이 기사는 2017년 06월 01일 13:46 thebell 에 표출된 기사입니다.

비에이치(BH)가 애플용 디스플레이 연성회로기판(FPCB) 공장에 대한 추가증설을 단행했다. 올해 1분기에만 200억 원 규모의 설비투자 집행됐다. 내년부턴 애플 수요가 두 배로 폭증하기 때문에 올해 하반기에 또 다시 대규모 투자가 진행될 예정이다.

1일 전자업계에 따르면 비에이치는 올해 1분기 200억 원 규모의 설비투자비를 집행했다. 투자는 지난해부터 애플용 공장으로 조성했던 베트남 생산법인에 리지드 플렉서블 PCB(RF-PCB) 설비를 들이는데 집중된 것으로 알려졌다. 분기보고서 현금흐름표상 비에이치는 올해 1분기에 설비투자비(유형자산 취득액)로 198억 원을 집행했다. 올해 1분기 투자비가 전년 연간 설비투자비(222억 원)에 근접하고 있다.

이번 투자로 BH FPCB 생산능력은 기존 22만㎡에서 24만㎡로 2만㎡ 증가한 것으로 증권가는 파악했다. 앞서 BH는 지난해에도 베트남 공장증설로 생산능력을 종전(18만㎡) 대비 4만㎡ 확장했다.

BH는 이달 본격화되는 애플공급에 좀 더 유연하게 대처하고, 내년 폭증할 물량을 대비하기 위해 추가증설을 단행했다. BH는 애플이 올해 하반기 공개할 OLED스마트폰 아이폰8(가칭)에 쓰일 디스플레이 FPCB를 약 40~45% 비중으로 공급할 전망이다. 내년에는 애플이 OLED패널 적용모델을 2개로 늘리기 때문에 FPCB 수요도 두 배로 늘어난다.

이번 증설로도 내년 애플 수요를 모두 감당할 수 없기 때문에 BH는 하반기에 또 다시 대규모 증설에 나설 전망이다. BH는 추가로 4만㎡ 정도는 확보해야 내년 물량을 대비할 수 있는 것이라고 예상했다. 이에 필요한 비용은 300억 원 정도로 추정된다.

BH는 최대한 자체 현금을 활용해 투자를 감당한다는 계획이다. 현 재무상태론 외부차입이 부담스럽기 때문이다. BH 부채비율은 올해 1분기 말 기준 227.4% 수준이다. 지난해 말 192.9%에서 1분기 만에 30%포인트 가량 상승했다.

BH는 1분기 증설비용 조달을 위해 자사주 매각작업도 병행했다. BH는 지난해 12월 자사주 140만주를 시간외대량매매 방식으로 161억 원에 매각했다. 이에 보통주에서 차지하는 자사주 비율은 기존 10.24%에서 1.28%로 하락했다. BH는 지난달 31일에도 남은 자사주 1.28%(20만320주)를 47억 원에 모두 매각해 유동성 확보에 나섰다.

자사주를 모두 소진했기 때문에 하반기 투자금은 2분기부터 벌어들인 이익으로 충당할 계획이다. BH는 1분기 실적은 부진했지만 2분기부터는 애플과 삼성전자 스마트폰용 FPCB공급으로 큰 폭의 수익개선이 기대되고 있다. 교보증권은 BH가 올해 매출 8071억 원, 영업이익 457억 원을 기록해 사상 최대 이익을 낼 것으로 전망하고 있다.