이 기사는 2019년 11월 28일 17:08 thebell 에 표출된 기사입니다.

LG이노텍이 결국 HDI(스마트폰 메인기판) 사업에서 철수한다. 국내 기업은 물론 중국·대만 업체와 지속된 저가 경쟁 탓에 더 이상 승산이 없다고 봤다. LG이노텍은 향후 반도체 기판 사업에 집중할 계획이다.

이날 단행된 인사도 반도체 기판 사업에 방점을 뒀다. 반도체 사업을 견인한 손길동 기판소재사업부장을 전무로 승진시켰다. 아울러 전체 승진자 7명 중 3명이 반도체기판 사업 전문가였다.

LG이노텍은 28일 이사회를 열고 PCB(Printed Circuit Board) 사업 종료를 결정했다. 사업 중단 일자는 오는 12월 31일이다. 판매는 내년 6월 종료하기로 했다. 모바일폰용 고부가 제품 수요 감소 및 경쟁 심화로 사업 부진이 지속돼 철수를 결정했다고 밝혔다. 영업정지 금액은 2475억원이다.

LG이노텍의 HDI 철수 가능성은 올 하반기 들어 업계 안팎에서 흘러나왔다. HDI 생산설비가 있는 충북 청주공장을 연내 폐쇄하고 청주공장에 있는 설비와 일부 인력을 반도체용 기판 사업을 하는 경북 구미공장으로 옮길 계획을 세운 것으로 알려졌다.

당시 LG이노텍은 "구체적으로 결정된 바가 없다"고 밝혔다. 다만 경영 효율화 차원에서 핵심 소재·부품 사업을 중심으로 포트폴리오 재정비에 들어간 상황이라고 설명했다. 결국 경영 효율화를 위해 사업 철수를 결정한 셈이다.

사업 철수의 주된 원인은 HDI 제품의 가격 경쟁력 저하가 꼽힌다. 시장 점유율도 꾸준히 하락했다. 2010년대 초반 3~4%대였던 LG이노텍의 HDI 세계시장 점유율은 지난해 2.7%, 올해 3분기 말 1.3%까지 점유율이 떨어졌다. LG이노텍은 올해 3분기 말 기준 HDI 평균 판매가격이 지난해보다 12% 하락했다고 공시했다.

업계 관계자는 "HDI 사업은 대기업과 중소기업을 가릴 것 없이 기술 평준화가 된 상태라 가격 싸움이 중요해졌다"며 "대기업은 회사 규모 탓에 간접비가 많아 비용 문제를 극복하기 어려운 상황"이라고 분석했다.

LG이노텍의 HDI 사업 구조조정은 올해 초부터 본격화됐다. LG이노텍 분기보고서에 따르면 청주공장의 HDI 생산능력은 지난해 말 50만4000시트에서 올해 3분기 말 기준 10만2000시트까지 줄었다. 청주공장 가동률을 51%까지 줄인 영향이다.


기판소재사업부 감원도 동시에 진행됐다. 2017년 말 2145명이던 기판소재사업부 직원 수는 지난해 말 1925명으로 줄었다. 올해 3분기 말 기준 1922명이 해당 사업부에서 일하고 있다. LG이노텍은 이번 HDI 사업 철수로 발생하는 PCB 관련 일부 자원을 반도체기판 사업으로 전환하기로 했다.

반도체기판 사업 강화 움직임은 이날 실시된 2020년 임원 인사에서도 엿볼 수 있다. 기판소재사업부장을 맡던 손길동 상무 유일한 전무 승진자로 이름을 올렸다. 손 전무는 반도체기판 차별화 제품을 개발하며 기판소재사업의 내실을 다지는 데 기여한 인물로 꼽힌다.

수석연구위원(상무)으로 승진한 3명 중 2명도 반도체기판 전문가였다. 한준욱 기판소재연구소장과 황정호 SiP(System in Package) 실장 등이다. 한 연구위원은 메모리 기판의 핵심 기술을 개발한 공로로, 황 연구위원은 반도체 기판 핵심 기술을 이끌었다는 이유로 수석연구위원에 신규 선임됐다.

LG이노텍은 이번 인사에서 총 7명이 승진했고 그 중 3명이 기판소재사업부에서 나온 셈이다. LG이노텍 매출에서 기판소재사업부가 차지하는 비중이 올해 3분기 누적 기준 15%인 것을 감안하면 승진자 중 40% 이상이 기판소재사업부에서 나온 것은 이례적이란 평가다.

LG이노텍의 반도체기판 사업은 꾸준히 성장 중이다. 2017년 15%이던 전세계 시장점유율은 지난해 18%, 올해 3분기 말 21%까지 높아졌다. LG이노텍은 OLED TV와 5G 등에 적용되는 차세대 반도체 기판소재 사업에 힘을 실을 전망이다.