이 기사는 2023년 01월 05일 08:07 thebell 에 표출된 기사입니다.

국내 1위 팹리스 LX세미콘은 올해 종합 반도체 기업으로의 도약을 노리고 있다. 디스플레이구동칩(DDI) 등 디스플레이 위주 포트폴리오에서 벗어나, 차량용 반도체부터 전력반도체까지 사업확대를 타진 중이다. 인수제안서 미제출로 불발됐던 매그나칩반도체 인수에 대한 가능성 올해까지 고개를 들고 있는 이유다. 매그나칩 반도체 인수 시 LX세미콘은 DDI, 전력 반도체 등 폭넓은 포트폴리오 강화가 가능하기 때문이다.

LX세미콘은 커넥티드카 등장으로 중요도가 높아진 차량용 반도체 역시 텔레칩스와의 협업과 지분투자로 강화 중이다. LX세미콘의 DDI와 텔레칩스의 차량용 애플리케이션프로세서(AP) 등은 공동 연구개발(R&D) 시 큰 시너지 효과를 기대할 수 있는 분야로 꼽힌다. LX세미콘은 지난해 텔레칩스의 지분 10.93%를 267억원에 취득해 2대 주주로 올라섰다.

◇현재진행형 매그나칩반도체 인수, 환율 안정·가격 갭 극복이 관건

LX세미콘은 지난해부터 이어졌던 매그나칩반도체 인수를 계속 저울질 중이다. 지난해 인수의향서(LOI)를 매각 주간사인 JP모건에 제출했으나, 최종적으로 인수제안서는 제출하지 않았던 바 있다. 다만 인수의지 자체를 완전히 거두진 않은 것으로 보인다. LX세미콘 관계자는 이에 대해 "아직 검토중"이라고 말을 아꼈다.

매그나칩은 종합반도체기업 도약을 노리는 LX세미콘에게 있어 꽤 매력적인 매물이다. 매그나칩의 주력이 유기발광다이오드(OLED) DDI와 전력반도체(PMIC)인 만큼, LX세미콘은 인수 시 기존 포트폴리오는 물론 미래 사업 영역까지 확대가 가능하다. 본사와 시설 및 설비도 국내에 있기에 합병 후 관리도 용이하다.


매력적인 매물임에도 LX세미콘에서 인수제안서를 제출하지 못한 배경은 글로벌 고금리·고환율로 인한 경영환경 악화와 인수 가격의 갭이 꼽힌다. 매그나칩 반도체 주요 주주는 미국계 헤지펀드로 인수대금을 달러로 지불해야 한다. 문제는 지난해 4분기 원/달러 환율이 최고 1442.5원까지 폭등해, 12억달러 수준인 인수가가 시점에 따라 2000~3000억원 가까이 차이나게 됐다는 점이다.

다행히 원/달러 환율은 전년도 11월을 기준으로 빠르게 하락하는 추세다. 11월 초 1400원 초반에서 11월 중순 1300원 중반대로 떨어지더니, 새해 직전에는 1263원에 도달했고 이후로는 완만한 횡보세다. 인수의향서를 제출했던 5월 기준과 큰 차이가 없는 만큼, LX세미콘에서 다시 한번 매그나칩 인수에 적극적으로 뛰어들 가능성이 높다.

다만 최근 글로벌 경기침체 여파로 안전자산 투자가 늘어나며, 달러 수요도 다시 높아질 것으로 예측되는 것은 리스크다. 지난해 4분기 만큼의 폭등은 아니더라도 현재 대비 원/달러 환율이 다시 급등할 가능성은 남아있다. 매그나칩 인수 시도 시 LX세미콘의 정확한 환율 예측과 인수 후 손익 계산이 필요할 것으로 보인다.

◇DDI·AP 등 시너지 효과 박차, 차량용 반도체 경쟁력 확보 집중

LX세미콘은 지난해 지분투자를 진행했던 텔레칩스와 올해 본격적인 전략적 협업을 추진한다. 텔레칩스는 팹리스로서 차량용 반도체 설계에서 꾸준히 두각을 드러내고 있다. 1999년 설립 이후 지속적으로 누적한 연구개발(R&D) 경쟁력에 기반해, 커넥티드카 등으로 첨단화된 글로벌 자동차 시장 변화에도 기민하게 대응하고 있다.

텔레칩스 지분 투자로 극대화되는 시너지는 단연 차량용 반도체 경쟁력 확대다. LX세미콘과 텔레칩스의 차량용 반도체 주력 분야는 서로 다르다. LX세미콘은 DDI 등 디스플레이 반도체 기술력을 기반으로 차량용 디스플레이 드라이버 IC에 강점을 가졌다. 반면 텔레칩스의 주력 분야는 AP나 마이크로컨트롤유닛(MCU)다.


디스플레이 드라이버 IC와 차량용 AP는 자동차 인포테인먼트 환경과 연결된다. 첨단운전자보조시스템(ADAS) 등 차량 내 기능 확대로 운전자에 제공하는 기능이 많아지면서, 정보를 효과적으로 전달하고 엔터테인먼트 기능도 섭렵한 콕핏(운전석) 경험이 중요해지고 있기 때문이다. LX세미콘과 텔레칩스가 공동 R&D 등으로 협력하면 포트폴리오 확대 및 설계 능력 발전에도 많은 진전이 있을 것으로 기대된다.

국내 전장 부품 업계 관계자는 "차량용 반도체는 기본적으로 높은 신뢰성을 요구해 고객사의 사양 기준이 높다"며 "패널과 AP사이에서 신호를 전달하는 DDI나, 고전류·전압을 제어하는 드라이버IC를 AP와 함께 개발하면 호환성 증대 등으로 효율성과 신뢰성을 제고할 수 있다"고 설명했다.