이 기사는 2025년 03월 28일 13시07분 thebell에 표출된 기사입니다

디스플레이·반도체 제조장비 전문기업인 AP시스템이 이달 28일 주주총회와 이사회를 통해 새로운 대표이사를 선임했다고 밝혔다.

유호선 신임 대표이사는 반도체, 디스플레이 제조 장비 분야에서 29년간 장비 개발, 신기술의 양산화를 이끌어 온 설비 전문가다. 회사가 신성장 사업으로 점 찍은 HBM과 Glass 기판/Interposer등 차세대 패키징 사업의 확장과 기술 경쟁력 강화를 주도할 적임자라는 평가다.

유 대표이사는 서울대학교 제어계측공학과에서 학사, 석사, 박사 졸업 후 삼성전자에서 26년간 생산기술·설비개발을 총괄하며 DS부문 생산기술연구소 상무를 역임했다. SET부문에서 TV제조와 μ-LED TV의 양산을 담당하기도 했고 이후 삼성전기에서 설비개발연구소장(부사장)으로 재직하며 30년 가까이 반도체, 디스플레이, SET제품, 컴포넌트 등 분야에서 양산 설비와 차세대 신설비의 개발과 개조를 주도해 온 설비 전문가다.

Rockwell, ASML, SEMES 등을 비롯한 국내외 다수의 설비사, 부품사들에 상주하며 이들과 협력해 제어기, Digital 노광기, Inkjet Printing 설비, Laser Annealing 설비 등을 개발하고 EUV 노광기를 개조개선했다. 특히 세계최초로 HBM을 위한 Bonder/Debonder/Tester 설비 개발한 이후 세계최초로 μ-LED TV의 양산을 위한 설비와 제조라인을 구현하고 Glass 기판의 Pilot Line과 신공정 설비를 개발해 삼성기술상을 수상한 바 있다.

이러한 경험을 바탕으로 유 대표이사는 현재 디스플레이 위주의 포트폴리오로 반도체 사업의 비중이 10%대에 머물러 있는 AP시스템이 향후 반도체 산업에서 새로운 성장 기회를 창출할 수 있도록 이끌 예정이며, 특히 HBM, Glass 기판/인터포저 기반의 첨단 패키징 공정이 빠르게 성장하고 있는 만큼, 해당 설비들의 연구개발을 직접 이끌면서 AP시스템이 진정한 기술 선도 회사(Technology-Driven Company)로서 새로운 시장을 창출하도록 만들 계획이다.

AP시스템은 레이저 응용과 열처리 기술을 핵심 성장 동력으로 반도체·디스플레이 제조장비 분야에서 혁신적인 솔루션을 제공해 오고 있다. 최근에는 HBM 패키징 공정에서 기존 기계식 공정을 대체하는 Debonding, Dicing 등의 레이저 설비를 개발해 고객사의 공정 정밀도와 생산 효율을 극대화하고 있다.

뿐만 아니라 SiC 전력 반도체 생산을 위한 신규 설비를 개발 중이며 레이저, 열처리 기술, Deposition(증착), 패터닝 등 다양한 공정 기술을 융합해 Glass 기판/인터포저 공정 장비, 태양광 Tandem Cell 제조 장비 등 신사업 영역으로도 진출할 계획이다.

AP시스템 관계자는 “이번 대표이사 선임을 계기로 디스플레이를 포함한 기존 장비의 효율성을 향상시켜 경쟁력 강화에 힘쓸 것”이라며 “레이저 응용기술을 포함한 AP시스템의 고도화된 기술을 활용해 혁신적인 장비를 개발하고 이를 통해 HBM, OLED, Glass 기판/인터포저 등 차세대 패키지 시장, 전력용 반도체 시장에서 차별화된 솔루션을 제공하겠다”고 밝혔다.