이 기사는 2020년 10월 13일 15:23 thebell 에 표출된 기사입니다.

반도체 팹리스(Fabless) 전문업체 '동운아나텍'이 제품 다양화를 위한 개발 작업을 마치고 본격적인 수익 창출에 나섰다. '폴디드 줌' 기술을 활용한 스마트폰 카메라 시장의 확장에 따른 수요 증가를 기대하는 모습이다.

최근 국제 정세도 유리하게 돌아가고 있다. 미국의 스마트폰용 기기용 구동칩(Driver IC) 경쟁사들이 미·중 무역분쟁을 계기로 중국 시장에서 발을 빼면서 반대급부로 수혜 기대감이 커지고 있다.

13일 업계에 따르면 코스닥 상장사 동운아나텍은 그동안 고객사 제품 라인업에 맞춰 연구개발(R&D)에 집중했으나 올해 하반기부터 수익 실현을 추진할 방침이다. 스마트폰 시장에서 '광학줌' 카메라 경쟁에 따른 수익 증대 기대감이 높아진 덕분이다.

동운아나텍은 최근 몇 년간 스마트폰 시장 악화 영향으로 적자를 내며 부진을 겪었다. 올해 상반기에도 영업손실 23억원, 당기순손실 40억원으로 적자를 이어갔다.

눈길을 끄는 부분은 어려운 상황에서도 기술력을 앞세워 자동초점 구동칩(AF 드라이브 IC) 세계시장 점유율 1위를 꾸준히 유지하며 버텼다는 점이다. 지난해 홍콩 '조인 테크놀로지(Join Technology)'와 1000만달러(약 115억원) 규모의 기술이전 수출 계약을 체결하며 기술력을 인정받았다.

다만 이 같은 기술 경쟁력 확보를 위해 R&D에 꾸준히 자금을 투입했고 비용 부담을 감내했고 적자에도 적잖은 영향을 미쳤다. 실제로 매출액 대비 R&D 비용 비중을 살펴보면 2018년 23%, 2019년 19.1%, 올해 상반기 21%를 각각 기록했다.

하지만 올해 하반기부터 비용을 줄이고 본격적으로 실적 증대에 집중할 방침이다. 특히 중국 스마트폰 시장에서 수요 확대에 큰 기대를 걸고 있다.


최근 스마트폰 시장은 광학줌을 구현하는 주요 기술인 잠망경식 폴디드 줌 카메라 채택 비중이 높아졌다. 폴디드 줌은 스마트폰 두께에 영향을 주지 않고 광학 5배나 광학 10배 줌을 구현하는 기술이다.

이에 따라 구동칩에 요구되는 기능도 다양해졌다. 선명하게 사진을 찍을 수 있는 손떨림 방지(OIS) 기능과 전류 소모 최소화(클로즈드 룹·Closed Loop) 기능 등 기술 경쟁이 치열하다.

이 같은 기능을 담은 구동칩 납품을 위해서는 대략 6개월에서 1년에 걸쳐 고객사와 협업이 필요한데 글로벌 시장 환경이 급격하게 변하면서 동운아나텍에 유리한 구도로 이어지고 있다.

중국 시장 내 경쟁사로는 미국의 '온 세미(ON Semi) 컨덕터'나 일본 '르네사스반도체' 등이 있다. 미·중 무역분쟁이 더욱 심화되면서 미국 기업들이 중국 화웨이 등에 반도체 공급을 중단했고 이는 국내 기업에 호재로 작용했다.

동운아나텍 관계자는 "경쟁사였던 온세미컨덕터가 미·중 무역분쟁으로 화웨이 공급을 중단하면서 중국 점유율 확대가 기대된다"며 "특히 스마트폰에 폴디드 줌 기술을 활용한 광학줌 카메라 시장이 커지는데 중국의 화웨이를 비롯해 오포, 샤오미 등 스마트폰 업체들에 메인 공급사로 들어갈 예정이다"고 설명했다.

국내 시장에서도 주요 고객사인 삼성전자가 중저가 라인인 갤럭시A 시리즈에 폴디드 줌을 적용하면서 OIS 기능 탑재 가능성을 높이고 있다. 그동안 삼성전자는 주로 일본 업체의 OIS를 썼는데 지난해 일본과의 무역갈등이 불거지면서 국내 제품으로 전환시키는 모습을 보이고 있다. 동운아나텍이 개발한 OIS인 클로즈드 룹 AF칩(Closed Loop IC)의 경우 채택 가능성이 높다는 분석이다.

송유종 한양증권 연구원은 "내년 삼성전자가 출시하는 갤럭시 A 시리즈 모델에 OIS 기능 탑재가 예상된다"며 "가장 먼저 탑재되는 제품은 '갤럭시 A72' 모델로 예상되며 추후 ‘A52' 모델까지 확대할 것으로 기대된다"고 언급했다. 이어 "기존 보이스 코일 모터 AF(Voice Coil Motor AF) 방식에서 클로즈드 룹 AF 방식으로 변경해 탑재하면 평균판매가격(ASP)이 두 배 이상 증가할 전망"이라고 덧붙였다.