이 기사는 2021년 11월 05일 07:30 thebell 에 표출된 기사입니다.

금속 막을 3차원(3D)으로 진공 증착(스퍼터링)하는 장비를 개발한 테토스가 75억원을 유치했다. K2인베스트먼트파트너스를 필두로 하나금융투자, 동훈인베스트먼트 등 7개 투자사가 자금을 베팅했다.

전자파 차폐용 금속 막을 반도체 칩에 씌우는 기기를 연구하는 데 투자금을 일부 활용했다. 전자파를 차단하려는 수요가 급격하게 늘어날 것으로 예상하는 만큼, 일찌감치 '미래 성장동력'으로 낙점했다. 동남아시아에 포진한 반도체 후공정(패키징) 기업을 상대로 장비 마케팅에 나섰다.

5일 벤처투자업계에 따르면 테토스는 올해 75억원의 외부 자금을 확보하는 데 성공했다. 1년여 동안 이어진 라운드를 지난 9월에 순조롭게 마무리했다. 회사가 발행한 상환전환우선주(RCPS)를 투자사들이 사들였다. 실탄을 유치한 직후 밸류에이션(기업가치)은 353억원이다.

총 7개 기관이 클럽딜에 참여했다. K2인베스트먼트파트너스가 15억원을 납입했다. 테토스의 기업공개(IPO) 주관사인 하나금융투자는 10억원을 지원했다. 나머지 벤처캐피탈도 10억원씩 베팅했다. △동훈인베스트먼트 △패스파인더에이치 △케이런벤처스 △미라파트너스 △서울앤파트너스 등이 신규 주주로 이름을 올렸다.

테토스는 이번에 조달한 자금 가운데 일부를 전자파간섭 차폐(EMI Shield)를 겨냥한 3D 스퍼터링 장비 개발에 썼다. 스퍼터링은 진공 상태에 놓인 물체에 얇은 금속을 입히는 기술을 뜻한다. 15억원가량 투입해 시제품을 만들었다. 스테인리스 스틸이나 구리로 된 막을 반도체 칩에 씌우는 기능을 구현했다.

전자파 차단을 둘러싼 장비 R&D에 공을 들이는 건 앞으로 산업계 수요가 대폭 확대될 것으로 내다봤기 때문이다. 테토스 관계자는 "전자파를 방출하는 속성을 지닌 반도체는 회로 기판에 탑재한 다른 칩에 영향을 주면서 제품의 오작동을 유발할 수 있다"며 "스마트폰이나 TV의 두께가 점차 얇아지면서 칩 간의 물리적 거리도 가까워지는 만큼, 전자파 간섭을 막으려는 업계 수요가 폭발적으로 늘어날 전망"이라고 설명했다.

해외 진출도 염두에 뒀다. 말레이시아, 싱가포르를 위시한 동남아시아를 판로 개척에 적합한 권역으로 점찍었다. 반도체 패키징에 특화된 업체 가운데 약 80%가 포진한 시장이라는 분석을 눈여겨봤다. 테토스는 영업 인력을 동원해 현지 기업을 타깃으로 스퍼터링 장비 판촉 활동에 들어갔다.

테토스 관계자는 "전자파 차폐 영역은 이제 막 개화하는 시장이라 선제적으로 진입할 필요가 있다고 판단했다"며 "여러 벤처캐피탈에서 얻은 투자금으로 3D 스퍼터링 장비를 개량하고 납품을 추진하면서 수익원을 다각화하겠다"고 밝혔다.