이 기사는 2021년 08월 31일 15시13분 thebell에 표출된 기사입니다

반도체를 포함한 터치 기술 솔루션을 개발하는 팹리스 업체인 하이딥이 기업공개(IPO)를 추진한다. 2022년까지 기술 특례 상장하는 로드맵 아래, 기술성 평가를 거쳐 연내 거래소에 상장 예비심사를 청구하는 구상을 짰다. 월든 인터내셔널, 스카이레이크인베스트먼트, 인터베스트, BNK벤처투자 등 재무적 투자자(FI)들의 회수에 청신호가 켜질 전망이다.

31일 모험자본업계에 따르면 하이딥은 올해 안으로 한국거래소에 상장 예비심사를 청구하는 계획을 세웠다. 기술 특례 방식으로 2022년 상반기까지 코스닥에 입성하는 로드맵을 짰다. 기업공개(IPO) 주관사는 NH투자증권이다.

하이딥은 2010년에 문을 연 회사로, 반도체 설계와 제조를 주력 사업으로 삼았다. 특히 스마트폰이나 태블릿PC의 화면에 손가락을 접촉해 기기를 조작할 수 있도록 터치 전용 칩을 선보였다.

3차원(3D) 터치 기술을 개발했다. 손가락으로 누르는 힘을 감지해 전기 신호로 바꾸는 방식으로 스마트폰 화면의 동작을 구현한다. 앞으로는 배터리 없이도 스크린에 글씨를 쓸 수 있는 스타일러스 펜도 선보일 예정이다.

고객사의 면면은 화려하다. 중국의 화웨이, 레노보 등 IT 부문에 포진한 대기업과 거래선을 구축했다. 올해에는 삼성전자가 출시한 '갤럭시 워치 4' 제품에 부품을 공급한 것으로 알려졌다.

업력 11년차에 접어든 올해 상반기까지 투자금으로 450억원을 확보했다. 2012년 시리즈A에서 110억원을 조달하면서 첫 발을 뗐다. 2014년 시리즈B 단계에서는 160억원을, 2016년 시리즈C 라운드에서는 130억원을 유치했다.

FI들의 지분율은 작년 말 기준으로 34.5%다. 미국 벤처캐피탈인 월든 인터내셔널을 포함해 스카이레이크인베스트먼트, 인터베스트, BNK벤처투자 등 국내 모험자본 운용사도 주주로 올라 있다.


가장 많은 금액을 베팅한 곳은 미국 실리콘밸리에 자리 잡은 투자사인 월든 인터내셔널이다. 시리즈A 라운드부터 시리즈C 단계까지 약 250억원(2400만달러)을 집행했다. 립부탄(Lip-Bu Tan) 월든인터내셔널 회장은 하이딥의 사외이사를 겸임하면서 주요 경영 의사 결정을 내리는 데 자문을 해왔다.

스카이레이크인베스트먼트의 진대제 회장 역시 기타비상무이사로 등재돼 있다. 진 회장은 삼성전자 사장과 정보통신부 장관 등을 거친 덕분에 반도체 섹터에 대한 이해가 뛰어난 인물이다.

스카이레이크인베스트먼트는 올해 하반기 진행하는 시리즈D 라운드에도 참여키로 결정을 내렸다. 120억원 이상의 클럽딜로, 사실상 프리IPO 단계다. 상환권이 붙지 않은 전환우선주(CPS)를 인수하는 방식으로 진행한다.

인터베스트와 BNK벤처투자(옛 유큐아이파트너스)는 시리즈B 단계에서 주주로 합류한 벤처캐피탈이다. 인터베스트는 50억원을 투입했다. BNK벤처투자는 당시 모회사였던 유니퀘스트와 함께 50억원을 조달해 납입했다.

벤처캐피탈업계 관계자는 "하이딥이 그간 R&D에 주력했기 때문에 아직 실적은 미미하지만 터치 칩 기술이 적용된 제품 라인업이 넓어지는 추세를 감안하면 성장 전망은 매우 밝다"며 "내년을 목표로 상장을 추진하고 있는 만큼, 엑시트(투자금 회수) 전략 수립에 만전을 기하겠다"고 밝혔다.