thebell

전체기사

[코스닥 라이징 스타]'소재 국산화' 이끈 에프에스티, EUV시대 준비 '구슬땀'①R&D 기반 꾸준한 실적 성장세, 고객사 신규 투자 기대

윤필호 기자공개 2022-09-07 08:07:03

[편집자주]

한국거래소는 매년 하반기 기술력과 성장 가능성이 있는 코스닥 기업을 선별해 '코스닥 라이징 스타' 타이틀을 부여한다. 1500개가 넘는 코스닥 상장사 중에서 세계적인 기업으로 도약할 가능성이 큰 소수의 기업을 엄선한 것이다. 2022년 기존에 선정된 기업(35개사) 중 22개사가 재선정됐고 16개사가 신규로 선정되며 총 38개사가 라이징 스타 훈장을 받았다. 더벨은 새롭게 라이징 스타 타이틀을 거머쥔 기업들의 사업과 재무, 지배구조 등을 살펴본다.

이 기사는 2022년 09월 01일 15:26 thebell 에 표출된 기사입니다.

반도체 설비·소재 전문업체 '에프에스티'는 국내 유일의 펠리클(Pellicle) 제조업체로 생산공정에서 빼놓을 수 없는 기술력을 갖추고 있다. 반도체 시장은 글로벌 경기와 기술 발전 등 환경 변화에 따라 성장하고 있으며 제품의 주기도 빨라지는 추세다. 글로벌 기업들이 치열한 경쟁을 치르고 있는 가운데 소재 국산화를 이끈 에프에스티의 역할도 막중해지고 있다.

◇'펠리클 국산화' 독보적 지위 구축

1987년 설립된 에프에스티는 36년 동안 국내 반도체 시장의 제조공정에서 중요한 역할을 수행하며 성장했다. 2000년 코스닥 시장 상장에 성공한 이후 반도체 순환 사이클에 따라 부침을 겪으면서도 꾸준히 성장 곡선을 그렸다.

에프에스티는 반도체 제조공정에 필요한 소재와 설비를 제조하고 있다. 주요 제품으로 포토마스크 보호용 막인 펠리클과 반도체·디스플레이 공정에서 프로세스 챔버(Process Chamber) 내의 온도조건을 안정적으로 제어하는 온도조절장비 칠러(Chiller)가 있다.

펠리클은 반도체 제조 시 노광(Litho)과 식각(Etch) 공정에서 '설계회로도(Photomask)'와 '레티클(Reticle)' 표면을 대기 중의 먼지로부터 보호한다. 소모성 제품인 만큼 꾸준히 수요가 발생해 시장 확장에 따라 안정적으로 성장을 구가한다는 장점이 있다. 대신 반도체 공정 과정의 발전에 맞춰 연구개발(R&D)도 진행해야 한다.

칠러는 펠리클 의존도를 줄이기 위해 개발에 착수해 2000년부터 출시하기 시작했다. 챔버 내의 온도와 웨이퍼(Wafer) 주변 온도를 일정하게 유지해 공정효율을 개선한다. 장비 사업의 특성상 고객사의 투자에 따라 매출이 발생하는 구조다. 주요 고객사 삼성전자가 지연된 파운드리 투자를 재개하면 새로운 성장 모멘텀으로 반영될 전망이다.

에프에스티의 실적은 IT 기술 발전의 바람을 타고 빠르게 성장했다. 2010년대 스마트폰의 보급에 따른 반도체시장 성장기에 수익 규모를 크게 늘렸다. 특히 2016년 연결기준으로 매출액 1000억원을 돌파했고, 2017년 고객사의 대규모 설비 투자를 기반으로 1917억원을 기록했다. 한동안 감소세를 보이다가 지난해 2137억원으로 2000억원대에 진입했다.


◇R&D 투자 늘려 미래 먹거리 마련

에프에스티는 반도체 산업의 발전에 발맞춰 R&D 투자를 진행했다. 주력 제품인 펠리클과 칠러 모두 지속적인 개발을 필요로 하기 때문이다. 최근에도 R&D 비용을 늘리며 미래 먹거리 확보에 나서는 모습이다. 2020년 R&D 비용은 78억원이었고 매출액에서 차지하는 비중도 4.71%였지만, 지난해 174억원으로 두배 이상 늘었고 비중도 8.16%로 뛰었다. 올해 상반기는 이미 110억원을 지출했고 비중도 11.16%로 두 자릿수를 기록했다.

이와 관련 에프에스티는 차세대 반도체를 생산하기 위한 극자외선(EUV) 장비를 활용, 초미세 노광 공정에 필요한 소재와 장비를 개발 중이다. 노광 공정은 회로 모양이 그려진 마스크에 투과시킨 빛을 웨이퍼 위에 반복적으로 찍어내는 작업이다. 에프에스티는 이 공정에서 사용되는 마스크를 보호하기 위한 펠리클을 개발 중이다.

펠리클 개발은 1세대와 2세대 버전으로 구분된다. 1세대는 파일럿 라인을 구축해 운영 중이며 내년 상반기 평가받을 수 있는 제품 개발을 목표로 하고 있다. EUV 노광장비에 직접적 영향을 주는 소모품인 만큼 엄정한 제품 검증이 들어간다. 아직 연구용 파일럿 라인을 구축하는 단계이며 양산화에는 시간이 필요한 상황이다. 3㎚(나노미터, 10억분의 1m) 반도체 공정에 필요한 2세대 버전의 펠리클도 차세대 소재 개발 등을 진행 중이다.

에프에스티 관계자는 "EUV 펠리클 개발을 중인데 1세대 버전은 파일럿 라인을 운영하고 있으며 평가받을 수 있는 제품을 준비하고 있다"며 "2세대 버전은 더욱 강해진 발열을 견디는 물질에 대한 R&D가 이뤄지고 있다"고 설명했다.
< 저작권자 ⓒ 자본시장 미디어 'thebell', 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지 >
주)더벨 주소서울시 종로구 청계천로 41 영풍빌딩 5층, 6층대표/발행인성화용 편집인이진우 등록번호서울아00483
등록년월일2007.12.27 / 제호 : 더벨(thebell) 발행년월일2007.12.30청소년보호관리책임자김용관
문의TEL : 02-724-4100 / FAX : 02-724-4109서비스 문의 및 PC 초기화TEL : 02-724-4102기술 및 장애문의TEL : 02-724-4159

더벨의 모든 기사(콘텐트)는 저작권법의 보호를 받으며, 무단 전재 및 복사와 배포 등을 금지합니다.

copyright ⓒ thebell all rights reserved.