.

내장 힌지는 폴더블 패널을 받쳐주는 플레이트로 지지대 역할을 한다. 접히는 성질이 없어 엄밀히 말하면 이음새는 아니지만 외장 힌지와 구분하기 위해 내장 힌지라 칭한다. Z폴드 초기 모델에서는 메탈 플레이트가 쓰였으나 최근 들어서는 탄소섬유강화플라스틱(CFRP)가 적용되고 있다. 폴더블폰에서도 스타일러스(S펜)를 활용하기 위함이다.


내장 힌지에서는 파인엠텍이 주도권을 잡고 있다. 갤럭시Z6 라인업에서도 파인엠텍이 70~80%를 차지할 것으로 관측된다. 넥스플러스 등이 나머지 물량을 맡는 것으로 알려졌다.

다만 수익성 측면에서 외장 힌지 대비 떨어진다. 이 때문에 파인엠텍은 외장 힌지 수주전에 총력을 기울이고 있다. Z플립용 외장 힌지를 일부 납품하면서 존재감을 키워나가고 있다.

앞서 삼성전자는 5세대 폴더블폰부터 물방울 힌지를 도입한 바 있다. 기존 U자 힌지는 접었을 때 약간의 이격이 발생했다. 이같은 변경을 통해 두 면이 완벽하게 맞닿는 동시에 접히는 지점의 주름을 줄였다. 6세대까지는 물방울이 유지되고 7세대에서는 또 다른 변화가 있을 것으로 예상된다.

◇조기 출시에 카메라·기판 협력사 '동상이몽'

지금까지 나온 갤럭시Z 시리즈 카메라는 갤럭시S 시리즈 대비 사양이 낮았다. 이번 신작도 마찬가지지만 후면 카메라 화소가 1200만에서 5000만으로 확대되는 것으로 파악된다.


카마레 모듈 공급망에 큰 변동은 없으나 수가 늘어났다. Z폴드6 전면 카메라 모듈은 캠시스, 파워로직스 등이 담당한다. 해당 모델 후면 카메라 모듈에는 삼성전기, 파트론, 나무가, 파워로직스, 코아시아 등이 포함된다.

Z플립6 전면 카메라 모듈은 엠씨넥스, 캠시스 등이 맡는다. 동 제품 후면 카메라 모듈은 삼성전기, 파트론, 코아시아 등이 대상이다.

카메라 모듈용 연성회로기판(FPCB) 납품사로 기존 뉴프렉스, 에스아이플렉스에 이어 비에이치가 합류한 것으로 전해진다.

예년 대비 출시 일정이 앞당겨지면서 카메라 모듈 및 FPCB 제조사 간 경쟁이 더욱 치열했다는 후문이다. 추가 물량 및 4분기 출격 가능성이 제기되는 보급형 폴더블폰을 두고 재차 레이스를 펼칠 것으로 전망된다.