이 기사는 2025년 03월 27일 14시07분 thebell에 표출된 기사입니다

SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 사업에 대한 자신감을 내비쳤다. 경쟁사 진입에도 현재의 기술 우위와 수익성 등이 유지될 것으로 보고 있다.

이에 따라 전사 역량을 HBM 등 인공지능(AI) 메모리에 총동원하기로 했다. 한국과 중국 생산거점은 수요와 대외 변수 등을 고려해 탄력적으로 가동할 계획이다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 27일 이천사업장에서 열린 제77기 정기주주총회에서 "HBM은 고객과 사전물량 협의를 통해 판매 가시성을 높이고 있다"며 "2025년 물량은 솔드아웃, 2026년 물량은 올 상반기 내 가시성을 확보할 예정"이라고 밝혔다.

지난해 이어 올해도 SK하이닉스의 HBM은 '완판'이다. 조만간 내년치도 구매자가 확정될 것으로 관측된다. 마이크론이 속도를 내고 있으나 여전히 엔비디아 등 주요 AI 플레이어는 SK하이닉스 비중이 높아서다.


이에 대해 곽 사장은 "HBM은 기존 메모리와 차이가 있는 게 고객 주문을 어느 정도 확보하고 공급한다"면서 "수요에 맞춰서 생산능력(캐파)을 확보하고 제품을 제공하는 비즈니스 모델"이라고 전했다. 이미 이야기가 끝난 만큼 수익성에도 큰 변동이 없다는 설명이다.

SK하이닉스는 차세대 제품인 6세대 HBM(HBM4) 로드맵도 구체화하고 있다. 이달 HBM4 12단 샘플을 주요 고객에 납품했고 올 하반기 중 양산 개시다. 솔드아웃 물량에는 HBM4에 대한 내용도 일부 반영된 것으로 보인다. 엔비디아는 내년 출시 예정인 첨단 AI 가속기 '루빈'에 HBM4를 도입한다.

이를 위한 투자도 지속한다. 용인 반도체 클러스터 1기 팹은 올 2월 공사에 들어갔다. 2028년 1분기 양산 목표다. 동시에 이천, 청주 등에서 전공정 및 후공정 캐파 증대가 이뤄지고 있다.

다만 무리한 확장은 지양한다. 현금흐름을 고려해 적정한 수준에서 시설투자를 단행하겠다는 입장이다.

곽 사장은 "3개년 매출의 30% 중반에서 투자를 집행하려고 한다"며 "재무안정성을 유지하면서 고객 니즈를 충분히 충족시킬 수 있는 원칙으로 가고 있다"고 강조했다.

같은 맥락에서 SK하이닉스는 시스템반도체 쪽을 정리하고 HBM 등에 집중할 방침이다. 이달 SK하이닉스는 CMOS 이미지센서(CIS) 사업에서 손을 떼기로 했다. 당시 SK하이닉스는 "CIS 사업부문이 보유한 기술과 경험은 AI 메모리 경쟁력을 강화하는 데 꼭 필요한 만큼 전사의 역량을 한데 모으기로 했다"고 이야기했다.

곽 사장도 "이번 결정이 AI 메모리 경쟁력을 한 단계 성장시킬 것"이라며 "HBM 이외에도 CXL, PIM, SOCAMM, LPCAMM 등도 준비하면서 AI 시대 위상을 지켜나가겠다"고 언급했다.

이날 SK하이닉스는 신임 이사회 의장을 한애라 성균관대 법학전문대학원 교수로 낙점했다. 하영구 블랙스톤 한국법인 회장 임기가 만료된 데 따른 조치다.

한 교수는 2020년 사외이사 선임 이후 2023년 두 번째 임기를 맞았다. 결과적으로 SK하이닉스는 재차 사외이사를 의장으로 올리게 됐다.