이 기사는 2016년 01월 26일 11:38 thebell 에 표출된 기사입니다.

SK하이닉스가 1X(18나노) 디램(DRAM)을 내년 초 양산할 계획이라고 밝혔다. 올해 집행할 6조 원 수준의 카펙스(CAPEX)는 낸드플래시 공정을 2D에서 3D로 전환하는데 주로 사용된다. 배당성향은 수년 내에 20%까지 올리기로 했다.

김준호 SK하이닉스 경영지원부문장(사장)은 26일 진행한 2015년 4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "개발 중인 1X디램을 올해 하반기에 완료하고 현 계획으로는 내년 초 양산할 것"이라고 말했다. 메모리 반도체 공정은 나노(10억분의 1)미터가 낮을수록 진보된 것으로 보는데 현존 최고 기술이 1X다. 경쟁사인 삼성전자는 올해 1분기 이미 1X디램 양산을 시작했으며 마이크런은 SK하이닉스와 비슷한 시기에 양산에 돌입할 것으로 전망된다.

SK하이닉스는 현재 생산하고 있는 디램은 20나노 공정으로 대부분 전환할 예정이다. 김 사장은 "지난해 4분기부터 투입을 시작한 컴퓨팅용 20나노 제품은 올해 1분기 램프업(생산량증대)을 시작할 것이고 커스터마이즈드(주문제작) 제품인 모바일과 그래픽 종류의 20나노 제품은 2분기에 램프업을 할 것"이라고 말했다. 김 사장은 이어 "결과적으로 올해 하반기 모든 어플리케이션 제품들이 20나노로 전환돼 4분기에는 20나노 제품들이 다른 제품들 비중을 크게 앞설 것으로 전망한다"고 덧붙였다.

SK하이닉스는 낸드플래시 공정 전환계획도 밝혔다. 2D에서 3D로 전환하기 위해 약 6조원 수준의 올해 카펙스를 대부분 투입할 계획이다. 김 사장은 "올해 설비투자비는 낸드플래시의 3D수요 증가에 따라 M12 청주공장 공정을 2D에서 3D로 전환하는 것에 많이 투입된다"며 "올해 상반기 전환투자가 시작될 것"이라고 말했다.

신설된 M14 공장에도 3D낸드를 위한 클린룸 공사가 올해 상반기 시작되지만 생산계획까지는 아직 없다. 더불어 M10공장 설비가 M14공장으로 지난해 하반기부터 이전작업이 시작됐으며 올해도 계속돼 상반기 중 일부 생산량 감소현상이 발생할 수 있다.

올해 업황은 지난해 4분기와 마찬가지로 어려울 것으로 전망했다. SK하이닉스는 지난해 연간으로는 사상최대 실적을 기록했지만 4분기 상황은 좋지 않았다. 지난해 4분기 SK하이닉스 매출과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 14.2%, 40.7% 줄었다.

김 사장은 "4분기 D램 시장은 PC수요 회복의 지연과 더불어 모바일 서버 등 IT기기전반에 걸쳐 수요 저조한 모습을 보였다"며 "금년 1분기에도 세계 경제의 불확실성이 지속되는 가운데 계절적 비수기에 진입하면서 PC시장의 회복은 제한적일 것으로 전망된다"고 말했다.

다만 제품 당 디램 용량이 증가하고 있는 것에 SK하이닉스는 주목하고 있다. 김 사장은 "디램 시장은 올해도 작년과 마찬가지로 IT기기 판매량의 성장보다는 세트 당 디램 용량 증가가 성장을 견인할 것으로 예상된다"며 "DDR4를 지원하는 PC가 늘면서 PC당 DRAM 체용양도 지속적으로 증가할 것으로 예상되며 서버 역시 32GB 이상의 고용량 제품 채용 확대 지속될 것으로 전망한다"고 말했다. 이밖에 SK하이닉스는 시장포화에 직면한 스마트폰 제조업체들이 돌파구를 찾기 위해 자동차부품, 가상현실, 사물인터넷(iot) 기반의 다양한 신제품들을 출시하고 있어 이를 지원하기 위한 메모리 수요도 증가할 것으로 기대하고 있다.

낸드플래시는 올해 스마트폰보다는 SSD(Solid State Drive) 시장의 판매 증가가 낸드수급에 더 큰 영향을 미칠 것으로 SK하이닉스는 전망하고 있다. SSD수요 개선이 예상되는 하반기부터 수급이 점차 안정세를 찾아갈 것으로 기대하고 있다.

SK하이닉스는 배당성향을 향후 20%까지 확대하겠다고 재차 강조했다. 올해 배당성향은 8.8%(주당 500원)이다. 김 사장은 "지난해 3분기 실적발표회에서도 밝혔지만 2~3년 내 배당성향을 20%까지 높이는 게 목표"라며 "2017년이나 2018년 정도에 도달할 수 있지 않을까 생각한다"고 말했다. 다만 당분간 추가 자사주 매입계획은 없다고 밝혔다. SK하이닉스는 지난해 자사주 2200만주를 매입했었다.