이 기사는 2021년 07월 13일 14:36 thebell 에 표출된 기사입니다.

첨단소재 전문기업 '상아프론테크'가 차세대 통신 시장을 겨냥한 PCB 원판 소재를 개발해 눈길을 끈다. 5·6G 차세대 통신 기술 발전과 맞물려 자율주행 등 초연결 시대 확대가 예고되면서 핵심 소재를 기반으로 시장 선점 효과를 누리겠다는 복안이다. 상아프론테크는 특허를 취득한 PCB 원판 소재의 상용화와 더불어 성능 향상을 통해 기술 격차를 확대한다는 계획이다.

13일 업계에 따르면 코스닥 상장사 상아프론테크는 최근 동박적층판(CCL)용 저유전 복합필름 'MEMPIS' 특허를 취득했다. 이 소재는 상아프론테크가 강점을 가진 불소수지를 기반으로 멤브레인 제조 기술 등을 적용해 개발됐다.

약 4년 연구개발(R&D) 끝에 개발한 이 소재는 기존에 사용되는 것들과 비교하면 유전율이 상대적으로 낮다. 유전율이란 반도체 등 내부에서 외부 전기장에 반응하는 민감도를 의미한다. 유전율이 낮으면 전기적 간섭을 줄일 수 있다. 이는 곧 최근 반도체 소자의 소형화와 맞물려 데이터 정보 처리 속도를 높일 것과 직결되는 부분이다.

상아프론테크가 개발한 소재의 유전율은 2.5 수준이다. 기존 소재들이 3.0에 머물렀던 것과 비교하면 상대적으로 낮다. 또 균일한 기계적 강도를 가진 만큼 사용처가 다양할 것으로 기대된다. 여기에 유연성까지 갖춰 연성회로기판(FPCB) 적용도 가능하다고 보고 있다.

이와 관련 상아프론테크는 주파수 대역이 높은 통신 환경이 본격 개화할 것으로 전망되는 만큼 이 소재를 관련 산업에 적용될 수 있도록 상용화에 나선다는 계획이다. 특히 5G 이상의 차세대 통신 시스템은 고주파 대역에서 데이터를 손실 없이 전송해야 하는 만큼 유전율이 낮은 소재 확보가 관건으로 알려졌다. 자율주행 등 시장이 본격화하기 위해서도 이는 중요한 문제다.

상아프론테크는 국내 FPCB 전문기업들과 MEMPIS의 통신용 소재 활용을 위한 테스트를 진행하는 한편 현재 2.5 수준의 유전율을 한 단계 개선해 2.1까지 낮춘다는 계획이다. 향후 기기 고도화와 맞물려 도래할 통신 환경에 맞춰 시장에서 기술 선점 효과를 누리겠다는 것이다.

1974년 창업주 이경호 회장이 설립한 상아양행을 모태로 한 상아프론테크는 슈퍼엔지니어링 플라스틱을 활용한 첨단 소재 전문기업으로 성장했다. 사업부문은 2차전지를 비롯해 디스플레이, 반도체, PCB, 프린트 전사벨트 등으로 다양하다. 올해 1분기(연결기준) 매출액 403억원, 영업이익 24억원을 기록했다. 전년동기대비 매출액은 17.8%, 영업이익은 4.1% 증가했다. 향후에는 통신용 소재를 비롯해 전기차용 2차전지 부품 등 신재생에너지 사업과 의료기기, 멤브레인 고부가가치 특수소재 개발에 주력하고 있다.

경영 전면에 오너 2세인 이상원 대표가 나섰으며, 동생 이상열 부사장이 사업부총괄을 맡아 함께 꾸려가고 있다. 여기에 매년 80억~90억원 규모의 R&D 비용을 집행하는 상아프론테크는 정지홍 기술연구소 소장을 올해부터 이사회에 참여시켜 기술력을 통한 기업 경쟁력 향상에도 주력하고 있다.

이 부사장은 "이번에 특허를 취득한 차세대 통신용 저유전 소재는 향후 고주파 통신 환경이 구축됐을 때 송수신 데이터 손실을 줄일 수 있어 수요가 높을 것으로 예상된다"며 "향후 글로벌 기업들과 기술 제휴 및 공동 개발 등을 통해 차세대 통신용 소재 전문기업으로 거듭날 것"이라고 말했다.