이 기사는 2021년 03월 23일 10:07 thebell 에 표출된 기사입니다.

SK하이닉스가 지난해 금융기관 차입 대신 회사채 차환발행을 늘리면서 이자비용 절감 효과를 톡톡히 본 것으로 나타났다. 지난해 차입규모는 재작년보다 7000억원 가량 늘었는데 이중 회사채 증가분이 8800억원, 차입규모는 1500억원 감소한 수준이다. SK하이닉스는 자금조달 전략을 바꿔 이자비용을 아끼고 부채만기를 장기화할 수 있었다.

23일 SK하이닉스에 따르면 지난해 회사의 총차입금은 12조8954억원으로 집계됐다. 이는 전년(12조1905원) 대비 7049억원 가량 증가한 수준이다.

차입금 구조를 보면 은행 대출을 줄이고 회사채 비중이 늘린 점이 눈에 띈다. SK하이닉스의 지난해 금융기관 차입금은 7조3113억원으로 2019년(1570억원가량)보다 감소한 수준이다. 반대로 SK하이닉스가 지난해 회사채로 조달한 자금규모는 총 3조9404억원으로 8852억원가량 늘었다. 금융기관 대출보다 회사채 차환발행을 늘리는 방향으로의 재무전략 변화 기조가 읽힌다.

이를 통해 SK하이닉스는 부채만기를 연장하고 이자비용을 크게 절감할 수 있었다. 지난 한 해 SK하이닉스가 부담한 전체 이자비용은 2535억원으로 차입규모가 7000억원 적었던 2019년의 이자비용이 2454억원이었던 점과 비교하면 약 80억원 증가하는 데 그쳤다.

가중평균차입금리도 2019년 2.81%에서 지난해 1.8%로 낮아졌다. 지난 한 해 차입금 자체는 크게 늘었지만 이자비용은 조달자금의 1.1% 정도만 부담했다는 계산이 나온다.

또 회사채 차환발행을 통해 단기채무를 줄이고 부채만기를 장기화했다. 지난해 8월 만기된 2100억원 규모 사채를 3년물 공모채(2500억원) 발행으로 차환하는 등 채권시장에서 적극적으로 자금을 조달했다.

SK하이닉스는 잇따른 인수합병(M&A)과 투자 활동으로 대규모 자금 조달이 필요한 상황이다. 올해 말까지 인텔낸드사업부 인수자금 약 8조원을 마련해야 하고, 네덜란드 반도체 장비업체 ASML로부터 4조7459억원 규모 극자외선(EUV) 스캐너 장치 구매비용까지 더해져 재무부담이 가중됐다.

단 EUV 장비의 경우 2025년까지 5년에 걸쳐 개별 장비를 취득할 때마다 대금을 지불한다. 장비 한 대당 1500억원인 점을 감안해 올해 장비 구입에는 수천억원 수준의 자금만 투입될 전망이다. 금년 안으로 8조5000억원 안팎의 자금 투입이 필요하다는 얘기다.

돈 나갈 곳이 많은 상황해서 절묘하게 재무구조를 리밸런싱해 부채 만기구조를 안정적으로 개선한 것이다. SK하이닉스가 회사채 시장에서 투자자들로부터 탄탄한 신뢰를 받아 흥행을 이어가면서 가능했던 일이다.