이 기사는 2019년 06월 17일 14:23 thebell 에 표출된 기사입니다.

국내 1위의 PCB(Printed Circuit Board) 표면처리 전문 기업인 와이엠티가 극동박 소재의 양산을 시작했다. 글로벌 모바일 기업이 양산하는 스마트폰·태블릿PC의 전자파 차폐(EMI Shield) 소재로 사용될 예정이다.

17일 IT업계에 따르면 와이엠티는 자체 개발에 성공한 극동박 소재를 최근 본격 양산하기 시작했다. 5G 전자파 차폐용 신소재로 승인을 받은 이 극동박 소재는 현재 각종 IT기기 부품을 제조하는 국내 대기업에 들어가고 있다.

주파수 영역대와 신호의 직진성이 높은 5G 환경에서는 고속 전송 시 신호 감소를 최소화할 수 있는 EMI 차폐 소재가 반드시 필요하다. 와이엠티의 극동박 소재는 이 같은 5G 환경에서 전자파로 인해 발생하는 소음을 효과적으로 차단한다. 각종 기능성 센서의 오작동을 사전에 방지하는 기능도 갖췄다.

와이엠티는 월 평균 5만㎡의 극동박 관련 소재를 양산할 수 있다. 앞으로 고객사의 주문량에 맞춰 생산 능력을 월 평균 20만㎡로 늘리는 방안을 검토할 계획이다.

와이엠티 관계자는 "고주파수 영역에서의 차폐 효과 향상을 위해 상대적으로 효율이 높은 구리박막을 소재에 활용한다"며 "일반적인 박막을 사용할 경우 내열성 등 공정 신뢰성에 문제가 될 소지가 많은 점을 감안해 당사의 기공박막을 최적의 소재로 선택한 것으로 보인다"고 설명했다.

2016년 BBC 리서치 보고서에 따르면 2015년 글로벌 전자파 차폐 시장의 규모는 총 6조2000억원이다. 시장은 이후 연 평균 4.4%의 성장세를 보이고 있다. 올해 시장 규모 예상치는 약 7조3000억원이다. 웨어러블 기기, 사물인터넷(IoT) 등 IT산업의 성장 속도가 빨라지면서 전자파 차폐 소재의 중요성도 커지고 있다는 평가가 나온다.

국내 대기업은 배터리용 동박을 양산한다. 하지만 극박의 상용화 체제는 아직 갖추지 못하고 있다. 극박은 일본 기업이 독점으로 양산해 기초소재로 공급 중이다. 이러한 극박 시장에서 와이엠티가 국산화 양산을 시작했다는 것은 대단한 성과로 평가할 수 있다.

와이엠티 관계자는 "현재는 극동박을 부품 공급업체를 통해 IT기기 안테나의 차폐 소재로 공급하고 있다"며 "앞으로 5G 스마트폰 보급이 본격적으로 이뤄질 시 플레그십 모델에도 적용되는 것이 유력하다"고 밝혔다.